北京
識礁Farsight 5月25日消息，今日舉辦的國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為董事、科學家委員會主任、ITMT主任、半導體業務部總裁何庭波發表主題演講，曝光了華為麒麟2026（暫命名）芯片的亮點。
現場PPT顯示，麒麟2026采用邏輯折疊技術，晶體管密度提升53.5％，達238MTr/mm2，P核能效比提升41％，峰值頻率提升12.7％，約為3.1GHz。隨著頻率和晶體管穩步升級，預計2031年，麒麟芯片的晶體管密度將達400+MTr/mm2，主頻高達5.0GHz。
何庭波透露，今年秋季，華為將發布新的麒麟手機芯片，采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。華為官方信息顯示，麒麟9030 Pro的頻率為2.75GHz，提升12.7%，恰好是3.1GHz。由此來看，麒麟2026大概率是麒麟9030 Pro的迭代芯片，或將命名為麒麟9040 Pro，于今年秋季問世。
據了解，何庭波在演講中發表了“韜（τ）定律”。這是中國企業在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。過去六年，華為已基于該定律成功設計并量產了381款芯片。
官方資料顯示，“韜定律”用“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，進而實現半導體與電子系統的持續演進。“韜定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。預計2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達1.4nm制程的同等水平。
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