廣東
需求端：AI 芯片算力升級帶動封裝需求升級，ABF 有機基板易形變、性能觸頂，硅基板高頻損耗高且大尺寸造價昂貴，行業亟需新型基材，玻璃基板成為最優替代方案。
產品優勢：玻璃基板電學性能出眾，可降低高頻信號損耗；熱膨脹系數可調節，適配芯片減少封裝翹曲；支持大尺寸面板生產，原材料利用率大幅提升，具備明顯降本空間。
產業進度：全球頭部企業敲定量產規劃，行業商業化提速。英特爾2026 年底推出量產產品，2027 年全面投產；臺積電2026 年建成中試線，2028-2029 年實現量產；三星電機布局產線，2026-2027 年完成量產落地并推進客戶認證。
一、上游：玻璃原材與核心設備
（1）. 玻璃原材
1、凱盛科技
核心業務：國內領先的顯示材料企業，具備G6/G8.5 LCD玻璃基板量產能力，同時掌握0.12mm UTG技術。
核心關聯點：正在研發芯片封裝用TGV通孔玻璃，重點突破介電常數、熱膨脹系數等核心參數。
最新進展：8英寸TGV中試線已貫通，部分產品已送樣驗證。
2、彩虹股份
核心業務：國內唯一實現“面板+基板”上下游產業聯動的企業，覆蓋G5–G8.5+全世代基板玻璃。
核心關聯點：G8.5+高世代基板玻璃打破康寧壟斷，為玻璃基板產業鏈提供“源頭產能”。
最新進展：高世代玻璃基板已批量供貨，將受益于先進封裝玻璃基板需求增長。
（2）. TGV激光設備
3、帝爾激光
核心業務：光伏激光設備龍頭，切入TGV激光微孔設備賽道。
核心關聯點：TGV激光微孔設備國內市占率約60%，覆蓋晶圓級和面板級封裝。
最新進展：已實現面板級玻璃基板通孔設備出貨，最小孔徑≤5μm，深徑比達100:1，進入英偉達供應鏈。
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二、中游：TGV玻璃基板制造
4、沃格光電
核心業務：TGV全制程龍頭，全球少數掌握從玻璃薄化、TGV成孔到金屬化、多層線路制作的全鏈條企業。
核心關聯點：最小孔徑可達3μm，深徑比高達150:1，技術水平對標國際。
最新進展：年產10萬平米TGV量產線已投產并實現小批量供貨，1.6T光模塊玻璃基載板已小批量送樣；成都8.6代線預計2026年量產。
5、京東方A
核心業務：顯示面板全球龍頭，跨界布局半導體先進封裝玻璃基板。
核心關聯點：依托顯示領域玻璃加工經驗，切入板級封裝玻璃基板。
最新進展：已投資建設玻璃基封裝載板試驗線，與康寧簽署合作備忘錄；已完成20層樣品產出，計劃2027-2028年樹立玻璃基半導體品牌。
6、長信科技
核心業務：玻璃精加工（薄化、鍍膜）龍頭企業。
核心關聯點：積極布局TGV玻璃基板中試線。
最新進展：中試線建設快速推進，正與下游客戶聯合開展應用場景研發。
三、下游：先進封裝與光模塊應用
7、通富微電
核心業務：國內封測龍頭，具備先進封裝技術儲備。
核心關聯點：具有使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力，是玻璃基板產業化的重要下游需求方。
最新進展：已在互動平臺確認具備TGV玻璃基板封裝相關技術，預計2026-2027年推出商業化產品。
8、新易盛
核心業務：全球光模塊龍頭，CPO技術積極布局。
核心關聯點：玻璃光引擎可大幅提升光模塊集成度，適配1.6T/3.2T升級需求。
最新進展：已具備CPO晶圓級封裝工藝技術條件，玻璃基板方案有望率先在高速光模塊中應用。
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