河南
快科技5月14日消息，智能體人工智能（Agentic AI）計(jì)算需求正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，直接推動(dòng)CPU重回計(jì)算舞臺(tái)核心，通用服務(wù)器對CPU的性能和數(shù)量要求遠(yuǎn)超以往。
為應(yīng)對這一趨勢，日本半導(dǎo)體基板巨頭揖斐電（Ibiden）正全力推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2026年其生產(chǎn)負(fù)荷將達(dá)到2024年的1.8倍，到2028年這一數(shù)字將進(jìn)一步飆升至2.4倍。
作為英偉達(dá)、英特爾及博通等巨頭的核心供應(yīng)商，揖斐電主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)連接芯片與主板的關(guān)鍵IC封裝基板。
該公司在其最新財(cái)報(bào)中顯著上調(diào)了業(yè)績預(yù)期，預(yù)計(jì)2026財(cái)年電子業(yè)務(wù)板塊營收將達(dá)到3300億日元（折合人民幣約153.12億元），遠(yuǎn)超此前預(yù)測的3100億日元。同時(shí)，其營業(yè)利潤預(yù)期也從570億日元大幅拉升至750億日元（折合人民幣約34.80億元）。
這些增長背后的核心邏輯在于AI服務(wù)器市場格局的結(jié)構(gòu)性變化。
今年早些時(shí)候，英特爾在財(cái)報(bào)會(huì)議中預(yù)測智能體AI將喚起行業(yè)對CPU的重新重視；AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐此前也明確表示，智能體AI對CPU的需求并非替代GPU，而是產(chǎn)生了顯著的疊加效應(yīng)。
從細(xì)分市場來看，AI服務(wù)器、ASIC定制化芯片以及服務(wù)器級CPU已成為半導(dǎo)體基板需求的三大核心引擎。與之形成鮮明對比的是，傳統(tǒng)PC市場需求預(yù)計(jì)將持續(xù)下滑。
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