《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月14日訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月13日，高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）美股大漲22.61%，年內(nèi)累計(jì)漲幅已超130%。

消息面上，公司發(fā)布了2026年第一季度財(cái)報(bào)。

報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收4.14億美元，同比增長15%；營收利潤6500萬美元，同比增長96%。預(yù)計(jì)第二季度營收4.55億美元，上下浮動(dòng)幅度為5%，有望創(chuàng)公司歷史新高，高于市場預(yù)估。

更引發(fā)市場矚目的則是硅光訂單：高塔半導(dǎo)體透露，已與公司最大的硅光客戶簽訂2027年硅光晶圓長期協(xié)議，訂單金額高達(dá)13億美元，已收到2.9億美元預(yù)付款；客戶已承諾在2028年下更大的訂單，并將在2027年1月之前支付更多預(yù)付款。

這也意味著，在算力依舊緊缺的當(dāng)下，硅光代工也進(jìn)入了長約與預(yù)付款階段，大型客戶提前卡位未來數(shù)年的產(chǎn)能。

高塔作為目前硅光流片的核心代工廠，承接了大量硅光設(shè)計(jì)公司訂單。券商指出，硅光芯片所需的特殊工藝平臺(tái)產(chǎn)能稀缺，代工廠排產(chǎn)緊張，能否提前鎖定高塔的晶圓代工產(chǎn)能，成為影響硅光模塊實(shí)際交付能力的重要因素。

值得注意的是，英偉達(dá)正是高塔的硅光合作客戶之一。

今年2月，高塔宣布與英偉達(dá)合作，通過高性能硅光子技術(shù)，支持面向下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的1.6T數(shù)據(jù)中心光模塊。此次合作重點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議相匹配的高速光連接，從而擴(kuò)展AI基礎(chǔ)設(shè)施的部署。

之后在同月的財(cái)報(bào)會(huì)上，公司又公布了頗為激進(jìn)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：公司表示，硅光（SiPho）和硅鍺（SiGe）需求持續(xù)增長，基于與核心客戶的協(xié)同規(guī)劃，在此前宣布且正在執(zhí)行的6.5億美元資本支出計(jì)劃基礎(chǔ)上，額外追加2.7億美元設(shè)備投資，用于提升SiPho產(chǎn)能及下一代技術(shù)能力，使SiPho和SiGe總投資規(guī)模達(dá)到9.2億美元——這一數(shù)據(jù)較原計(jì)劃增幅超過四成。

AI大模型訓(xùn)練與推理需求的指數(shù)級(jí)增長，光模塊市場快速發(fā)展。但傳統(tǒng)EML光芯片路線的產(chǎn)能集中于海外，受限于磷化銦材料，2026年EML路線的供給缺口較大。

中國銀河證券指出，這一缺口將主要由硅光方案填補(bǔ)，預(yù)計(jì)2026年800G光模塊中硅光方案占比將超過50%，而在1.6T光模塊中占比更是高達(dá)70%-80%。此外，上游的法拉第旋轉(zhuǎn)片和高端CW光源等物料也處于緊缺狀態(tài)，進(jìn)一步凸顯了硅光技術(shù)作為緩解供應(yīng)鏈壓力、提升集成度關(guān)鍵路徑的戰(zhàn)略價(jià)值。

隨著硅光技術(shù)持續(xù)發(fā)展，加多家巨頭已相繼展開布局。三星電子在2026年3月OFC大會(huì)上公布硅光子技術(shù)路線圖，計(jì)劃2028年實(shí)現(xiàn)硅光芯片量產(chǎn)，2029年推出整合硅光子、GPU和高帶寬內(nèi)存的先進(jìn)封裝芯片；臺(tái)積電已與英偉達(dá)合作推進(jìn)硅光產(chǎn)品量產(chǎn)，英特爾、格羅方德等代工廠也早已在硅光晶圓制造領(lǐng)域深度布局；光器件廠商光迅科技在OFC 2026上推出了全球首款3.2T硅光單模NPO模塊，并已完成在國內(nèi)頭部云服務(wù)廠商的驗(yàn)證。從芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工到模塊集成，全球產(chǎn)業(yè)鏈正加速向硅光技術(shù)遷移。