山東
IT之家 5 月 20 日消息，SK 海力士本周作為合作伙伴出席戴爾科技全球峰會 2026，展出了一系列半導體存儲器產(chǎn)品，這其中就包括采用 V9 (321L) NAND 的 PVF01 M.2 2230 客戶端固態(tài)硬盤 (cSSD)。
PVF01 M.2 2230 接口為 PCIe Gen5 ×4，提供 512GB 和 1TB 兩種可選容量規(guī)格。考慮到 SK 海力士已推出過基于 V9 QLC 的 PQC21 M.2 2230，PVF01 M.2 2230 更可能基于 TLC NAND 閃存。
V9 NAND 在企業(yè)級 SSD 的應用也在加速。SK 海力士此次也展出了基于 V9 TLC 的 PCIe Gen5 固態(tài)硬盤 PEB210，包括 E1.S 15mm / E1.S 9.5mm / M.2 2280 三種外形規(guī)格，其中 E1.S 9.5mm 款支持 DLC 液冷散熱。
至于 DRAM 端，SK 海力士本次展品覆蓋豐富類型，包括支持 7200MT/s 速率的 CSODIMM、支持 9600MT/s 速率的 LPCAMM2 等。
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