【盤面分析】

外圍地緣政治局勢明顯好轉(zhuǎn)，然而各國金融市場本周反而出現(xiàn)不同程度地調(diào)整，給人一種利好出盡是利空的感覺，市場再度回歸到本來的市場走勢之中。A股市場本周始終受到4100點壓力無法上攻，前期的套牢盤過重，再加上市場賺錢效應仍然是結(jié)構(gòu)性行情為主，所以機構(gòu)資金還是會為了“排名”先茍著，之后才有可能選擇新的方向進攻。現(xiàn)階段的行情還是要順勢而為，不要去考慮趨勢的結(jié)束，也不要去提前潛伏，順勢而為才是當下賺錢的唯一途徑。

騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)近期半導體板塊持續(xù)走強、全產(chǎn)業(yè)鏈共振上漲，并非短期題材炒作，而是AI算力超級周期、產(chǎn)業(yè)周期拐點、國產(chǎn)替代加速、政策資金托底、供需格局重塑多重核心邏輯共振的結(jié)果。本輪半導體行情與過往手機、PC等傳統(tǒng)消費電子驅(qū)動的行情完全不同，核心驅(qū)動力是全球AI基礎設施建設的爆發(fā)式增長，開啟了行業(yè)新一輪超級上行周期。當前全球各大云廠商、科技企業(yè)持續(xù)加碼AI算力投入，2026年全球算力投入規(guī)模突破6000億美元，北美四大云服務商年度資本支出大幅攀升，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭也同步加碼算力基建布局，海量資本開支持續(xù)向半導體產(chǎn)業(yè)鏈傾斜。

三大指數(shù)集體低開，滬指低開0.34%，深成指低開0.34%，創(chuàng)業(yè)板指低開0.32%，兩市個股開盤紅盤個股千余只，題材板塊方面非金屬材料、培育鉆石、消費電子等板塊表現(xiàn)較強，保險、焦炭加工、玻璃玻纖等板塊表現(xiàn)較差。半導體設備概念延續(xù)強勢，晶升股份20CM漲停，盛美上海、盛劍科技等紛紛跟漲，昨夜美股半導體設備板塊整體走強，Aehr Test Systems一度大漲超17%，應用材料、阿斯麥、泛林集團等盤中創(chuàng)歷史新高?；ㄆ煦y行上調(diào)了半導體設備廠商應用材料、泛林集團的目標價。

有色·鋯概念大幅高開，愛迪特、東方鋯業(yè)、長裕集團一字漲停，國瓷材料、三祥新材等多股高開超5%，愛迪特在互動平臺表示，公司已經(jīng)收到日本東曹關(guān)于氧化鋯粉體暫停供應的通知。針對公司的供應穩(wěn)定性，公司已經(jīng)提前布局粉體替代方案并全面落地，新材料可以替代原進口粉體，全線新品通過客戶嚴苛。培育鉆石概念反復活躍，惠豐鉆石漲超20%，四方達、黃河旋風等紛紛跟漲，美國麻省理工學院研究團隊給氮化鎵芯片嵌入一層超薄單晶金剛石，突破了高功率無線芯片散熱瓶頸，并制備出性能創(chuàng)紀錄的無線功率放大器，此事引起廣泛關(guān)注。

超級電容概念延續(xù)強勢，艾華集團3連板，火炬電子、華鋒股份等紛紛跟漲，AI服務器功耗繼續(xù)非線性提升，GPU訓推過程中的瞬時電流波動，正在把電容從傳統(tǒng)配套件推向“電Ram”核心增量環(huán)節(jié)。電解電容、超級電容、MLPC三條線同步進入需求爆發(fā)、供給緊缺、價格重估周期。機器人概念盤中異動拉升，晉拓股份、天潤工業(yè)等紛紛漲停，寧波方正、華依科技等紛紛跟漲，成都人形機器人創(chuàng)新中心與中國電建集團成都勘測設計研究院有限公司、智成睿錦機器人科技（成都）有限公司共同簽署5000臺具身智能機器人產(chǎn)品戰(zhàn)略采購訂單。這是迄今為止國內(nèi)具身智能領(lǐng)域最大規(guī)模的單一供應商訂單。

大盤：

創(chuàng)業(yè)板：

【大盤預判】

上證指數(shù)周四始終沒有強勢突破4100點，這也與節(jié)前效應有關(guān)，節(jié)后還是無法突破就要小心橫久必跌了。美聯(lián)儲加息預期升溫，美股回落，但是從美股盤面看，反應較為溫和，日韓股市集體歷史新高，主要是AI敘事已經(jīng)成為全球經(jīng)濟和資本市場的主導。接下來注意上證指數(shù)能否在4100點之上穩(wěn)住。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)周四再創(chuàng)歷史新高，這里不要去考慮“點位差”的問題，近期座談會多次提到“科技、科技、硬科技”的問題，科技上漲勢必帶動指數(shù)新高。昨日A股共76家上市公司發(fā)布風險提示，側(cè)面反應AI敘事之強勢。當前科技股進入到忽視一切因素的瘋狂階段，回到之前的策略：尊重市場，不猜頂，做好風控。接下來注意創(chuàng)業(yè)板指數(shù)能否在4250點之上穩(wěn)住。

【淘金計劃】

近期，光大保德信基金、平安基金、富國基金、國泰基金等多家公募機構(gòu)舉行了策略會，多位基金經(jīng)理圍繞科技、高端制造等投資者關(guān)切的熱門賽道展開討論，展望下半年市場的投資機遇。業(yè)內(nèi)人士表示，當前A股正從“估值驅(qū)動”向“盈利換估值”階段切換，權(quán)益資產(chǎn)配置價值突出，結(jié)構(gòu)重于總量。在宏觀層面，全球經(jīng)濟正經(jīng)歷從地產(chǎn)基建向AI投資與裝備制造的范式切換，中國的中游制造領(lǐng)域或迎來“戰(zhàn)略躍升期”，有望成為未來一到三年的核心景氣主線；在微觀層面，AI產(chǎn)業(yè)從“獎勵資本開支”轉(zhuǎn)向“驗證真實回報”，產(chǎn)能成為選股的首要標準，光通信、半導體設備材料等方向確定性強。

題材板塊中的非金屬材料、醫(yī)療服務、半導體等概念是資金凈流入的主要參與板塊，保險、化纖、貴金屬等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎?？葱馨l(fā)現(xiàn)AI算力設備對芯片的需求呈現(xiàn)量級式增長，一臺AI服務器所需的算力芯片、存儲芯片、接口芯片數(shù)量，是普通服務器的數(shù)倍至數(shù)十倍。其中AI服務器對DRAM存儲需求是普通服務器的8倍，NAND存儲需求達3倍，同時GPU、CPU、FPGA、AI專用芯片等核心算力芯片需求持續(xù)井噴。下游大模型訓練、AI應用落地、智能算力集群建設持續(xù)推進，芯片需求從概念落地為真實業(yè)績，且算力需求增速長期高于晶圓廠擴產(chǎn)速度，行業(yè)供需緊平衡、部分環(huán)節(jié)供不應求的格局持續(xù)強化，成為板塊持續(xù)上漲的核心基本面支撐。

全球半導體行業(yè)已徹底告別此前消費電子疲軟帶來的下行周期，2026年正式進入高增長上行通道，行業(yè)景氣度全面回暖。據(jù)行業(yè)機構(gòu)預測，2026年全球半導體市場規(guī)模將逼近萬億美元，全年增速有望達到23%，提前達成此前2030年萬億市場規(guī)模的預期。

細分賽道呈現(xiàn)全面復蘇態(tài)勢，存儲芯片率先開啟漲價周期，從DRAM、NAND到HBM高帶寬存儲持續(xù)漲價；晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，臺積電3nm先進制程產(chǎn)能稼動率超110%，并明確釋放下半年漲價15%以上的信號，帶動上下游制造、封測、設備、材料全鏈條漲價預期。同時，智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端制造等新興領(lǐng)域芯片需求持續(xù)補充，疊加傳統(tǒng)消費電子邊際復蘇，行業(yè)從單一需求驅(qū)動轉(zhuǎn)向AI+汽車+工業(yè)多增量市場共振，全產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升，企業(yè)盈利拐點明確，業(yè)績修復預期持續(xù)升溫。

全球半導體供應鏈格局重構(gòu)背景下，國內(nèi)芯片自主可控的剛需持續(xù)強化，國產(chǎn)替代從“局部突破”進入“全面增量”階段，成為板塊長期上漲的核心主線。海外高端設備、技術(shù)出口限制持續(xù)存在，國內(nèi)晶圓廠、芯片設計企業(yè)為保障供應鏈安全，主動推進設備、材料、零部件國產(chǎn)化替代。

當前國產(chǎn)半導體技術(shù)突破持續(xù)落地，設備、材料、封測、成熟制程芯片等領(lǐng)域滲透率快速提升。國內(nèi)12英寸晶圓廠集中投產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)線明確國產(chǎn)設備采購比例要求，為本土半導體企業(yè)帶來確定性海量訂單。同時“十五五”重點攻堅芯片卡脖子環(huán)節(jié)，政策持續(xù)引導資源向半導體硬核領(lǐng)域傾斜，算力芯片、先進封裝、半導體設備、電子特氣、光刻膠等細分賽道國產(chǎn)替代空間巨大，本土企業(yè)成長邏輯清晰，估值與業(yè)績提升空間充足。

政策端持續(xù)釋放重磅紅利，為行業(yè)發(fā)展保駕護航。國內(nèi)超長期特別國債重點投向算力中心建設、晶圓制造、半導體產(chǎn)業(yè)升級等核心領(lǐng)域，年度扶持資金集中落地，直接轉(zhuǎn)化為企業(yè)訂單與產(chǎn)能擴張動力。各地產(chǎn)業(yè)基金、專項補貼持續(xù)加碼半導體產(chǎn)業(yè)鏈，助力企業(yè)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴張與技術(shù)迭代，行業(yè)政策紅利持續(xù)釋放且具備長期性。

資金層面，半導體作為硬核科技核心賽道，成為市場主力資金配置核心方向。行業(yè)高景氣、高增長預期吸引公募、私募、北向資金持續(xù)加倉，半導體相關(guān)ETF資金凈流入態(tài)勢顯著。同時行業(yè)基本面持續(xù)兌現(xiàn)，徹底擺脫此前純題材炒作模式，資金敢于長期布局，推動板塊走出持續(xù)性行情，細分龍頭個股持續(xù)創(chuàng)新高，板塊整體估值穩(wěn)步修復。

上游設備材料國產(chǎn)替代提速、中游制造產(chǎn)能緊缺漲價、下游算力芯片需求爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均有明確的利好邏輯支撐，形成上下游共振上漲的格局，徹底改變了以往半導體板塊單點炒作、持續(xù)性弱的特點，進一步夯實了板塊整體上漲的基礎。

本輪半導體板塊大漲是短期供需漲價、中期業(yè)績兌現(xiàn)、長期產(chǎn)業(yè)升級三重邏輯疊加的結(jié)果。AI算力打開行業(yè)增長天花板，產(chǎn)業(yè)周期反轉(zhuǎn)夯實盈利基礎，國產(chǎn)替代提供長期成長空間，政策與資金保駕護航，多重利好共振下，半導體行業(yè)正式進入高質(zhì)量發(fā)展的主升階段，行情具備較強的持續(xù)性與確定性。