四川
午后，半導(dǎo)體板塊再度拉升，截至14:33，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲6.3%，成分股中，有研硅漲停，神工股份上漲19.1%，中巨芯-U上漲15.8%。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）今日盤內(nèi)已獲得超過2.5億份凈申購(gòu)。
市場(chǎng)分析認(rèn)為，本輪半導(dǎo)體設(shè)備板塊上行，核心在于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)期被持續(xù)上調(diào)。近期外資顯著上修2026至2027年全球晶圓制造設(shè)備行業(yè)的景氣預(yù)測(cè)，主要驅(qū)動(dòng)力來自DRAM、NAND、先進(jìn)制程代工以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的同步擴(kuò)產(chǎn)。行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展邏輯并未發(fā)生改變：AI產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)存儲(chǔ)、晶圓代工、先進(jìn)封測(cè)賽道收獲超額盈利后，相關(guān)利潤(rùn)最終會(huì)逐步轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體設(shè)備、配套材料、核心零部件以及測(cè)試產(chǎn)能的采購(gòu)訂單。
中信建投證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備全球景氣周期持續(xù)確認(rèn)，全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件正經(jīng)歷一輪歷史罕見的全鏈條漲價(jià)潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的定價(jià)權(quán)正從芯片終端向設(shè)備與零部件環(huán)節(jié)結(jié)構(gòu)性上移。
中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)聚焦半導(dǎo)體上游設(shè)備材料，是國(guó)產(chǎn)芯片的“賣鏟人”，受益于國(guó)際存儲(chǔ)短缺和國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接基金A/C：021893/021894）跟蹤該指數(shù)，助力投資者把握產(chǎn)業(yè)鏈上游投資機(jī)遇。
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