四川
過去一周（截至6月26日收盤），半導體芯片概念反復活躍。科創(chuàng)芯片ETF（588290）上漲8.78%，創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF（159279）、科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)人工智能ETF（588470）成交額均超3億，機器人ETF（159039）換手率為78.39%。相關(guān)個股中，兆易創(chuàng)新上漲22.42%、海光信息上漲5.20%、中芯國際上漲5.73%、寒武紀下跌3.28%、綠的諧波下跌9.45%。
與此同時，港股通恒生科技ETF（520840）換手率達41.56%，港股通信息技術(shù)ETF（513240）成交額超9億。相關(guān)個股中，華虹宏力上漲12.73%、聯(lián)想集團下跌1.43%。
消息面上，據(jù)報道，三星與SK集團將于周一晚些時候在韓國總統(tǒng)府公布投資方案，兩家企業(yè)未來十年的總投資規(guī)模最高或達2000萬億韓元。將重點布局半導體、AI算力數(shù)據(jù)中心與物理AI領域。
其中，三星電子計劃將光州原空軍基地選為半導體前道工序晶圓廠（Fab）的核心選址，預計建設4-5座晶圓廠；SK海力士也將在光州打造4~5座前道晶圓廠。僅在半導體新設項目上，兩家巨頭的投資額預計將各達600萬億韓元，遠超此前京畿道龍仁集群的規(guī)模。
相關(guān)機構(gòu)表示，全球半導體資本開支擴張周期下，AI需求驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，國內(nèi)供應鏈安全考量促進國產(chǎn)化替代進程，從上游設備材料到下游晶圓制造及芯片銷售均有顯著進展，國內(nèi)AI芯片性能提升與網(wǎng)絡架構(gòu)完善推動大模型發(fā)展，端側(cè)AIAgent探索將進一步促進行業(yè)周期上行，重點關(guān)注存儲、晶圓代工、先進封裝及設備材料零部件等環(huán)節(jié)。
機構(gòu)指出，存儲行業(yè)擴產(chǎn)預期樂觀將持續(xù)帶動設備投資需求，特別是薄膜沉積和刻蝕設備領域，HBM技術(shù)發(fā)展也將推動混合鍵合等封裝技術(shù)進步和高端產(chǎn)能擴張，為半導體前道和鍵合設備創(chuàng)造增長空間，玻璃基板加工及封裝測試環(huán)節(jié)有望受益于行業(yè)整體擴張趨勢。
聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。入市有風險，投資需謹慎。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
