6月29日,半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)漲超9%,延續(xù)近期的強勢表現(xiàn)。半導(dǎo)體設(shè)備近期受益于多重因素共振,包括全球設(shè)備景氣上修、存儲擴產(chǎn)落地、國產(chǎn)的替代強化、設(shè)備出海等。
從整體AI Capex看,周末三星和海力士官宣了激進的capex計劃。預(yù)計全球AI Capex 2027年會接近或突破1.5萬億美金,較此前市場預(yù)期進一步上修。存儲作為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心瓶頸環(huán)節(jié),HBM(高帶寬內(nèi)存)供需缺口持續(xù)擴大,國內(nèi)存儲及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益于全球資本開支周期。
全球半導(dǎo)體設(shè)備景氣度預(yù)期繼續(xù)上修:SEMI于6月11日發(fā)布報告,將2026年全球前段半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增速預(yù)期從此前的16.5%大幅上調(diào)至23.5%,達1522億美元。Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達365.5億美元,同比+14%,創(chuàng)下歷史單季度新高。
美光FY26Q3資本開支約70億美元,并指引FY26Q4預(yù)計提升至約100億美元,可見存儲擴產(chǎn)正在加速。而材料端也因存儲高度景氣、成熟制程稼動率高企等因素而快速成長。半導(dǎo)體設(shè)備和材料均深度受益于存儲漲價和存儲擴產(chǎn)。AI帶動先進邏輯、HBM/DRAM、先進封裝和企業(yè)級存儲資本開支持續(xù)上修,設(shè)備需求從周期修復(fù)走向結(jié)構(gòu)性擴張。
展望后市,存儲擴產(chǎn)和先進制程自主可控邏輯依然強硬,存儲龍頭上市在即,事件催化緊鑼密鼓。有興趣的投資者可持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516),不過近期累計收益較大,仍需注意波動風(fēng)險。
風(fēng)險提示:
投資人應(yīng)當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險,不能保證投資人獲得收益,也不是替代儲蓄的等效理財方式。
無論是股票ETF/LOF基金,都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險和預(yù)期收益的證券投資基金品種,其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。
基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票,會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險,提請投資者注意。
板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料,僅供參考,不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。
文中提及個股短期業(yè)績僅供參考,不構(gòu)成股票推薦,也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。
以上觀點僅供參考,不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品,請您關(guān)注投資者適當性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險測評,并根據(jù)您自身的風(fēng)險承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險等級的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險,投資需謹慎。
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