來源：市場資訊

（來源：科技頭版）

輕舟已過萬重山。

出品 | 科技頭版 作者 | 劉峰

過去幾個(gè)月，圍繞華為“韜定律”的討論一直很熱，但外界的質(zhì)疑也從未停下：華為這套理論到底有沒有能落到實(shí)際上的東西？如果只是理論框架、演講PPT和未來規(guī)劃，討論再熱也難免停留在概念層面。

現(xiàn)在，關(guān)鍵變化來了。

近日，華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在中國科學(xué)院科技論文預(yù)發(fā)布平臺(tái)ChinaXiv更新了《面向多層級(jí)電子系統(tǒng)的時(shí)間縮微理論》V2版本，外界稱之為“韜定律V2”。

相比5月25日第一次發(fā)布的版本，新論文不再只講“韜定律”這套理論，而是補(bǔ)充了工程細(xì)節(jié)以及最關(guān)鍵的麒麟2026芯片實(shí)測數(shù)據(jù)等。

與此同時(shí)，B站UP主“極客灣”放出了一期針對(duì)華為Mate 80 Pro的性能分析報(bào)告。這也是麒麟9030 Pro發(fā)布八個(gè)多月以來，第一次有第三方機(jī)構(gòu)拿到量產(chǎn)機(jī)做完整的閉環(huán)實(shí)測。

極客灣實(shí)測，麒麟9030 Pro提升相當(dāng)明顯

極客灣的測試視頻放出來之后，很多人第一反應(yīng)是去看跑分。

Geekbench 6單核1866分，這個(gè)數(shù)字放到2026年的旗艦芯片里，確實(shí)不算亮眼。如果只看紙面數(shù)據(jù)，麒麟9030 Pro的CPU大概介于驍龍8 Gen 2和8 Gen 3之間，GPU接近驍龍8 Gen 2。

用極客灣自己的話說，大概就是“8Gen2.5”的水平，比驍龍8 Gen 2略強(qiáng)一點(diǎn)，但還沒到Gen 3的程度。

單看跑分，這顆芯片跟“旗艦”兩個(gè)字好像沒什么關(guān)系。

但極客灣的測試并沒停留在跑分上，而是把手機(jī)拿起來，裝了幾個(gè)游戲，真刀真槍地跑了一遍。

這一跑，事情就變得不一樣了。

拿手機(jī)測評(píng)界的標(biāo)桿《原神》來說，Mate 80 Pro Max在804P分辨率下跑鴻蒙原生版《原神》，全高畫質(zhì)，全程穩(wěn)定60幀，并且整機(jī)功耗只有4.9W。

作為對(duì)比，驍龍8 Gen 3跑同樣的游戲，功耗普遍超過6W。

B站極客灣

據(jù)悉，麒麟9030 Pro的能效表現(xiàn)甚至優(yōu)于驍龍8 Gen 3在720P下的表現(xiàn)，屬于是分辨率更高，功耗反而更低。

而在《王者榮耀》120幀極致畫質(zhì)的測試下，平均功耗更是只有3W。持續(xù)跑兩個(gè)小時(shí)，幀率幾乎沒有波動(dòng)。

B站極客灣

這意味著什么？簡單說就是，華為麒麟9030 Pro在玩游戲時(shí)，已經(jīng)做到了幀率更穩(wěn)、發(fā)熱更小、續(xù)航更長。

對(duì)于大多數(shù)普通用戶來說，這才是真正在乎的東西。

不過，極客灣在視頻里還提到了一個(gè)很關(guān)鍵的點(diǎn)：鴻蒙和安卓的底層差異。

安卓應(yīng)用普遍更臃腫，部分手機(jī)廠商還會(huì)通過白名單制調(diào)頻限制App性能釋放，這種相對(duì)“一刀切”的策略，會(huì)讓安卓旗艦即便有更強(qiáng)的硬件，也難以在所有場景下充分發(fā)揮。

而鴻蒙系統(tǒng)有更細(xì)致、更智能的調(diào)度策略，能夠更好地配合麒麟9030芯片。同時(shí)，原生鴻蒙應(yīng)用減少了安卓版本長期積累的歷史包袱，對(duì)性能的需求也更低。

此外，GPU的進(jìn)步也值得一提。馬良935的ALU單元相比前代翻倍，算力提升超過200%。

在3DMark測試中，麒麟9030 Pro的GPU比9020強(qiáng)了76%。過去麒麟芯片一直被詬病的圖形短板，這一代算是補(bǔ)上了一大塊。

B站極客灣

9030 Pro還首次支持了硬件光追，在《暗區(qū)突圍》這類重載場景下，系統(tǒng)通過驅(qū)動(dòng)層優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了功耗控制和性能釋放的平衡。

正如極客灣云飛在視頻里說了一句話，“紙面跑分看著非常一般，比當(dāng)代3nm旗艦落后兩代，結(jié)果實(shí)際體驗(yàn)反超了8 Gen 3。”

從純跑分角度看，麒麟9030 Pro確實(shí)算不上頂級(jí)旗艦。但芯片是拿來用的，不是拿來跑分的。日常刷短視頻、聊微信、打游戲，這些場景下決定體驗(yàn)的從來不是單核跑分，而是能效、調(diào)度和系統(tǒng)協(xié)同。

麒麟9030 Pro的實(shí)測，第一次讓外界看到了華為這套“芯片+系統(tǒng)”全棧自研路線的真實(shí)水平。

麒麟2026實(shí)測數(shù)據(jù)更加驚艷

除了早已發(fā)布的麒麟9030，作為華為即將在秋季Mate 90系列上首發(fā)的新一代旗艦芯片，麒麟2026的實(shí)測數(shù)據(jù)同樣引起關(guān)注。

按照爆料，它可能被命名為麒麟9050 Pro，是全球首款量產(chǎn)搭載邏輯折疊技術(shù)的手機(jī)芯片。

7月3日更新的V2版韜定律論文，首次公開了麒麟2026與麒麟9030 Pro的等性能實(shí)測對(duì)比。

兩顆芯片采用同一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，但9030 Pro使用傳統(tǒng)平面架構(gòu)，麒麟2026使用邏輯折疊架構(gòu)。

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所謂“等性能對(duì)比”，是把麒麟2026的工作電壓主動(dòng)降低，在更低功耗下達(dá)到與9030 Pro相同的性能，以此衡量邏輯折疊帶來的效率提升。

讓我們來看25℃環(huán)境下的實(shí)測數(shù)據(jù)：

工作電壓從1.1伏降至0.9伏，歸一化功耗降至0.59，下降41%。芯片面積縮小37.5%，功率密度下降5.6%。晶體管密度從155 MTr/mm2提升至238 MTr/mm2，提升幅度達(dá)55%。

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55%是什么概念？過去采用傳統(tǒng)平面架構(gòu)的三年（2023-2025），麒麟CPU性能核心主頻從2.6GHz到2.75GHz，累計(jì)提升不到6%。

而麒麟2026僅靠架構(gòu)改變，在同一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)上就實(shí)現(xiàn)了55%的密度跨越，相當(dāng)于傳統(tǒng)路徑下需要三年才能實(shí)現(xiàn)的跨度。

何庭波在論文中還專門強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前方案仍然保守。混合鍵合間距為1.5微米，折疊只應(yīng)用于部分關(guān)鍵路徑，沒有覆蓋整顆芯片。這意味著目前的實(shí)測數(shù)據(jù)可能還沒有反映邏輯折疊的全部潛力。

華為選擇的是晶圓對(duì)晶圓混合鍵合路徑，而非順序三維集成。

何庭波在論文中提出了一個(gè)關(guān)鍵概念叫“齒比”，是指混合鍵合連接間距與芯片頂層金屬線路間距的比值。

齒比高意味著上下兩片晶圓之間的連接點(diǎn)稀疏，優(yōu)化顆粒度粗；齒比降到3以下時(shí)，可在更小電路單元層面做跨層優(yōu)化；齒比接近1時(shí)，邏輯折疊的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)才能充分發(fā)揮。

當(dāng)前麒麟2026的混合鍵合間距為1.5微米，目標(biāo)是把齒比進(jìn)一步逼近1，未來鍵合間距將縮小至1微米以下。

V2版本還首次以半官方公開數(shù)據(jù)的形式披露了麒麟芯片的長期迭代路線圖。麒麟2027：全路徑折疊，主頻3.39GHz；麒麟2028：主頻3.71GHz；麒麟2029：主頻突破4GHz，多層堆疊全面落地。

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何庭波在5月的演講中曾提到，2031年的目標(biāo)是晶體管密度突破400 MTr/mm2，主頻達(dá)到5GHz。

華為給了整個(gè)行業(yè)一個(gè)驚喜

過去幾年，外界對(duì)麒麟芯片的認(rèn)知一直停留在“追趕”上。

極客灣的實(shí)測證明，9030 Pro在能效和實(shí)際體驗(yàn)上已經(jīng)能和高通最新旗艦掰手腕了。

而麒麟2026的數(shù)據(jù)則展示了一個(gè)更激進(jìn)的事實(shí)：在不依賴更先進(jìn)光刻工藝的前提下，僅靠架構(gòu)創(chuàng)新，華為在同一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)上把晶體管密度提升了55%，功耗壓低了41%。

行業(yè)分析師林美炳在接受經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)記者采訪時(shí)說，韜定律是對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的重新闡釋，“即使沒有外部限制，華為也會(huì)走這個(gè)方向，韜定律可以說是被更快逼出來的新思路”。

韜定律實(shí)測證明，無需依賴更先進(jìn)光刻設(shè)備，僅靠架構(gòu)立體創(chuàng)新，成熟制程就能追上高端芯片算力。這為國內(nèi)半導(dǎo)體突破制程限制提供了一條完整可行的技術(shù)路線。

華為過去六年基于這一路徑設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。麒麟2026是第一個(gè)完整的“韜芯片”。

但挑戰(zhàn)同樣存在。邏輯折疊的潛力還沒有完全釋放，當(dāng)前的折疊只覆蓋了部分關(guān)鍵路徑。從局部折疊到全面多層堆疊，中間還有大量工程問題需要解決。

此外，齒比從1.5微米降到1微米以下、套刻精度控制在0.5微米以內(nèi)，這些目標(biāo)寫在了論文里，但能不能在量產(chǎn)中穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)，是另一回事。

與此同時(shí)，臺(tái)積電也在研發(fā)金剛石加液冷的散熱方案，但量產(chǎn)預(yù)計(jì)在2028到2029年。華為在散熱和折疊封裝設(shè)計(jì)上目前處于領(lǐng)先位置，但這個(gè)窗口期能維持多久，取決于對(duì)手的追趕速度。

但無論怎樣，從追趕到并跑，再到下一代芯片在架構(gòu)層面走出自己的路，麒麟僅用三代產(chǎn)品就完成了這個(gè)跨越，真給國人長臉！