北京
這幾天，半導體圈炸了。
5月25日，華為在上海扔了一顆核彈——"韜(τ)定律"。
這不是營銷噱頭，而是中國在全球半導體領域首次提出的產業發展新原則。
一句話：摩爾定律走不通的路，華為找到了新出口。
摩爾定律的"中年危機"
先說個殘酷的事實：摩爾定律已經"老"了。
1965年，英特爾創始人戈登·摩爾預言：集成電路上可容納的晶體管數量，大約每兩年翻一番。
這個預言統治了半導體行業半個多世紀。從1971年第一塊微處理器只有2300個晶體管，到2019年突破100億個。
但進入7納米之后，摩爾定律開始"力不從心"。
物理上，晶體管尺寸逼近原子尺度。柵極氧化層薄到幾個原子厚度，電子開始"穿墻而過"——量子隧穿效應導致漏電流爆炸。
經濟上，尖端芯片設計預算超過10億美元。ASML的EUV光刻機一臺4億美元。
物理極限+經濟天花板=摩爾定律的黃昏。
華為的答案：時間縮微
華為給出的答案很"反直覺"。
不盯著把晶體管做小，而是盯著讓信號跑得更快。
這就是"韜定律"的核心——以"時間(τ)縮微"替代"幾何縮微"。
τ是什么？時間常數。一個系統響應和傳播信號所需的基礎耗時。
打個比方。傳統芯片就像一座攤開在平地上的巨型城市。信號要穿過不同功能區，得沿著地面七拐八繞。
邏輯折疊技術，相當于把平鋪的城市疊起來。
過去隔了幾條街的兩個單元，現在樓上樓下，信號一抬腳就能直達。
六年，381款芯片
最讓人震撼的不是理論，而是實踐。
過去六年，華為已經設計并量產了381款遵循韜定律的芯片。
這不是實驗室數據，是實打實的工程驗證。
今年秋季，麒麟芯片將首次完整采用邏輯折疊技術。CPU性能核心頻率提升至3.1GHz，到2029年將突破4GHz。
預計到2031年，晶體管密度達到1.4納米制程同等水平。
目前臺積電最先進的制程是2納米。1.4納米是未來五年全球頂尖水平。
為什么這件事意義重大？
第一，重新定義競爭賽道。
在傳統摩爾定律框架下，中國半導體產業是"追趕者"。臺積電量產2納米，華為可獲得的最先進制程約7納米。
韜定律將競爭坐標系從"誰的制程更先進"切換至"誰的系統性能更優"。
第二，繞開"卡脖子"困境。
先進光刻設備獲取受限，這是現實。韜定律提供了一條不依賴極致線寬的性能提升路徑。
第三，帶動全產業鏈。
從EDA工具、先進封裝到異構計算，國產半導體供應鏈將獲得確定性需求牽引。
算力即國力
紀錄片《大國基石》說過：算力即國力。
這不是簡單的芯片計算能力，而是綜合了國家電力生產與運輸、芯片設計與制造產業集群、AI軟件開發與應用。
華為2025年研發投入1923億元，占收入21.8%，近十年累計超過13820億元。
這不是燒錢，這是押注未來。
何庭波說："未來一定屬于開放合作。在半導體演進的路徑上，沒有一家企業可以獨自完成所有答案。"
摩爾定律的黃昏，不是終點。而是新黎明的起點。
華為用六年時間，381款芯片，證明了一件事：
當一扇門關上，總有人能找到另一扇窗。
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