廣東
5月25日，在國際電路與系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。
華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波。攝影：王靖遠
何庭波說，2020年后，與合作伙伴一起，華為付出了巨大努力使手機芯片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro后，華為手機芯片進入性能“飽和區(qū)”。為此，華為基于以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機芯片性能實現(xiàn)階躍式提升。
何庭波說，“麒麟2026”手機芯片是邏輯折疊技術(shù)的首次成功實施。它基于全新的自由邏輯設(shè)計理念，由單層擴展至了雙層，并實現(xiàn)晶體管密度等指標的大幅提升?！拔覀?nèi)〉昧艘幌盗袃H靠先進制程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創(chuàng)新，會逐步落地到2027年及之后的量產(chǎn)芯片中。
“未來十年，我們會持續(xù)走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路，到芯片和系統(tǒng)的全棧性能?！焙瓮ゲㄕf，2026到2035年，隨著大量探索性的技術(shù)逐步產(chǎn)品化，晶體管的密度將持續(xù)提升，工作頻率將持續(xù)增長，將持續(xù)推出性能卓越的手機芯片?！拔覀兊慕鉀Q方案走得通，走得遠。我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對標另外一條路徑?！?/p>
25日上午，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在上海發(fā)布了“韜（τ）定律”，預(yù)計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進。
這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則，堪稱中國半導(dǎo)體從 “跟隨” 到 “定義路線” 的里程碑。
（內(nèi)容來源：人民日報客戶端記者：谷業(yè)凱、于洋、林淵、王靖遠）
為偉大思想而生！
AI+時代，互聯(lián)網(wǎng)思想（wanging0123)，
第一必讀自媒體
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
