AI有多火想必不必多說。目前,世界幾乎所有的企業都在圍繞Cloud AI、Edge AI、Physical AI三大系統不斷進軍。龍蝦更是帶火了AI Agent,圍繞智能體的聲音此起彼伏。
AI有多火,Computex就有多火。6月1日,既是兒童節,也是黃仁勛“引爆”Computex 2026的時刻。在Computex期間的GTC上,英偉達釋放最強信號:從數據中心到PC、汽車、機器人,黃仁勛全棧閉環。
英偉達是一塊肥肉,誰都想成為它的客戶。今年,我們就看到這樣一個盛景,無論是服務器800V電源架構、光互聯,還是EDA,半導體廠商全在圍著黃仁勛轉。EEWorld就來盤點一下Computex那些值得關注的點。
這些廠商,圍著黃仁勛轉
光通信在前陣子炒的很火,Marvell則是英偉達很好看的一家企業。此前,英偉達英向Marvell戰略投資了20億美元,雙方的合作正向光通信、硅光子及NV Link Fusion等多個維度拓展。
今年Computex,黃仁勛也很給Marvell“面子”,AI定制芯片、光通信與數據中心互聯龍頭Marvell董事長兼CEO Matt Murphy發表主題演講,英偉達CEO黃仁勛作為特邀嘉賓驚喜現身,并同臺對談。
他們表示,AI的下一個瓶頸不是算力或內存,而是連接。隨著AI進入“智能體”時代,算力需求激增,系統性能將由連接能力決定。對于銅纜向光纖過渡時間,兩人提出“能用銅就用銅,必須光才用光”的策略:銅纜適用于短距離、低成本場景,光纖則用于更大規模擴展。
Marvell正布局CPO等光通信技術,并與英偉達通過NV Link Fusion構建異構、開放的AI數據中心生態。受此影響,Marvell股價夜盤大漲超16%。
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英偉達進軍PC市場,引發了一大撥關注。值得關注的是,NVIDIA RTX Spark基于Arm架構,很久之前Arm就一直在推進Windows on Arm,此次英偉達強勢站臺,無疑是對Arm的一劑強心劑。Arm也很看好這次機會,黃仁勛也非常“給力”地給Arm站臺,和Arm CEO Rene Haas在Computex上對談。
二人指出,隨著智能體應用爆發,CPU需求正以超預期速度增長,Arm架構在能效和TCO方面優勢明顯。兩人認為,智能體不會“殺死”軟件或取代操作系統,反而讓工具和系統變得更關鍵。英偉達發布基于Arm架構的PC芯片RTX Spark,推動PC成為本地運行的智能體終端。黃仁勛預計,未來智能體、機器人和自動駕駛將推動計算產業規模擴大10倍。
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電源技術則是大家的另一個關注點。此前,英偉達正式定型并規模化推廣800V HVDC高壓直流架構,同時也披露了一批合作伙伴。目前,所有電源廠商都在繼續加碼在800V HVDC上的投入。
Power Integrations(PI)宣布為NVIDIA Kyber 800 VDC AI 數據中心推出了節省空間、超薄的輔助電源供應器參考設計方案。
德州儀器(TI)也在今年Computex上多個800V的demo,包括800V高功率密度AI服務器電源、800V電容儲能單元(CBU)、800V轉6V DC/DC配電板、800V熱插拔方案、800V 12V DC/DC配電板。這些方案中,涉及很多GaN(氮化鎵),可見TI對于GaN的決心。
碳化硅技術公司Wolfspeed宣布,將通過在舊金山灣區設立專門的數據中心解決方案團隊和區域辦事處,拓展其在快速增長的數據中心市場的業務。Wolfspeed新成立的數據中心解決方案團隊旨在與領先的超大規模數據中心運營商、原始設計制造商 (ODM) 以及整個生態系統更緊密地合作,為人工智能和其他數據中心應用打造差異化的產品和解決方案。
而在電源技術方面,MGX正在成為廠商另一個關注點。NVIDIA MGX模塊化積木式架構,使原始設備制造商(OEM)及系統構建商能夠更快速地完成AI基礎設施的配置、部署與擴展,同時降低開發復雜度并加快上市。
安森美(onsemi)宣布正擴大其在NVIDIA MGX生態系統中的作用。安森美覆蓋“功率鏈路”的廣泛產品組合,使其能夠支持MGX 生態系統核心的“靈活混搭”特性。目前,安森美相關技術已應用于現有MGX系統,并在功率場效應晶體管(FET)、多相供電方案、SiC JFET及GaN技術等領域擁有不斷增長的機會。雙方合作還將拓展至新興的800V直流(800 VDC)電源架構,以支持計算密度不斷提升的AI應用環境。
英飛凌也宣布加入NVIDIA的MGX計劃,AI工廠生態系統將革新電力輸送架構,以適應下一代AI服務器機架的需求。作為NVIDIA MGX AI工廠生態系統的一員,英飛凌在基于 NVIDIA MGX 的系統中支持從800 VDC一路降至中間總線電壓和處理器核心電壓的完整功率轉換流程,協助減少轉換級數,并將直流電力供應點更靠近機架。這有助于提升電源效率、簡化基礎設施,并支持更高密度的AI部署。
硬件決定上限,軟件決定下限,EEWorld看到EDA廠商也在不斷布局英偉達。
Cadence在Computex上推出業內首款由NVIDIA驅動的完全自主虛擬工程師,專用于芯片設計領域。而在去年12月,英偉達20億美元入股Synopsys(新思科技),并達成戰略合作,EDA在當下的重要性不言而喻。
這些廠商,也在賦能AI
Computex上,英偉達固然是萬眾矚目的焦點,但英特爾也在悄然發力,不甘示弱。
6月2日是英特爾CEO陳立武自上任以來首次在COMPUTEX上發表演講。英特爾將此次演講定位為對AI驅動計算下一個時代的展望,涵蓋AI PC、邊緣和數據中心等領域,在Arm 架構競爭者日益擁擠的局面下,陳立武的亮相是英特爾展示其芯片和軟件路線圖動力的關鍵時刻。
陳立武表示,公司正以硅為基石推動智能未來。基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra處理器已應用于超325款PC設計,并推出針對掌機優化的銳炫G3系列。在邊緣計算領域,Intel 18A已獲超130項設計合作。面向AI數據中心,英特爾發布至強6+處理器(288核),并指出Agentic AI正推動CPU與GPU比例從1:8走向1:1。英特爾正轉向機架級系統,并與富士康、SambaNova等合作優化推理能效。同時,公司為谷歌、愛立信等提供定制芯片,并在能源、醫藥等領域推動垂直行業解決方案。
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Arm生態也毫不示弱,Arm的重點則是AI智能體這一方向。在3月24日舉辦的Arm Everywhere活動上,Arm指出,智能體AI將大幅提升數據中心對于CPU的需求。短短兩個月后,市場發展速度已超出Arm的預期。
在COMPUTEX活動上,Arm宣布Oracle Cloud Infrastructure(簡稱OCI)正式加入Arm AGI CPU生態系統。OCI的加入,將進一步延續并拓展Arm此前在Arm Everywhere活動上,與Cerebras、Cloudflare、F5、Meta、OpenAI、Positron、Rebellions、SAP、SK電訊和Verda等客戶共同取得的強勁發展勢頭。
根據Arm的說法,Arm AGI CPU專為智能體AI時代打造,其單機架級性能可達傳統x86 CPU的兩倍以上,使云服務提供商與AI基礎設施運營商能夠在功耗和散熱約束范圍內,大幅提升計算密度。
高通CEO安蒙的重點也是AI,他的演講重點在于高通的代理式AI戰略及其不斷擴展的計算平臺。高通詳細介紹了其下一代Snapdragon X系列平臺,繼續推動在 Windows-on-Arm AI PC領域的發展。
這些廠商,看好數據中心
市場究竟有多火熱?看看內存價格的漲幅便可知一二。而在Computex期間,眾多廠商也相繼公布了最新預測,無疑為市場熱度提供了有力佐證。
Microchip 提供了有關其數據中心解決方案業務部門的更多信息。Microchip總裁兼首席執行官Steve Sanghi表示:“我們廣泛的數據中心和計算終端市場涵蓋了我們的產品目錄,包括MCU、模擬電路、電源管理、時序、內存和安全產品,以及我們的客戶端PC收入。這些產品目錄均為通用產品,適用于眾多終端市場,數據中心市場只是其中之一。我們的數據中心和計算終端市場約占總收入的18%。在這一廣泛的終端市場中,我們設有數據中心解決方案業務部門,專門為數據中心生產產品。”
Steve Sanghi介紹,數據中心解決方案業務部門擁有三大產品系列:存儲控制器/擴展器/加速器、PCIe和CXL內存控制器,以及Switchtec PCIe交換機和重定時器業務。這些產品系列涵蓋多個世代,包括近期推出的業界首款3nm Gen6 PCIe交換機,以及向下兼容的全新G6重定時器產品線。數據中心解決方案業務部門在2025日歷年創造了3.027億美元的收入,預計未來幾年將持續增長。預計到2026年,隨著該業務部門收入持續加速增長,收入將增長約65%,達到約5億美元。2026年3月季度,數據中心解決方案業務部門收入較上年同期增長62.9%。
鑒于人工智能基礎設施持續強勁的需求,以及近期在產能提升方面取得的進展,服務于電子應用領域客戶的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics) 提高了其數據中心業務的收入目標。目前預計,到2026年,數據中心收入將達到約10億美元(此前預期為“遠超5億美元”)。假設目前的增長勢頭持續,并且目前已開展的項目得以推進,那么到2027年,收入可能會翻一番(此前預期為“遠超10億美元”)。
當黃仁勛的皮衣身影穿梭于Computex的各個展館與舞臺之間,一個清晰的產業圖景已然浮現:AI不再是一場獨角戲,而是一場全產業鏈的協同進化。從Marvell的光互聯到Arm的CPU架構,從TI、安森美、英飛凌的電源方案到Cadence、新思科技的EDA工具,整個半導體生態正以英偉達為核心加速重構。我們也可以看出產業的一個變化:AI的競爭,正從芯片本身,轉向系統級能力的比拼。
來源:電子工程世界(EEWorld) 作者:付斌
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