6月，立昂微宣布自7月1日起上調(diào)硅片價(jià)格10%至15%；幾乎同時(shí)，信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓三大國際巨頭同步上調(diào)12英寸硅片價(jià)格，其中AI專用硅片漲幅尤為突出。這場漲價(jià)并非孤立事件，2026年第二季度，硅片漲價(jià)“如期落地”，被市場普遍解讀為新一輪上行周期的正式開啟。在AI算力需求井噴與供給端多年克制擴(kuò)張的雙重作用下，這個(gè)曾經(jīng)在2023至2024年深陷低迷、2025年全行業(yè)普遍虧損的環(huán)節(jié)，正重回產(chǎn)業(yè)聚光燈下。

01

硅片周期之殤

理解當(dāng)前硅片行業(yè)的復(fù)興，必須回溯上一個(gè)周期留下的遺產(chǎn)。2021至2022年的半導(dǎo)體超級周期催生了硅片價(jià)格的高點(diǎn)，國內(nèi)科創(chuàng)板注冊制改革與地方政府產(chǎn)業(yè)扶持政策疊加，使得行業(yè)涌入大量新增產(chǎn)能。然而好景不長，2023年起半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行去庫存周期，硅片價(jià)格跌至上輪高點(diǎn)的60%左右。重資產(chǎn)行業(yè)的特性在此刻顯現(xiàn)出殘酷的一面，稼動率直接影響毛利率，眾多硅片企業(yè)的毛利率從2021年高點(diǎn)的20%至40%跌至負(fù)值。

更為關(guān)鍵的是，為了在行業(yè)低谷期鎖定客戶、維持現(xiàn)金流，許多硅片廠商與下游晶圓代工廠簽訂了長達(dá)三年的長協(xié)合同，將價(jià)格鎖定在底部。這就解釋了2025年AI需求已然爆發(fā)、全球半導(dǎo)體景氣度飆升的背景下，硅片行業(yè)卻出現(xiàn)了全行業(yè)普遍虧損的詭異局面。長協(xié)合同如同一道枷鎖，讓硅片廠商成為AI產(chǎn)業(yè)鏈上最后的受益者，F(xiàn)ab廠漲價(jià)了、封測廠漲價(jià)了、設(shè)備廠訂單爆滿了，硅片廠卻仍在按兩年前的低價(jià)交付產(chǎn)品。

然而，隨著長協(xié)訂單陸續(xù)執(zhí)行完畢，疊加下游稼動率已從周期低點(diǎn)的60%至70%拉滿至95%以上，硅片廠商終于在散單市場率先開啟提價(jià)。合晶年初已上調(diào)6 英寸硅片報(bào)價(jià)，當(dāng)前該規(guī)格供不應(yīng)求；5月，環(huán)球晶圓董事長表示正積極與客戶溝通下半年調(diào)漲售價(jià)；6月，立昂微的漲價(jià)通知函將這一趨勢推向高潮；臺勝科也表示，8、12 英寸產(chǎn)線均滿產(chǎn)運(yùn)行，8 英寸訂單提前鎖定下半年及明年產(chǎn)能，調(diào)價(jià)預(yù)期明確，12 英寸議價(jià)仍在持續(xù)推進(jìn)。中信證券預(yù)計(jì)，較為緊缺的重?fù)焦杵掳肽暧型^續(xù)漲價(jià)，相關(guān)公司或在9月至10月調(diào)漲明年長協(xié)價(jià)格。丁炳中判斷：“未來2年到3年，硅片價(jià)格將保持上行趨勢，漲價(jià)潮正在路上。”

02

AI如何重塑硅片需求結(jié)構(gòu)

行業(yè)復(fù)蘇給了漲價(jià)窗口期，而AI 算力熱潮讓這波漲價(jià)更有持續(xù)性。與以往由消費(fèi)電子驅(qū)動的硅片周期不同，本輪需求的核心動力來自人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的狂飆突進(jìn)。

數(shù)據(jù)層面尤為震撼。據(jù)SUMCO測算，AI服務(wù)器對12英寸硅片的需求量是通用型服務(wù)器的3.8倍；同等存儲容量下，HBM對12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。這種數(shù)倍級的需求增量，使得HBM配套的高阻重?fù)焦杵瑤缀醣毁I空，目前全球僅信越與SUMCO能穩(wěn)定供貨，價(jià)格直接被推高10%至25%。2026年，AI相關(guān)應(yīng)用對先進(jìn)制程硅片的月需求預(yù)計(jì)突破100萬片，占全球12英寸總需求超10%。而信越化學(xué)與SUMCO預(yù)判，未來三年這一占比將快速突破20%，需求增長空間仍十分廣闊。

更值得關(guān)注的是硅片需求結(jié)構(gòu)的深刻分化。本輪硅片市場呈現(xiàn)清晰的結(jié)構(gòu)性特征：輕摻硅片報(bào)價(jià)相對平穩(wěn)，而配套功率器件的重?fù)焦杵讶鏉q價(jià)。重?fù)焦杵荌GBT功率器件的重要材料基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器電源等關(guān)鍵場景。AI數(shù)據(jù)中心對功率半導(dǎo)體的海量需求，從原材料端印證了功率行業(yè)高景氣周期的確立。中信證券測算，受益于功率器件生產(chǎn)由6至8英寸向12英寸遷移的結(jié)構(gòu)性變化，2025至2028年全球12英寸重?fù)焦杵枨竽昊鏊賹⑦_(dá)到20%至30%。與此同時(shí)，新能源汽車滲透率提升驅(qū)動的車規(guī)級芯片需求擴(kuò)容、光伏儲能等新能源領(lǐng)域的持續(xù)釋放，共同構(gòu)成了需求端的“第二增長曲線”。

硅片已不再是那個(gè)跟隨消費(fèi)電子波動的被動材料，而是轉(zhuǎn)變?yōu)锳I全產(chǎn)業(yè)鏈不可繞過的剛需底層原材料。這一身份轉(zhuǎn)變，從根本上抬升了硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位與定價(jià)權(quán)重。

03

寡頭格局與理性克制

如果說需求端的故事是“爆發(fā)”，那么供給端的故事則是“克制”，而正是這種克制，構(gòu)筑了本輪漲價(jià)持續(xù)性的底層支撐。

從全球競爭格局來看，半導(dǎo)體硅片市場長期呈現(xiàn)高度寡頭壟斷的特征。2024年，前六大廠商：信越半導(dǎo)體、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic世創(chuàng)、SK Siltron及Soitec，合計(jì)占據(jù)全球約79.88%的市場份額；在300mm硅片細(xì)分領(lǐng)域，前五大廠商市占率更是高達(dá)81.5%。這種寡頭格局意味著供給側(cè)的決策高度集中，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏由少數(shù)幾家企業(yè)把控。

然而，經(jīng)歷了上一輪產(chǎn)能過剩的切膚之痛后，海外巨頭在擴(kuò)產(chǎn)問題上變得極為謹(jǐn)慎。目前海外五大廠商中僅環(huán)球晶圓有大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，考慮到海外產(chǎn)能建設(shè)及新廠驗(yàn)證周期超過2年，預(yù)計(jì)2028年前海外產(chǎn)能增量十分有限。中信證券研判，即便按最樂觀的測算，2028年全球12英寸重?fù)焦杵a(chǎn)能預(yù)計(jì)為75萬片/月以上，行業(yè)供應(yīng)仍將維持緊缺狀態(tài)。從更宏觀的供需平衡表來看，2026年全球12英寸硅片月需求約為1100萬片，而有效供給不足1000萬片，行業(yè)已進(jìn)入供需緊平衡狀態(tài)；2027年需求可能進(jìn)一步攀升至1300萬片/月，供給缺口將持續(xù)擴(kuò)大。

擴(kuò)產(chǎn)的慢與需求的快之間形成了深刻的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配。硅片擴(kuò)產(chǎn)周期長達(dá)18至24個(gè)月，從設(shè)備采購到產(chǎn)能爬坡耗時(shí)漫長，且技術(shù)壁壘高。多數(shù)新產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2026年底或2027年后才會釋放，供給擴(kuò)張速度顯著滯后于需求增速。這種供給剛性，加之硅片作為半導(dǎo)體材料中資產(chǎn)最重、投資規(guī)模最大的環(huán)節(jié)（國內(nèi)頭部企業(yè)固定資產(chǎn)均超百億元），使得短期內(nèi)產(chǎn)能的快速釋放幾乎不可能。

值得留意的是，海外硅片巨頭的理性背后還有一層更現(xiàn)實(shí)的考量：在全AI產(chǎn)業(yè)鏈都在攫取暴利的當(dāng)下，硅片環(huán)節(jié)的盈利水平仍然偏低，企業(yè)缺乏大舉投資的動力。這種資本配置的理性選擇，反而進(jìn)一步強(qiáng)化了硅片供給的稀缺性，為價(jià)格的持續(xù)上行提供了堅(jiān)實(shí)的基本面支撐。

04

本土企業(yè)，起勢

這輪硅片上行周期中，中國本土硅片企業(yè)扮演的角色尤為引人注目，不僅是周期的受益者，更是產(chǎn)業(yè)格局的重塑者。

從市場規(guī)模看，2025年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約1122.3億元，預(yù)計(jì)至2032年將達(dá)1853.8億元。在這一快速增長的市場中，中國企業(yè)的份額正在發(fā)生質(zhì)變。伯恩斯坦研究數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)12英寸晶圓本土自給率截至2025年已達(dá)約50%；國內(nèi)廠商的全球產(chǎn)能份額從2020年的3%躍升至2025年的28%，2026年有望進(jìn)一步提升至32%。

產(chǎn)能端的擴(kuò)張尤為迅猛。西安奕材是國內(nèi)12英寸硅片的最大產(chǎn)能者，截至2025年底其產(chǎn)能已超85萬片/月，全年出貨量全球市占率約為6.8%，位居國內(nèi)第一、全球第六。根據(jù)公司規(guī)劃，2026年底第二工廠達(dá)產(chǎn)后將具備約120萬片/月產(chǎn)能，可覆蓋國內(nèi)約40%的市場需求。5月24日，西安奕材武漢基地第三工廠主體結(jié)構(gòu)全面封頂，預(yù)計(jì)2027年上半年實(shí)現(xiàn)首批產(chǎn)能投產(chǎn)。滬硅產(chǎn)業(yè)同樣在加速布局，截至2025年末其300mm半導(dǎo)體硅片合計(jì)產(chǎn)能已達(dá)85萬片/月，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。2026年6月，滬硅產(chǎn)業(yè)公告擬與股東國盛集團(tuán)共同對子公司上海新昇合計(jì)增資114.48億元，專門用于300mm硅片產(chǎn)能升級。公司在互動平臺表示，已在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)面向邏輯、存儲、圖像傳感器、功率等多領(lǐng)域的300mm硅片產(chǎn)品的研發(fā)與規(guī)模化生產(chǎn)。此外，上海合晶于6月宣布設(shè)立合資公司專攻SOI硅片賽道，規(guī)劃分三期建設(shè)12英寸SOI晶圓產(chǎn)線，切入這一技術(shù)壁壘極高的高端硅片藍(lán)海。

各家本土硅片廠商同步發(fā)力，多尺寸產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)。目前6英寸及以下硅片已基本實(shí)現(xiàn)自給，8英寸硅片國產(chǎn)化率躍升50%以上；12英寸大硅片領(lǐng)域，國內(nèi)頭部企業(yè)已實(shí)現(xiàn)批量出貨，產(chǎn)品良率持續(xù)爬坡，逐步縮小與國際龍頭的差距。行業(yè)人士表示，2026年國內(nèi)芯片廠商所用晶圓的70%需從本土供應(yīng)商采購，這一目標(biāo)已成為國內(nèi)芯片廠商間的不成文硬性要求。海外出口管制的持續(xù)加碼，進(jìn)一步加速了國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的本土化進(jìn)程。SEMI預(yù)測，到2028年全球預(yù)計(jì)新建108座晶圓廠，其中中國占47座，下游晶圓廠的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)將持續(xù)釋放對國產(chǎn)硅片的剛性需求。

當(dāng)然，挑戰(zhàn)同樣不容忽視。在高端12英寸硅片領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)與國際龍頭仍存在技術(shù)差距，當(dāng)前主要覆蓋14納米及以上成熟制程。全球市場仍由日系廠商信越和SUMCO把控約55%的份額。但差距正在縮小，而AI需求驅(qū)動的行業(yè)上行周期，恰恰為國內(nèi)企業(yè)提供了加速追趕的黃金窗口。

05

結(jié)語

回顧半導(dǎo)體硅片行業(yè)走過的這輪完整周期，從2021至2022年的狂熱擴(kuò)產(chǎn)，到2023至2024年的深度低迷與全行業(yè)虧損，再到2025年的量增價(jià)減與結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，最終迎來2026年的量價(jià)齊升，每一個(gè)階段都深刻詮釋了重資產(chǎn)周期行業(yè)的運(yùn)行規(guī)律。AI算力需求爆發(fā)提供了需求的燃料，供給側(cè)多年的克制擴(kuò)張構(gòu)筑了價(jià)格的底座，而國產(chǎn)替代的加速則為中國硅片企業(yè)打開了前所未有的市場空間。

站在2026年仲夏這個(gè)節(jié)點(diǎn)，硅片行業(yè)正站在新一輪上行周期的起點(diǎn)。但這輪周期與以往任何一輪都不同，它不再是消費(fèi)電子的附屬品，而是AI時(shí)代的新石油。硅片已從跟隨消費(fèi)電子的材料，轉(zhuǎn)變?yōu)锳I全產(chǎn)業(yè)鏈的剛需底層原材料。這一身份轉(zhuǎn)變，決定了這輪周期的持續(xù)時(shí)間與上行高度，很可能超越市場的常規(guī)預(yù)期。對于產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)參與者而言，理解這一底層邏輯的變化，或許比追逐短期的漲價(jià)數(shù)字更為重要。