周二,三大指數(shù)開盤漲跌不一。功率半導(dǎo)體、CPO等板塊領(lǐng)漲。
截至10:06,中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)漲逾1.4%,有研硅、中科飛測、芯源微等成份股領(lǐng)漲;上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)漲超2.9%,格科微、翱捷科技、屹唐股份等成份股領(lǐng)漲。
Wind數(shù)據(jù)顯示,跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)(159558),周一獲超13億元資金凈流入,最新產(chǎn)品規(guī)模突破150億元大關(guān),達(dá)152.92億元;跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)的科創(chuàng)芯片ETF易方達(dá)(589130),周一亦獲近2億元資金凈流入。
消息面上,全球存儲(chǔ)龍頭三星、SK海力士計(jì)劃落地規(guī)模高達(dá)800萬億韓元的芯片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目,兩家企業(yè)將各自新建2座專業(yè)芯片工廠,大幅加碼全球高端芯片產(chǎn)能布局。
中信建投證券稱,SEMI此前發(fā)布報(bào)告,將2026年全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增速預(yù)期從此前的16.5%大幅上調(diào)至23.5%,達(dá)1522億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的定價(jià)權(quán)正從芯片終端向設(shè)備與零部件環(huán)節(jié)結(jié)構(gòu)性上移。
機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為,需求旺盛下半導(dǎo)體材料景氣或?qū)⒓铀伲瑖a(chǎn)化空間廣闊。存儲(chǔ)廠、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)有望加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程,頭部企業(yè)有望充分受益于國產(chǎn)化與需求增長的雙重驅(qū)動(dòng)。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)(159558,聯(lián)接基金A/C:021893/021894)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),聚焦半導(dǎo)體制造上游核心環(huán)節(jié),覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等細(xì)分領(lǐng)域龍頭;科創(chuàng)芯片ETF易方達(dá)(589130,聯(lián)接基金A/C:020670/020671)跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),成份股覆蓋科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈,助力投資者捕捉國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起機(jī)遇。
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