6月29日，北京海光芯正科技股份有限公司（1191.HK）正式于香港聯合交易所主板掛牌上市，成為港股“AI硅光互連第一股”。

海光芯正發行價為每股114.00港元，全球發售1,343.15萬股，募資凈額約14.153億港元。公司引入JSC International Investment Fund SPC、雙贏科技、金山云網絡、UBS AM Singapore、Perseverance Asset Management及易方達等6家基石投資者，合計認購約7.634億港元。

生成式AI浪潮下，算力規模指數級擴容，高速光電互連已從配套器件升級為算力釋放的核心瓶頸，光模塊廠商的價值邏輯也正從“傳統通信配件商”向“AI算力核心賣鏟人”重構。作為國內稀缺的All in AI全棧式硅光互連技術廠商，海光芯正在這一輪產業變革中完成了從技術積累到資本平臺的關鍵一躍。

一、技術派創業底色，踩中算力每一輪升級窗口

2011年，創始人胡朝陽成立了海光芯創，此為海光芯正的前身，彼時國內光通信產業剛剛起步，中高端光器件市場幾乎被海外廠商壟斷，剛回國不久的胡朝陽，開始聚焦國內中高端光器件的研發，從40G高速光電組件起步，逐步建成高速光模塊垂直一體化平臺。

2016至2020年，當行業走在100G技術驗證向規模化部署的路上時，公司已將100G系列產品規模化交付北美及國內主流互聯網客戶，完成了從“能做”到“能量產、能交付”的工程化能力閉環。

基于此前積累的技術深度與客戶信任，AI算力需求在2023年爆發時，公司在業內率先實現了400G及800G光模塊的量產交付，成為最早吃到AI紅利的中國光模塊企業之一。所有400G及以上規格的單模光模塊均采用硅光子技術，這一技術路線選擇在隨后的市場爆發中被證明極具前瞻性。

海光芯正為什么能跑出來？究其原因也不復雜，答案在創始團隊的履歷里。

創始人胡朝陽博士，清華精密儀器與機械專業出身，后赴美深造，曾任職于美國加州大學圣巴巴拉分校光電子研究團隊，先后在Optical Communication Products Inc.、Oplink Communication Inc.及Source Photonics Inc.等多家美國知名光通信企業擔任產品開發主要技術負責人，擁有5項美國專利授權和數十項中國國際專利授權。首席科學家陳曉剛博士，哥倫比亞大學博士，曾任伊利諾伊大學香檳分校助理教授，與IBM Research Lab合作進行硅光芯片設計與開發。首席技術官孫旭博士，瑞典皇家工學院博士，研究方向聚焦硅光芯片設計、工藝與應用，主導完成多輪硅光芯片流片工作。

海光芯正的三位核心人物，均在國際頂尖學術機構和企業積累了深厚的硅光技術研發經驗。

技術基因決定了路線選擇，在絕大多數國內光模塊廠商仍沿襲"外購芯片+后端封裝"這一成熟路徑時，海光芯正已經將研發重心壓向硅光技術，成為國內最早一批布局硅光的公司之一。這并非出于對趨勢的模糊判斷，而是創始團隊基于學術研究與產業實踐形成的明確認知：硅光是光電互連的終局方案，只是時間問題。

技術的積累有明確的節奏，而節奏來自對產業演進方向的理解，從100G系列產品規模化交付到"Wafer-In, Module-Out"全棧平臺的建立，再到AI光模塊的量產交付，每一步都踩在產業升級的節點上，是十幾年持續投入的必然兌現。

二、端到端硅光平臺，稀缺的全棧能力筑起競爭高墻

區別于國內多數光模塊廠商采取的“外購光芯片+后端封裝集成”的組裝模式。海光芯正走了一條不同的路，建立了從硅光PDK設計到光模塊、NPO成品的全棧式技術能力。

所謂全棧，首先是向上游走到底。如果把硅光芯片比作一座大廈，PDK（工藝設計套件）就是地基——擁有自主PDK意味著公司不必依賴外部廠商提供的標準工藝庫，而是可以根據AI算力快速迭代的需求靈活設計各類硅光芯片，產品開發周期大幅縮短。絕大多數硅光公司要么只做芯片，要么只做模塊，而海光芯正將設計端和制造端置于同一體系內，形成了從芯片定義到成品交付的完整閉環。

向下游則體現在生產制造環節。公司自建的Wafer-In, Module-Out平臺，整合了自動化晶圓測試、后端處理、封裝耦合以及光模塊校準、測試及生產全流程，實現了從晶圓到光模塊的一體化制造。這套能力意味著芯片研發與模塊制造可以在同一體系內協同推進，有效控制了生產成本，保障交付的穩定性——這在AI數據中心網絡架構迭代周期大幅縮短的節奏下，是一種顯著的交付效率優勢。

全棧能力最終構成了三重遞進的商業壁壘：其一，產品定義權掌握在自己手中，不受上游芯片供應商制約，保障交付穩定性與良率，；其二，能夠快速響應AI數據中心網絡架構的迭代需求，提供定制化解決方案；其三，在向1.6T、3.2T等更高速率演進時具備自主技術路徑儲備。

從市場結果看，這一壁壘已經轉化為實際的市場份額。根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年AI光模塊收入計，海光芯正在中國光模塊供應商中排名全球第八，全球市場份額為1.6%。在全球前十二大專業光模塊廠商中，公司2023至2025年收入增速位列第二。

從產業趨勢看，硅光技術在光模塊市場中的份額正快速提升。2025年硅光技術在800G模塊中占比已近50%，成為主流選擇。海光芯正的全棧硅光能力，正踩在硅光技術從“可選”走向“必選”的產業拐點上。

三、NPO/CPO十倍賽道，掘金AI互連千億級新空間

當前400G/800G光模塊競爭趨于激烈是行業共識，但真正的增量空間在于下一代技術。NPO（近封裝光學）和CPO（共封裝光學）代表了光互連的根本性架構變革，能夠解決下一代AI集群與超大規模數據中心在功耗、帶寬密度和延遲方面的關鍵瓶頸。

目前，AI算力中心主要存在兩種算力連接方式：scale out（橫向擴展）和scale up（縱向擴展），前者解決的是服務器節點之間的互聯，后者解決的是同一節點內GPU之間的互聯。光模塊主要用于scale out網絡，而AEC（有源銅纜）、NPO和CPO則主要服務于scale up網絡架構。

兩種連接方式的數量級完全不同。scale up網絡所需的互連產品數量是scale out網絡的十倍甚至更多——一個AI集群中，GPU之間的內部連接數量遠超服務器之間的外部連接。而隨著模型規模持續擴大，GPU之間的通信帶寬需求急劇上升，NPO/CPO憑借更短的物理距離、更低的功耗和更高的帶寬密度，正在成為未來AI集群的主力連接方式。CPO/NPO市場規模預計自2025年約1億美元躍升至2030年的390億美元以上。

海光芯正的產品矩陣覆蓋了光模塊、AOC（有源光纜）、AEC以及NPO等全系列產品，幾乎覆蓋了AI算力互連的全部方式。在NPO/CPO領域的布局深度決定下一階段成長高度。

從三個維度可以判斷海光芯正在NPO/CPO上的領先優勢。

技術積累方面。NPO/CPO對硅光集成度和先進封裝技術要求極高，組裝廠商不具備芯片設計能力，而海光芯正已經在硅光領域深耕六年，擁有全棧式技術能力。

產能保障方面。2026年5月15日，海光芯正與A股存儲與先進封裝龍頭佰維存儲達成深度戰略合作。佰維存儲為其代工硅光光引擎的2.5D/3D封裝業務，目前光引擎樣品已經封裝完成并送樣客戶測試，預計2026年下半年小批量生產，2027年實現規模化交付。

產品落地與國際認可方面。在今年3月舉行的OFC 2026展會上，海光芯正正式展出了3.2T/6.4T NPO光引擎產品，采用2.5D倒裝芯片多芯片集成技術。憑借基于硅光中介層的光收發器技術，海光芯正榮獲了被譽為光通信"奧斯卡"的Lightwave全球創新大獎，其技術實力獲得了國際權威評審的高度認可。

如果說400G/800G時代是海光芯正的“入場券”，那么1.6T/3.2T及NPO/CPO時代，將是其真正兌現“全棧硅光”價值的主戰場。

四、三年營收翻近七倍，高增長底色下的戰略投入

財務數據是AI算力擴容最直觀的驗證。2023至2025年，公司收入從1.75億元增長至12.21億元，三年復合增長率達163.9%。其中，光模塊為收入絕對支柱，2025年貢獻收入9.24億元，占總營收的75.7%；有源光纜（AOC）作為第二增長曲線，2025年實現收入2.48億元，占比20.3%。分區域看，中國內地收入占比從2023年的43.4%快速擴大至2025年的90%，充分受益于國內AI算力基礎設施建設加速。

同期凈利潤尚未轉正，2023至2025年凈虧損分別為1.09億元、0.18億元、1.00億元。從支出結構來看，虧損的主要原因在于研發投入的持續加碼，2023至2025年累計研發開支超2億元，2025年研發開支達1.04億元，同比增長63.4%。研發活動主要集中于下一代高速光互連產品，包括400G QSFP112光模塊、旗艦級800G全系列模塊，以及面向下一代計算網絡的1.6T前沿光模塊的開發和客戶取樣。

當前港股上市募資14.153億港元，其中約53.4%將用于擴充光模塊及其他光電互連產品的產能并提升自動化水平，約35.0%用于未來三年內持續投資新產品及技術的研發，當前的盈利能力波動，本質上是公司在用當下利潤換下一代技術的入場券。

有業內人士分析認為，隨著產能規模擴大帶來的規模效應，以及1.6T光模塊和6.4T NPO產品的逐步商業化兌現，海光芯正有望在未來1-2年內迎來毛利率回升和業績爆發。

在全球AI競賽中，光電互連是決定系統效率的關鍵變量。海光芯正的IPO，標志著中國AI硬件產業鏈正在從“單點突破”走向“系統級能力”的輸出。

未來，隨著AI從訓練走向推理、從模型能力展示走向商業化應用，算力需求將跟隨真實業務場景擴展而進一步放大。正如黃仁勛在股東大會上所言，本輪AI基礎設施建設周期將以數十年計，涉及能源、電網、互聯網、數據中心等關鍵系統，規模或將成為人類歷史上最大基礎設施建設之一。All in AI，聚焦硅光的海光芯正，站在港交所的鑼聲里，面對的不僅是一個資本市場的起點，更是一個千億級硅光互連市場的廣闊天地。