文 | 產聯社CLS

據國金證券數據，截至6月23日，國內覆銅板價格年內已五次提價，累計漲幅超過50%；日本Resonac30%的提漲已執行四個月，三菱瓦斯化學30%的提價已生效三個月，臺耀20%-40%漲價也已執行近兩個半月。這是一輪覆蓋中、日、臺三地、從普通FR-4到高階M9/M10全品類的同步漲價。

從供需兩個維度看，這一輪漲價不是傳統的“成本推動→漲價→擴產→過剩”循環。在上游，電子玻纖布7628較2025Q3 低點漲幅近100%；超細電子紗D450從25元/公斤翻倍至50元/公斤；豐田玻纖織布機全球月產量僅100臺，交付周期超過一年；HVLP銅箔國內擴產排隊至2027年。山西證券判斷，此次是由AI驅動的超級周期，具備很強持續性，CCL供需緊張格局將維持到2027年甚至更久。

在下游，AI服務器覆銅板用量為傳統設備的3至5倍，英偉達從H100的M7材料升級至GB200的M8、2026年M9進入放量期，是覆銅板的潛在需求量，224G高速互聯對覆銅板介電性能存極高要求。東莞證券表示，今年下游客戶陸續采用M8.5+材料，部分環節可能會采用更高端M9材料，覆銅板價值量將大幅提升。

但目前高端覆銅板依賴海外，進出口存在價格差。財信證券數據顯示，覆銅板4月進口均價4.44萬美元/噸，同比上漲9%，出口均價1.21萬美元/噸，同比上漲67%，進口價是出口價的3.7倍，量化的不只是價差，更是中國高端覆銅板仍依賴進口的技術梯級，同期臺灣PCB原材料廠4月營收同比增長31%，遠超PCB廠增長的18%。據東北證券梳理，全球高頻覆銅板市場中，臺光電、斗山、臺耀市場占比達81.4%。但隨著中國企業的發展，壟斷格局正在松動。

漲價全景：全球同步，多層共振

建滔積層板從3月到6月的五輪漲價，主導國內覆銅板本輪漲價周期。

但不是只有建滔一家企業在漲價，這一輪覆蓋中、日、臺三個地區。據光大證券梳理，日本Resonac最早開始行動，于3月1日將CCL及黏合膠片售價上調30%。一個月后，三菱瓦斯化學宣布自4月1日起對CCL、預浸料、CRS全系列漲價30%，漲價函給出的理由直白，即原材料價格飆升以及勞動力、交通費用不斷上漲。在中國臺灣，臺耀4月25日起對部分系列產品漲幅達20%至40%，臺光電和聯茂Q2起對高階材料漲10%，三家中國臺灣廠商均鎖定AI服務器和交換機等高階應用。

不僅覆銅板在漲價，其他AI產業鏈元器件同步漲價。東莞證券表示，建滔第一輪漲價當天另一個行業的價格信號——國巨旗下基美（KEMET）對聚合鉭電容T523系列調漲，系去年下半年以來第三次調漲。鉭電容和覆銅板是兩個看似不相關的電子元器件品類，但它們的同步漲價指向同一個底層驅動，即AI數據中心建設帶來的全品類需求井噴，共振邏輯源于原材料價格仍維持高位，下游PCB整體稼動率較高，以及AI覆銅板產品擠占常規產能。三個半月后，第五輪漲價來臨時，這三個因素不僅沒有消退，反而疊加了Q3旺季和ASIC爆發的新增量。

技術升級驅動覆銅板價值量提升，高端產品依賴海外

高速互聯需求推動元器件升級，覆銅板價格價值量大幅提升。西部證券表示，224G高速互聯要求CCL的Dk/Df均值從3.2/0.0012進一步嚴苛至3.0/0.0009，以便于大幅削減超高頻環境下的信號衰減與延遲，但這一升級并不是性能提升，而是物理門檻。因此，224G高速互聯需求定義了CCL從M7到M8到M9的強制升級節奏。東莞證券判斷，今年下游客戶陸續采用M8.5+材料，部分環節可能會采用更高端M9材料，覆銅板產品價值量將會大幅提升。

在技術路徑上，NVIDIA的算力節點更替定義了全產業鏈的升級節奏，高端產能集中在海外。據西部證券分析，H100使用M7等級CCL，GB200升級至M8，2026年M9等級CCL也有望進入大規模放量階段。臺光電作為全球高端CCL龍頭的預期是2024至2027年高端CCL以40%的復合年增長率高速放量。但這個市場的供給端處于高度集中狀態，2024年全球高性能覆銅板市場上，臺光電、斗山、臺耀合計市場份額為81.4%。

需求端的數字給出了同樣的緊迫性。據東莞證券數據，甲骨文2026財年資本開支500億美元，上調2027年營收指引至900億美元，Q3云基礎設施營收49億美元超分析師預期的47.4億美元。國金證券分析認為覆銅板有四重需求引擎：第一重是AI服務器：英偉達Rubin單機架PCB價值量較GB300提升233%，Q2開始拉貨，Q3進入拉貨旺季；谷歌TPU V8單TPU的PCB價值量較V7大幅提升；亞馬遜Trainium 3 Q3拉貨。

第二重是交換機：800G數量大幅增長，1.6T下半年開始放量，交換機需求大量高多層PCB，對PCB產能消耗較大，帶動覆銅板需求。

第三重是ASIC芯片：谷歌、亞馬遜、Meta、OpenAI、微軟的ASIC數量在2026至2027年爆發式增長。

第四重是光模塊/網絡：1.6T光模塊及NPO的mSAP工藝PCB"良率提升難度大，擴產周期更長，未來1至2年持續供不應求，還會有漲價。

中國企業的產能擴張與價格驅動下的營收多元彈性

本輪漲價周期中，四家覆蓋不同路徑的企業展示了漲價驅動營收的多元彈性。

建滔積層板是全球覆銅板的“基本盤”。國信證券對建滔積層板進行了財務分析，2025年營收204億港元，同比增長10%；歸母凈利24.4億港元，同比增長84%。剛性覆銅板銷售額市占率14.7%，連續20年全球第一。在華南、華東及泰國運營超過20間廠房。漲價驅動下，預計2026年營收達到345.5億港元，同比增長69.4%；歸母凈利59.0億港元，同比增長141.6%。支撐這組數字的是三線產能擴張。電子布產能，從2025年底7.2億米/年擴張至2028年底11.5億米/年，三年擴產60%。AI材料產能，清遠低Dk電子紗首座500噸窯爐已于2025年上半年投產，2026年上半年再投產3座，遠期規劃12座窯爐，低CTE電子紗已進入高端封裝基板供應鏈。韶關新基地7萬噸電子紗暨9,600萬米電子布將于2026年下半年投產。銅箔產能，從10萬噸擴張至13萬噸。高端銅箔2.1萬噸RTF（對應M4至M6級）和HVLP（對應M7至M9級）銅箔廠將于2027年中投產。建滔的獨特優勢在于同時擁有漲價價差留存能力和AI材料卡位能力，可以垂直整合自產玻璃紗/布、銅箔、環氧樹脂等原材料，在漲價周期中不但不受制于供應商，反而能將漲價價差留在報表內。

南亞新材代表了技術突破型路徑。由于其率先在各介質損耗等級高速產品全系列通過華為認證，西部證券將其定位為內資覆銅板的“技術標桿”。M6至M8產品批量應用于國內頭部算力客戶，2025年Q4在全球率先推出M10層級材料。M10是全球當前已知最高等級的商業化CCL材料，推出M10的不是日系廠商，而是一家中資企業，這說明在最高端層級上，中國CCL已與日系巨頭站在同一起跑線。但M10目前尚在海外核心算力終端認證過程中，距批量出貨仍有時間差。

延江股份的跨界案例提供了第三類路徑——通過收購高端資產實現“卡位式進入”。東北證券分析稱，公司的衛材主業保持穩健增長，2025年上半年打孔無紡布營收同比增長15.6%，熱風無紡布同比增長58.4%，埃及、美國、印度三大海外基地布局。2026年1月，公司以“發行股份+支付現金”方式收購寧波甬強科技98.54%股權，切入覆銅板賽道。甬強科技的核心產品為高性能覆銅板和半固化片，應用于AI算力、5G/6G通信、數據中心等高端場景。其核心競爭力是定價，相較國外同類型產品，在性能不變的情況下，價格可降低30%。

三家企業的路徑匯聚于同一條主線。建滔積層板以垂直整合留存漲價價差，以三線AI材料擴產定義規模天花板；南亞新材以率先推出M10定義技術追趕的速度；延江股份以比國外低30%的價格和頭部客戶認證定義跨界卡位的效率。東莞證券強調，覆銅板升級也將帶動銅箔、電子布等原材料升級，漲價不是終點，升級才是；而AI算力驅動的升級窗口，正是國產品牌重新定義起跑線的時刻。

研報來源：

1. 東北證券《延江股份：衛材主業穩固增長，覆銅板跨界突破》

2. 東莞證券《覆銅板、被動元件漲價函密集下發》

3. 光大證券《AI通脹催生新周期，光纖覆銅板漲價驅動業內公司業績增長》

4. 西部證券《AI驅動覆銅板向M9/M10迭代，CCL產業鏈蓬勃發展》

5. 山西證券《覆銅板及上游材料再現漲價潮，關注覆銅板產業鏈發展機遇》

6. 光大證券《覆銅板4月延續價格漲勢，關注行業內公司盈利彈性兌現節奏》

7. 萬聯證券《覆銅板全面漲價持續》

8. 山西證券《覆銅板及上游材料全面漲價持續，關注覆銅板產業鏈發展機遇》

9. 財信證券《覆銅板進出口價格持續上行，臺灣PCB材料廠4月營收增速顯著高于PCB廠》

10. 國金證券《AI系列深度分析》

11. 國信證券《覆銅板量價齊升，漲價周期有望延續（建滔積層板首次覆蓋）》

12. 國金證券《供需缺口大，繼續看好覆銅板漲價AIPCB受益產業鏈》