英偉達在 6 月 2 日宣布 Spectrum-X 以太網硅光技術量產。這個點站出來之后，光通信板塊又動了一下。

我想聊的是這波行情背后的幾個實際問題，不是提供一個結論，是提供一些看數據時的角度。

英偉達這步棋

Spectrum-X 用的是 CPO（共封裝光學），把光引擎和 ASIC 芯片封在一起。黃仁勛在 3 月 GTC 上講的「光銅并舉」，實際上是三線并行：

• Scale-up 短距離（GPU 間 NVLink72）：銅纜

• Scale-up 長距離（NVLink576 起）：CPO 替代銅纜，這是一個全新市場

• Scale-out 跨機柜：可插拔光模塊是主力，CPO 只占 1.6T 市場一小部分

為什么是現(xiàn)在？功耗。百萬卡 GPU 集群里，傳統(tǒng)可插拔光模塊的功耗已經是幾百兆瓦的量級。算力擴張的瓶頸，正在從「算得夠不夠快」轉向「耗不耗得起」。

CPO 的官方數據是能效提升 5 倍。這個數字是英偉達自己給的，我沒有直接驗證過，但方向是對的——功耗確實是這波技術切換的核心驅動力。

有一點要澄清：CPO 不是把可插拔光模塊全部替掉。它在兩個場景的角色完全不同：

• Scale-up 領域 ：CPO 對標的是銅纜。當 NVLink 從 72 卡擴展到 576 卡甚至更多，銅纜的物理極限扛不住，CPO 進來替代——這是純增量市場，跟可插拔沒關系。

• Scale-out 領域 ：CPO 確實跟可插拔搶地盤，但目前只占 1.6T 市場的一小部分（萬聯(lián)證券分析）。主力還是可插拔。高盛研報提到 2028 年 CPO 在橫向擴展場景滲透率約 29%，也說明不是全面替代。

數字層面，兩個來源

• LightCounting的數據：2025 年 AI 光模塊市場規(guī)模 165 億美元，2026 年預計 260 億美元，增幅約 60%。這家機構的報告被 ICC 訊石、騰訊新聞等引用過，算是有公信力的行業(yè)數據源。

• TrendForce的數據：九大云服務商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu）2026 年資本開支合計 8300 億美元，同比增長 79%（比此前預測的 61% 上調了）。這個數字被訊石光通訊網、鈦媒體等引用。

兩個數據交叉看一下：需求端（云服務商 CAPEX）和供給端（光模塊市場規(guī)模）都在同一個方向上行。

另外有一個數字值得注意：2025 年全球光模塊前十大廠商中，中國企業(yè)占 7 席（LightCounting，2026 年 5 月）。中國大陸光模塊供應占全球約 70%。這個是中國廠商在全球產業(yè)鏈里的實際位置。

CPO 在兩個場景里，做的事完全不同

很多人把 CPO 理解成「替代可插拔光模塊」，這個理解只在 scale-out 場景里對了一部分。

在scale-up場景里，CPO 替代的是銅纜——NVLink 從 72 卡擴展到 576 卡，銅纜走不動了，CPO 進來接棒。這是純增量市場，跟可插拔沒有競爭關系。Cignal AI 預測到 2030 年每年 CPO 端口部署量超 3000 萬個，增長從 2027 年起步、2029-2030 年加速——主要是 scale-up 驅動的。

在scale-out場景里，CPO 跟可插拔搶地盤。但目前 CPO 部署量只占 1.6T 可插拔市場的一小部分（萬聯(lián)證券分析）。高盛研報提到 2028 年滲透率約 29%，遠不到全面替代的程度。

對中國廠商來講，有個結構性的機會無關 scale-up 還是 scale-out：CPO 方案不需要 DSP 芯片。傳統(tǒng)可插拔方案里 DSP 高度依賴博通、Marvell，等于少了一個被卡脖子的環(huán)節(jié)。

國內已經在布局的方向：硅光芯片（仕佳光子、華工科技等）、CW 光源（源杰科技、長光華芯）、先進封裝（光迅科技參股德國 ficonTEC）。

光芯片這條線，國產化率還在個位數

證券時報 2026 年 5 月 29 日的報道里提到：高端光芯片（25G 及以上）國產化率「仍然較低」，沒有給具體數字，但定性描述是比較明確的。

拆開看：

• DFB 激光器（25G 以下）：光迅科技已實現(xiàn) 100% 自給（來自光迅科技投資者關系平臺的表述）

• 25G DFB：已量產，自給率在提升，但具體數字我沒有找到權威來源確認

• 50G+ EML：仍在突破中，高端產品依賴進口

源杰科技 2025 年 CW 產品開始批量交付，2026 年 Q1 利潤同比增幅超過 1000%（一季報數據）。這個數字聽起來夸張，但原因是 2025 年基數低，不是說這個生意突然爆炸。

幾家公司的 Q1 數據

以下數據來自各公司巨潮資訊一季報公告

1. 中際旭創(chuàng)（300308）：Q1 營收 194.96 億元，同比 +192.1%；歸母凈利潤 57.34 億元，同比 +262.3%；毛利率 46.06%（歷史新高）。一季報原文在 http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-17/1225111941.PDF

2. 天孚通信（300394）：Q1 營收 13.30 億元，同比 +40.8%；歸母凈利潤 4.92 億元，同比 +45.8%

3. 源杰科技（688498）：Q1 營收 3.55 億元，同比 +320.9%；歸母凈利潤 1.79 億元，同比 +1153%；毛利率 77.81%

這些數字各自反映不同的產業(yè)鏈位置：中際旭創(chuàng)是光模塊整機，天孚通信是光器件，源杰科技是光芯片。增速差異很大，但都在同一個需求上行周期里。

幾個值得盯的點

• 高端光芯片國產化。25G 及以上這塊，國內還在追趕。磷化銦（InP）襯底、高速 EML 芯片、DSP 芯片，這幾個環(huán)節(jié)國產化率都還在個位數。CPO 方案不需要 DSP，這給國內廠商在硅光和 CW 光源環(huán)節(jié)提供了一個繞開部分壁壘的機會，但時間窗口也就 2-3 年。

• CPO 量產良率。單模光纖纖芯只有 9 微米，CPO 封裝對精度要求極高。新工藝初期良率是關鍵變量，這個數據目前沒有公開披露，需要等后續(xù)產業(yè)信息。

• 估值。光模塊板塊 4 月以來漲了不少，中際旭創(chuàng)等龍頭 PE（TTM）已經在歷史高位區(qū)間。市場對訂單預期打得比較滿，如果后續(xù) Q2 指引或者 CPO 良率數據不及預期，板塊可能面臨回調壓力。

• 標準主導權。英偉達、博通這些芯片巨頭正在主導定義光互連標準。國內廠商能不能在標準層面拿到話語權，是中長期的變量。

最后

通信 ETF（020900.OF）的成分股覆蓋光模塊、光纖光纜、通信設備三大板塊。這波 AI 光通信行情的受益路徑，從已發(fā)生的業(yè)績來看，順序是：光模塊整機（中際旭創(chuàng)、新易盛）→ 光器件（天孚通信）→ 光芯片（源杰科技、光迅科技）。

后面能不能持續(xù)，盯幾個東西：訂單兌現(xiàn)節(jié)奏、Q2 業(yè)績指引、CPO 良率爬坡。至于 AI 故事本身，已經講了兩年了。

作者：坦桑尼亞老云 | 編輯：栗加

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