作者｜亢湉

編輯｜蘇杭

時至春末，又到了國產手機上新季，然而今年最受關注的并非是又上了什么新科技，而是各大品牌紛紛官宣漲價。

OPPO于3月16日發布公告，宣布調整已發售產品價格，涉及A系列、K系列和一加部分機型；vivo于3月18日宣布調整部分產品價格；而華為新產品Pura 90系列產品雖未漲價，但余承東公開表示，若未來成本扛不住可能會漲價。

其核心原因之一就是存儲成本持續走高逐步向下游傳導，手機廠商不得不陸續調價以應對成本壓力。

存儲成本上漲的原因較復雜。其中之一是AI算力需求持續爆發、智能應用加速落地的背景下，算力運算與數據吞吐量級大幅攀升，AI訓練、推理全流程都需要海量高速存儲芯片作為數據承載、緩存與交互核心，直接拉動存儲芯片剛性需求持續高增。

受行業景氣度上行與全球存儲產品市場價格回升帶動，國內存儲芯片企業迎來顯著利好，整體經營與業績表現逐步改善。

近日，深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱：晶存科技）向港交所主板遞交招股書，保薦人為招商證券國際、國泰君安國際。

借行業漲價的“東風”，晶存科技業績實現快速增長，但業績高度依賴行業漲價紅利、現金流持續“失血”、對核心供應商依賴度較高等問題，仍為其上市之路與長期發展帶來一定不確定性。

價格上漲助推業績

晶存科技作為嵌入式存儲產品獨立廠商，主要專注于嵌入式存儲產品及其他存儲產品的研發、設計、測試和銷售。

晶存科技不營運自有存儲晶圓廠，而是從外部來源采購晶圓。利用自身的設計、封裝及測試能力，集成從外部采購的晶圓和其他組件，提供多樣化存儲產品。

存儲晶圓是半導體存儲產品核心組成部分，根據其易失性可分為ROM（只讀存儲器）和RAM（隨機存取存儲器）。ROM是一種非易失性存儲器，斷電后仍能保持數據，常見的有Flash存儲器，包括NAND Flash和NOR Flash。RAM是一種易失性存儲器，斷電后數據會丟失，包括DRAM（動態隨機存取存儲器）和SRAM（靜態隨機存取存儲器）。

簡單來講，各大手機廠商在銷售手機時，一般都會用12GB+256GB、12GB+512GB等配置劃分機型版本，其中前面的數字如“12GB”指的即是RAM運行內存，后面的數字如“256GB”等則指的是ROM機身存儲。

晶存科技的嵌入式存儲產品包括基于DRAM的產品、基于NAND Flash的產品以及多芯片封裝嵌入式存儲產品；公司的其他產品主要包括固態硬盤和內存條。產品主要應用于多元化的終端領域，包括消費電子產品，例如智能手機、筆記本電腦、平板電腦、教育電子、智慧家居、可穿戴設備及智能機器人，同時也涵蓋工業領域和智能座艙系統。

2025年上半年至下半年，AI應用快速擴展帶動存儲產品需求大幅增長，在半導體存儲產品市場上，基于DRAM的產品單價由7.4元-20.6元暴漲至17.5元-48.9元，基于NAND Flash的產品單價由10.8元-57.5元攀升至16.5元-87.8元，多芯片封裝嵌入式存儲產品單價由74.2元-167.4元猛增至145.1元-327.2元。

行業景氣度變化同樣傳導至晶存科技，公司兩大核心產品售價持續走高。具體來看，公司基于DRAM的產品平均售價由2023年的21元/顆大幅提升至2025年的36元/顆；基于NAND Flash的產品平均售價由2023年的12元/顆進一步猛增至2025年的26元/顆，實現翻倍增長。

產品價格的普遍上漲，推動公司業績“水漲船高”。2023年至2025年（“報告期”），晶存科技毛利由2.13億元攀升至13.33億元，毛利率由8.9%提升至22.5%；帶動營業收入由24.02億元大幅增長至59.19億元；年內利潤則由3701.3萬元大幅躍升至8.80億元。

根據中信證券研報，AI驅動的需求爆發與原廠擴產錯位致使缺貨常態化，預計供不應求至少持續至2027年。

而2027年之后，隨著各大晶圓廠商新增產能逐步落地量產，存儲芯片整體供給將顯著放量，單邊漲價紅利逐步消退，行業轉入下行周期。單純依靠產品漲價拉動業績增長的模式將難以為繼，晶存科技長期發展面臨考驗。

供應鏈格局承壓

晶存科技生產所需的主要原材料包括DRAM及NAND Flash晶圓以及存儲顆粒，原材料成本對公司整體成本結構影響顯著。

報告期內，受上游存儲芯片市場行情上行、原材料價格持續走高影響，公司原材料成本相應攀升，分別為20.26億元、31.31億元及41.60億元，占銷售成本的比重分別高達92.6%、92.8%及90.7%。

原材料供應商構成公司核心供應體系，同時，晶存科技對核心供應商的依賴程度呈逐年上升趨勢。

報告期內，前五大供應商分別占公司同年總采購額的72.5%、76.0%及82.0%；同期，單一最大供應商分別占公司同年總采購額的46.5%、53.3%及68.5%。

原材料供應鏈緊張或斷供等外部沖擊，可能直接影響生產排產與交付穩定性，進而制約公司業績穩健性。

晶存科技在招股書中坦言，公司無法保證未來不會出現供應短缺，若發生此類情況，公司可能無法及時以合理價格尋找替代供應商，或根本無法尋找，這將會對公司經營狀況造成重大不利影響。

與此同時，晶存科技把若干制造流程（主要是流片及封裝）外包給專門第三方服務商。報告期內，公司產生的外包服務成本分別為1.11億元、1.61億元及2.23億元，分別占同年總銷售成本的5.1%、4.8%及4.9%。

在需求高峰或庫存緊張的時期，第三方供應商可能會優先滿足規模較大或資金實力更雄厚的客戶的需求，從而縮減對晶存科技的產能分配與服務支持，進一步加劇供應短缺風險。

與此同時，AI算力需求正形成對全球先進產能的虹吸效應，為追求更高的利潤，頭部存儲廠商紛紛將核心晶圓產能和研發資源轉向AI服務器相關產品，主動收縮消費級存儲的產能投入與擴產計劃。

這一結構性調整，直接擠壓了面向智能手機、平板電腦等消費電子產品的芯片供給，使得消費端存儲芯片的供應彈性進一步收窄。

研發遜于同行

晶存科技面臨供應短缺風險的同時，其研發投入占比也在持續走低，核心技術壁壘與長期護城河構建略顯乏力。

近年來，晶存科技研發費用率持續下滑，盡管其研發開支由2023年的5605.9萬元提升至2025年的9747.4萬元，但其研發費用率從2023年的2.33%下降至2025年的1.65%。

而晶存科技的同行江波龍在2025年前三季度的研發費用率為4.19%；佰維存儲在2025年的研發費用率為5.60%；德明利在2025年的研發費用率為2.70%。

在技術迭代迅速的存儲芯片行業，研發投入不足將導致公司產品競爭力難以提升，長期來看，或將進一步拉大與同行的差距。

此外，晶存科技目前正深陷一起國內商業秘密侵權訴訟糾紛。

2020年，國內存儲芯片龍頭A股企業江波龍，以涉嫌侵害其商業機密為由，對晶存科技及兩名員工提起訴訟，索賠金額合計1.32億元。2023年，一審法院判決晶存科技賠償1418.3萬元。

對于這一結果，雙方均向法院提出上訴，晶存科技主張撤銷全部侵權指控，江波龍則申請上調賠償數額。截至目前，二審仍在進行中。

該訴訟不僅讓公司承受高額的潛在賠償壓力，也持續擾動市場預期，對公司IPO估值與上市推進造成顯著不確定性影響。

瘋狂囤貨加碼

與連年上漲的業績形成鮮明對比的是，報告期內，晶存科技經營性現金流持續為負，且規模持續擴大，分別為-2.30億元、-4.91億元及-8.50億元。

對此，晶存科技在招股書中解釋道，這一方面是由于與主要客戶的業務不斷增長，需要提前采購更多的存貨以應對預期訂單，另一方面則是由于向若干客戶授出更長的信貸期，從而延長了應收賬款周轉天數。

具體來看，2024年，晶存科技存貨由上年同期的8.73億元攀升至11.62億元，2025年更是大幅飆升至48.47億元。截至2026年2月28日，存貨進一步走高至62.01億元，增長態勢進一步加劇。同時，2024年，晶存科技存貨周轉天數由上年的131天小幅回落至111天，后于2025年大幅增長至248天。

貿易應收賬款周轉天數由2023年的37天增長至2024年的54天，后于2025年回落至28天。

高額積壓存貨疊加回款周期拉長，不僅持續消耗公司經營性現金，加劇資金周轉壓力，同時帶來存貨跌價減值、周轉效率下滑等多重經營風險，公司的長期盈利質量與持續經營能力均面臨嚴峻考驗。

有息負債方面，截至2025年末，公司現金及現金等價物僅4.63億元，同期，晶存科技短期銀行貸款及其他借款19.58億元，長期銀行貸款及其他借款9960.0萬元，合計20.58億元，短期借款占比較高，償債壓力較大，晶存科技亟待上市“補血”。

在存儲芯片行業競爭日趨激烈、技術迭代加速的背景下，漲價紅利只是階段性機遇，唯有夯實自身實力，才能在行業周期波動中站穩腳跟。晶存科技能否在紅利褪去后實現高質量發展，仍有待時間給出答案。

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