山東
IT之家 5 月 26 日消息，工商時報昨日（5 月 25 日）發布博文，報道稱在 2026 臺北國際電腦展（6 月 2~5 日）開幕前，AMD 首席執行官蘇姿豐已開始為 Zen 7 平臺布局鋪設供應鏈，預估將會和臺積電、力成科技和譜瑞等公司合作。
規格方面，IT之家援引博文介紹，AMD Zen 7 代號 Grimlock，核心芯片組（CCD）采用臺積電 A14 工藝制程，并搭配新一代 3D V-Cache 技術，相關產品力爭在 2028 年問世。
代工制造方面，AMD 延續與臺積電的緊密合作。報道提到，臺積電臺中 Fab 25 P1 廠區預估于 2027 年試產、2028 年量產，時間點與 Zen 7 規劃大致呼應。
在封裝端，消息稱 AMD 正評估采用力成的 FOPLP（扇出型面板級封裝）方案。半導體業者推測，Zen 7 旗艦 CCD 會采用 16 核心設計，搭配 3D V-Cache 后，單顆 CCD 的 L3 緩存最高可達 224MB。
除 CPU 外，AMD 還計劃同步升級高速傳輸鏈路。報道稱，譜瑞正在為 AMD 打造次世代 ASIC-Like 產品，聚焦高速傳輸應用，相關 ASIC 產品采用 6nm 與 12nm 制程，且已開始試產。
圖源：工商時報
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