《科創(chuàng)板日報(bào)》6月20日訊2026年即將過半，回顧年初至今的美股市場，不僅半導(dǎo)體、光通信等AI硬件板塊集體狂飆，產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備賽道亦同步走出亮眼升勢。

據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》統(tǒng)計(jì)，美股總市值超百億美元的9家半導(dǎo)體設(shè)備公司，今年以來股價(jià)漲幅均已超過75%。其中，應(yīng)用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞達(dá)、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc這7只個(gè)股年內(nèi)股價(jià)實(shí)現(xiàn)翻倍，其年內(nèi)收益與英偉達(dá)、谷歌、Meta等科技巨頭已顯著拉開差距。與此同時(shí)，9家公司的股價(jià)在本周均創(chuàng)下歷史新高。

具體到個(gè)股來看，MKS Inc的漲幅高達(dá)154.3%，位居榜首。該公司成立于1961年，總部位于美國馬薩諸塞州安多弗，主要提供刻蝕、沉積、離子注入設(shè)備核心零部件，客戶包括臺(tái)積電和應(yīng)用材料。

此外，科磊、Nova、Onto Innovation覆蓋晶圓缺陷掃描、薄膜厚度、HBM堆疊結(jié)構(gòu)等工藝量測設(shè)備；泰瑞達(dá)主營SoC、存儲(chǔ)、車用芯片后道測試設(shè)備；英特格則配套超高純流體輸送、晶圓載具等微污染控制凈化配套設(shè)備。

最近，資本市場正重新定價(jià)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

花旗銀行上調(diào)了半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)（拉姆研究）的目標(biāo)價(jià)，并表示其強(qiáng)烈看好NAND設(shè)備的需求前景。瑞銀在科技策略研究報(bào)告中指出，相對于存儲(chǔ)器板塊，晶圓前端設(shè)備股票有望補(bǔ)漲。理由是AI繼續(xù)推動(dòng)DRAM資本開支上行，設(shè)備交付周期應(yīng)在2027年年中趨于正常化，從而在一定程度上緩解產(chǎn)能部署的瓶頸問題。

就產(chǎn)業(yè)邏輯而言，種種跡象表明，半導(dǎo)體設(shè)備正迎來機(jī)構(gòu)所謂的“賣方市場”。

如存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，SK海力士收到多家一級(jí)設(shè)備供應(yīng)商的漲價(jià)申請，擬上調(diào)供貨價(jià)格3%-4%，目前SK海力士正核驗(yàn)漲價(jià)依據(jù)并開展評估。當(dāng)前，SK海力士全力推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，規(guī)劃五年內(nèi)晶圓產(chǎn)能翻倍、2034年產(chǎn)能擴(kuò)至三倍，2026年資本支出將大幅高于去年，大幅拉升了上游設(shè)備采購需求。

此外，包括華虹宏力在內(nèi)的國產(chǎn)晶圓廠近期擴(kuò)產(chǎn)加速，且9B廠2027年之后擴(kuò)產(chǎn)能見度增加。而臺(tái)積電之前亦將2026年資本開支指引上調(diào)到接近560億美元。董事長兼CEO魏哲家指出，即便全力加速、提前采購設(shè)備，但供應(yīng)依舊緊張，需求持續(xù)增長。

SEMI發(fā)布的報(bào)告顯示，2026年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長14%，達(dá)到365.5億美元，環(huán)比增長1%。創(chuàng)紀(jì)錄的季度銷售額由持續(xù)的AI相關(guān)投資驅(qū)動(dòng)，包括支持先進(jìn)邏輯芯片、DRAM和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)。

除了芯片擴(kuò)產(chǎn)潮帶動(dòng)設(shè)備出貨預(yù)期向好外，半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)也有望推動(dòng)設(shè)備需求持續(xù)增長。

廣發(fā)電子舉例稱，韜定律通過LogicFolding、3D Folding等方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)降τ，這會(huì)推動(dòng)設(shè)備需求從前道制造外溢到先進(jìn)封裝、混合鍵合、測試和量測環(huán)節(jié)。LogicFolding、3D Folding等路徑有望拉動(dòng)混合鍵合、TSV、2.5D/3D封裝及相關(guān)檢測設(shè)備需求；邏輯與存儲(chǔ)再融合有望提升HBM、DRAM、3D NAND相關(guān)前道及封裝設(shè)備需求；復(fù)雜異構(gòu)集成也將提升測試、量測、良率管理和關(guān)鍵材料的重要性。

交銀國際證券認(rèn)為，為AI基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)強(qiáng)勁對半導(dǎo)體設(shè)備的正面影響向更深更廣的范圍發(fā)展，全球主要邏輯和存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)能未來一段時(shí)間擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度或快于之前預(yù)期。其上調(diào)2026E/27E全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模到1680/2010億美元，上調(diào)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模到572/650億美元。

（科創(chuàng)板日報(bào) 張真）