【摘要】4月21日，速騰聚創在深圳舉辦RoboSense Tech Day 2026，首次系統性發布“創世”數字化架構，以及鳳凰、孔雀兩款旗艦SPAD-SoC芯片。

這場發布會也釋放出一個產業信號：激光雷達競爭正在從整機參數戰，轉向芯片平臺戰。沿著索尼以CMOS重構圖像傳感器產業的路徑看，SPAD的價值不只是性能提升，更在于把激光雷達帶入標準半導體的演進軌道。

與此同時，速騰聚創上一代大面陣SPAD-SoC已隨E平臺規模交付，新一代“創世”架構則在把產品能力沉淀為平臺能力。

未來，誰先把SPAD做成平臺，誰可能更有機會拿走下一階段的行業定義權。

以下為正文：

4月21日，RoboSense Tech Day 2026上，速騰聚創釋放出了一個明確信號：激光雷達行業的競爭，正在加速轉向芯片能力。

過去幾年，激光雷達行業打得很熱鬧。有人卷價格，有人卷參數，有人卷客戶定點。表面看是在拼產品，實質上仍停留在器件級競爭。誰把線數做高一點、成本壓低一點，誰就能多拿一個項目。

問題在于，這套邏輯在行業早期成立，但在行業中期會越來越吃力。因為當智能駕駛開始追求更遠距離的小目標識別，機器人開始追求更穩定的三維視覺底座，市場需要的已經不再是一顆夠用的雷達，而是一套能夠持續升級、持續降本、持續放量的底層技術體系。

這恰恰是SPAD的產業意義。

它更像一個信號：激光雷達開始真正進入半導體的演進軌道。誰能把SPAD做成平臺，誰就可能在未來幾年里拿走行業定義權。

01

激光雷達的競爭，為什么突然變成了芯片競爭

判斷一家公司值不值得看，先看它面對的是一條怎樣的產業曲線。激光雷達現在就在這個拐點上。

過去行業長期用“線數”說話，本質上是因為技術底座還不夠數字化。無論機械式還是相當一部分模擬架構方案，感知能力都高度依賴器件堆疊。線數往上走，成本也往上走；性能往上沖，體積和功耗也跟著上去。這樣的產業階段，企業拼的是工程能力，拼的是器件整合能力，拼到最后，很容易淪為一場沒有終局的成本戰。

但一旦行業進入圖像化階段，邏輯就變了。

所謂圖像化，不再只是線數提升，而是激光雷達開始像攝像頭一樣，越來越多地以成像能力、幀率和數字化芯片架構來定義能力。這個變化意味著，激光雷達的競爭基礎，越來越聚焦于芯片與架構的持續迭代能力。

這里面最核心的變量就是SPAD。

速騰聚創在發布會上拿CMOS替代CCD作類比，不只是因為兩者都經歷了“模擬讓位給數字”的路徑，索尼已經在圖像傳感器產業里，把這條從架構切換到平臺然后勝出的規律跑通過。

2004年，在CCD仍占主流、而且索尼本身還是全球CCD龍頭的時候，索尼做了一個極不討好的決定：停止繼續加碼CCD產能，把投資重心轉向CMOS。

之后十多年里，索尼做了幾件十分清晰的事。

第一，用持續的工藝迭代把架構優勢變成產品優勢。2007年商業化列并行A/D轉換CMOS，2008年發布、2009年商業化背照式CMOS，2012年商業化堆疊式CMOS，2015年率先商業化Cu-Cu連接，不斷拉開代差；第二，把研發優勢變成產能優勢。索尼在CMOS進入爆發期后持續擴產，2015年就宣布把圖像傳感器總產能提升到約8.7萬片晶圓每月；第三，把消費電子里的能力外溢到車載、工業、安防等更廣場景，最終做成一個真正的平臺型傳感器業務。

這個案例里，至少有三條規律非常值得今天的激光雷達行業重視。

第一，產業拐點上，押中下一代架構很重要。第二，真正的龍頭，是先把新架構做成可持續迭代的平臺。第三，平臺最后能不能做大，取決于量產和場景擴張能力十分重要。

SPAD之于激光雷達，正在扮演CMOS之于影像傳感器的角色。它在把激光雷達帶入標準數字工藝，帶入摩爾定律，帶入可持續迭代的平臺競爭。

這也是為什么，行業真正的分野，不在于“要不要做SPAD”，而在于“誰能先把SPAD做成一套持續迭代的平臺”。因為只有平臺化，才能把一次領先變成持續領先，把單點突破變成代際優勢。

從這個角度回看速騰聚創這次發布，鳳凰也好，孔雀也好，首先都不是孤立產品，而是“創世”架構這套可快速演進、持續迭代的SPAD-SoC平臺的首次集中落地。這代表著公司在有意識地將過去五年做數字化激光雷達的經驗，從項目經驗變成芯片資產，從產品能力變成平臺能力。

這才是芯片競爭真正可怕的地方。它不是今年贏一個項目，明年再搶一個定點。而是代表著一旦領先半步，后面有機會越滾越大。

02

SPAD真正難的，不是先進，而是成熟

產業里最容易被高估的是領先，最容易被低估的是成熟。這是因為，產業語境里的“領先”本身不該被狹義理解。它不僅意味著技術參數更高、性能邊界更強，也意味著應用范圍更廣、場景適配更深，最終能不能走到真實客戶、真實產品和真實交付里。

尤其在車規和機器人供應鏈里，成熟有非常具體的含義：是不是跑通過驗證，吃透過工藝，經歷過量產爬坡，扛過真實場景里的故障、串擾、環境噪聲和客戶投訴。換句話說，先進是優秀的實驗室語言，成熟是在先進的肩膀上繼續形成產業語言。

這是速騰聚創這次發布里最值得細看的部分。

公司反復強調了一件事，“發布即量產”“年內上車”“頭部車企定點”。放到產業語境里，其實是在回答同一個問題：先進技術是不是已經跨過了量產門檻。

這個判斷幾乎在發布會后立刻就得到了驗證。僅僅三天后，在2026北京車展上，吉利全新Eva Cab便宣布搭載這款全球首個2160線數字化激光雷達，實現了“發布即上車”。 此舉不僅印證了速騰聚創技術的成熟度與量產能力，也標志著其正式成為吉利全球戰略供應商。

當前，激光雷達行業正經歷從“功能件”到“智能感知模組”的范式轉移。隨著華為等玩家加入，“千線”競賽已成行業新主線。然而，速騰聚創憑借全棧自研的SPAD-SoC芯片技術，在性能與成熟度上實現了斷代領先。其“鳳凰”芯片以芯片級集成方案，打破了傳統模擬架構的性能天花板，讓“高像素不等于高成本”成為現實。

為什么這道坎這么難？

因為SPAD不是做出一顆芯片就結束了。它后面連著整機架構、信號鏈路、算法分配、車規驗證、量產制造和客戶導入。只懂芯片，不懂整機，芯片很容易不好用；只懂產品，不懂制造，產品很容易停留在樣機。真正有價值的公司，往往是把芯片、系統和交付三件事連成一個閉環。

這也是速騰聚創能夠跟很多公司拉開差距的地方。它能夠在車載和機器人兩個場景里先跑出交付，再把交付經驗往芯片層反哺。每一次客戶上車、環境驗證，最后都能沉淀為下一代芯片定義的能力。

這里有一個很關鍵、但容易被忽略的成熟度證據。

4月15日，速騰聚創披露，全固態數字化激光雷達E平臺累計交付已經突破30萬臺。E平臺的接收端，正是其自研大面陣SPAD-SoC。按單機單顆核心接收芯片來計算，這意味著速騰聚創上一代自研大面陣SPAD-SoC，已經隨整機規模化出貨超過30萬顆。

今天行業里談SPAD的人很多，真正把大面陣SPAD-SoC做進全固態產品、做進車規和機器人客戶、再做進30萬臺量產交付里的，并不多。

此外，速騰聚創2025年全年激光雷達銷量約91.2萬臺，全年營收約19.4億元，其中機器人領域銷量約30.3萬臺。這說明速騰聚創已經擁有一個相對扎實的業務基本盤。對于芯片公司來說，真實出貨意味著反饋，反饋意味著迭代，迭代意味著代差。

所以，速騰聚創的優勢不只是有SPAD，還有已經被量產驗證過的SPAD能力。

前者是技術可能性，后者是產業確定性。

03

標準化平臺是關鍵

當然，如果只看參數，很容易把速騰聚創理解成一家做出更高規格SPAD芯片的激光雷達公司。但從最近幾年速騰聚創的動作來看，它很可能并不想成為一家普通雷達廠。

這個定位怎么理解？顯然不是簡單做大芯片業務，也不是只做一個上游供應商，更像是在三維感知進入圖像化時代時，成為那個既理解底層芯片，又理解系統邊界，還能持續推出標準化平臺的核心玩家。

換句話說，它要爭的是規則制定權，而不僅僅是出貨量。

為什么像這樣的頭部玩家開始意識到這個位置重要？因為激光雷達的角色正在變化。

過去，激光雷達更多是智能駕駛的增強件。今天，它越來越像物理AI時代的基礎數據源。主雷達需要看得更遠、更細，補盲雷達需要看得更近、更廣，機器人需要標準化三維視覺模組，后面的融合傳感器還會繼續延伸。一旦產業往這個方向走，激光雷達就會逐漸長成一個新的傳感器平臺。

平臺一旦形成，行業格局就會迅速分層。

底層是只能跟著客戶需求做定制化產品的廠商。中間層是能做出芯片，但還沒有交付飛輪的廠商。最上層，則是既掌握芯片平臺，又掌握系統定義，還掌握規模制造和客戶節奏的廠商。

速騰聚創現在想要往上爬，就要做最上面這一層。

這次發布會，鳳凰對應車載前向主雷達，孔雀對應補盲和機器人三維視覺，ActiveCamera往融合傳感器演進，2027年底還預告了真正的RGBD傳感器。說明速騰聚創在把SPAD延展成未來多個三維感知終端的底座。

鳳凰芯片

孔雀芯片

這也是為什么，速騰聚創的產業想象力不只在汽車。汽車決定規模，機器人決定邊界，融合傳感器決定天花板。

如果它能在這三條線上同時成立，那么速騰聚創就是一家面向物理AI時代的三維感知平臺公司。這個平臺的上限，會比一門單純的車載零部件生意高得多。

04

尾聲

回到RoboSense Tech Day 2026，這場發布會最值得記住的，是速騰聚創講明白了一件事：激光雷達行業過去拼的是器件、產品和項目，接下來拼的是芯片、架構和量產組織能力。

這背后還有一個更深的變化。

當行業走到“三維感知底座”的階段，真正重要的是可復制、可放量、可延展的基礎設施能力。SPAD的價值，在于它可能把激光雷達從一個階段性產品，推進成一個長期平臺。

如果這個飛輪持續轉起來，激光雷達會有更廣闊的前景，速騰聚創未來也有機會成為SPAD時代最先坐上牌桌的那家公司。