山東
半導體，殺瘋了！
PCB，也一樣。
但PCB的世界并非只有硬板。還有一個被稱為“軟板”的細分領域——FPC。
關于其它的細分領域，我們接下來直播也會解讀。
而在FPC這個更垂直的領域里，有一位玩家的打法，越來越讓人看不懂了。
它就是，弘信電子。
弘信電子成立于2003年，是國內FPC行業的老兵。2023年，弘信電子做了一個大膽的決定：All in AI。
這一轉型成效立竿見影——2024年，公司扭虧為盈，實現歸母凈利潤5682萬元；到了2025年，利潤進一步攀升至1.47億元，同比大增159.13%。
進入2026年，增長勢頭延續：僅一季度，公司歸母凈利潤就達到0.38億元，同比增幅高達457.57%。
不禁好奇，一家做FPC出身的企業，是如何在AI算力賽道闖出一片新天地的？
第一，技術復用。
弘信電子的AI算力布局，并非“從零起步”，而是將FPC領域長期積累的高精密制造技術、迭層技術等核心技術，遷移到AI服務器生產制造中。
依托這些技術積累，公司成功開發了液冷漏液監測FPC應用方案，其原理是將高靈敏度的感應線路集成在FPC上，并貼附于服務器液冷管路的接頭、接口等關鍵部位。
目前，弘信電子技術復用的可行性，已通過實際訂單得到驗證。
2025年，公司的液冷漏液監測FPC應用方案順利取得頭部AI算力服務器散熱客戶的訂單，已實現量產并出貨。
而這套技術遷移的背后，是公司持續而扎實的研發投入。以2021年至2026年一季度為例，弘信電子累計投入研發費用高達6.91億元。
長期的投入，也結出了累累碩果。截至2025年末，公司已獲得授權專利672項，其中授權發明專利124項、實用新型專利542項、外觀設計專利6項。
這些專利成果，正是弘信電子技術復用得以落地的最硬底牌。
技術遷移，在半導體中比較常見，尤其是技術壁壘高的地方，像A企業，就是從半導體設備向商業航天轉變的典型。
第二，綁定上游。
弘信電子的關鍵布局，正是提前綁定上游芯片資源，構建供應鏈壁壘。
早在2023年，公司就與燧原科技形成了戰略綁定。
2024年，公司成功推出搭載燧原科技芯片的自主品牌“燧弘華創”服務器，實現了國產算力硬件的落地。
得益于上游供應鏈的穩定保障與產能的持續釋放，公司算力業務訂單快速放量。
截至2025年末，公司已累計簽約算力訂單達51.6億元，其中已結算訂單達12.8億元。進入2026年，下游需求進一步加速釋放——公司第一季度合同負債已攀升至1.64億元，同比大幅增長423.8%。
第三，向服務延伸。
弘信電子并沒有停留在“服務器組裝廠”的角色，而是快速向算力服務進階。
2025年，公司成功研發出“燧弘國產超節點”系統，推動算力業務從單臺服務器向大規模集群模式轉型。
以此為基礎，公司已初步在AI算力產業中形成完整的商業閉環，可為客戶的智算中心提供“造-投-建-運-用”全生命周期服務。
目前，公司客群已覆蓋大模型廠商、互聯網廠商、三大運營商、云服務商等多元主體。
面向未來，弘信電子正在憋大招！
隨著算力需求井噴，頭部云廠商紛紛調高算力及模型API價格。高昂的Token成本，正悄然筑起一道阻礙AI規模化商業落地的“隱形成本墻”。
而打造“Token工廠”，正是破解智算成本困境的關鍵。
2026年5月15日，公司宣布在江蘇省內落地首個華為昇騰384超節點算力集群，以該超節點集群為底座，將同步構建一座大規模“Token工廠”。
這座工廠的目標只有一個：以更低成本、更高效率，穩定產出高質量Token。
從FPC老兵到AI算力新貴，弘信電子的跨越并非“故事翻新”，而是技術復用、供應鏈卡位與商業模式升維的三重共振。
當然，半導體不止有PCB，國產替代細分戴維斯雙擊更強，這個我們也會在直播中解讀。
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