北京
原“中國私募股權投資”
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- 來源：PE星球
- （ID：PE-China）
- 文：韋亞軍
攝影：Bob
超20家VC加持，目標直指“中國碳化硅芯片第一股”。
近日，據港交所文件，國內碳化硅（SiC）功率器件領域頭部創企——“基本半導體”正式向港交所遞交IPO申請，目標直指“中國碳化硅芯片第一股”。
目前，“基本半導體”是國內唯一實現碳化硅全產業鏈量產的IDM（整合元件制造商）企業。此次IPO，不僅是“基本半導體”自身發展的關鍵里程碑，更折射出國內第三代半導體產業加速國產替代的迫切需求與巨大潛力。
估值超50億元
已是第3次沖擊港股IPO
根據招股書，此次IPO基本半導體擬發行不超過3935.78萬股境外上市普通股，同時有49名股東擬將合計約2.60億股境內未上市股份轉為境外上市股份，助力股權流通。
募集資金核心投向4大領域，計劃在未來4-5年內落地：
1、產能擴建（占比約40%）：擴大深圳光明6英寸碳化硅晶圓產線、無錫功率模塊產線產能，購置升級光刻、刻蝕、封裝等核心設備，目標將模塊年產能提升至200萬只，滿足新能源汽車、光伏儲能等領域爆發式需求；
2、研發投入（占比約30%）：聚焦新一代車規級碳化硅MOSFET、高壓功率模塊及柵極驅動芯片研發，布局800V以上高壓平臺技術，縮小與國際巨頭（如英飛凌、羅克韋爾）的技術差距；
3、全球市場拓展（占比約15%）：完善海內外銷售網絡，重點布局歐洲、東南亞新能源汽車與光伏市場，同時深化與國內車企、儲能企業的合作，提升本土市占率；
4、補充流動資金（占比約15%）：緩解IDM模式下重資產投入帶來的現金流壓力，保障日常運營與供應鏈穩定。
據公開報道，在此之前，基本半導體已先后遞表兩次，此次算是第三次沖擊港交所IPO。
2025年5月27日，基本半導體首次遞表，聯席保薦人為中信證券、國金證券（香港）、中銀國際；同年12月，公司再次遞表失效；兩次都以失效暫終。
截至本次遞表前，基本半導體估值已超50億元。
超20家VC投了10輪
國內唯一實現SiC全產業鏈量產的IDM企業
據官網資料，深圳基本半導體股份有限公司成立于2016年6月7日，總部位于深圳，由清華、劍橋博士團隊創立，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地，是中國第三代半導體賽道的明星企業。
核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成，深耕功率半導體領域10余年。
天眼查數據顯示，基本半導體成立以來融資節奏密集，累計完成10輪融資（至D++輪），融資總額超10億元，投資方涵蓋廣汽資本、力合創投、松禾資本、招銀國際、博世創投、粵科金融集團、聞泰科技以及中車資本等數十家國資、產業資本與頭部VC。
目前，基本半導體是國內唯一一家整合碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的IDM企業，且所有環節均已實現量產，打破國外企業在碳化硅領域的技術壟斷。
截至2025年，公司員工規模526人，研發人員占比超40%，累計出貨碳化硅器件超3000萬顆，車規模塊應用于10余家車企的50余款車型，覆蓋新能源汽車、光伏儲能、工業控制、軌道交通、數據中心五大核心場景。
招股書顯示，2023公司營收2.21億，2024年營收2.99億，2025年營收3.11億，復合年增長率18.8%。其中，碳化硅功率模塊為營收主力，2023年收入0.77億，2025年增至1.22億元。
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