回應了主機廠降本壓力、存儲及MLCC漲價影響等話題。

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜MD

IPO早知道消息，7月1日，四維圖新（002405.SZ）旗下杰發(fā)科技亮相2026慕尼黑上海電子展，并以“探索芯境界，引領芯未來”為主題，集中展示其在智能座艙SoC、車規(guī)級MCU、高功能安全芯片、兩輪車智能化及多元應用場景等方向的最新進展。

這也是汽車芯片產業(yè)當前變化的一個縮影。過去幾年，中國汽車產業(yè)的核心敘事是新能源化、智能化與國產替代；而在2026年的節(jié)點上，新的關鍵詞正在變得更加清晰：全球化、高可靠性、高功能安全，以及從單一汽車場景向更廣泛智能終端場景的延展。

對于杰發(fā)科技而言，本次展會釋放出的信號也較為明確。一方面，其正通過智能座艙SoC支撐中國車企出海，在海外市場提升座艙平臺適配效率和體驗一致性；另一方面，隨著高安全等級MCU產品取得突破，公司正進一步進入動力域、底盤域、區(qū)域控制器等更高門檻市場。同時，杰發(fā)科技也在將車規(guī)級芯片能力外溢至兩輪車、具身智能等汽車周邊及新興場景。

展會期間，四維圖新高級副總裁、杰發(fā)科技總經理畢壘，杰發(fā)科技副總經理胡小立、熊險峰與包括IPO早知道在內的機構進行了一番交流，就主機廠降本壓力、存儲及MLCC漲價、SoC與MCU雙線戰(zhàn)略、大模型座艙、兩輪車智能化、MCU應用拓展以及具身智能等行業(yè)熱點問題作出回應。

智能座艙成為汽車出海的新抓手

汽車出海已經成為中國汽車行業(yè)的重要增長命題。隨著中國車企加速進入全球市場，競爭焦點也在發(fā)生變化。過去，海外市場競爭更多圍繞車型、配置和價格展開；如今，智能化體驗、質量穩(wěn)定性、法規(guī)適配能力和長期服務能力，正在成為車企能否真正站穩(wěn)海外市場的關鍵因素。在這一過程中，智能座艙的價值被進一步放大。作為用戶感知最直接的智能化入口，座艙體驗不僅影響消費者對整車智能化水平的判斷，也成為出海車型塑造差異化競爭力的重要抓手。

本次展會上，杰發(fā)科技重點展示了其智能座艙SoC產品在全維度合規(guī)、全流程質量管控、軟硬件平臺化設計以及軟硬一體降本方面的能力。其核心目標，是幫助客戶在不同海外市場提升座艙平臺適配效率，并保持體驗的一致性和穩(wěn)定性。

其中，AC8015是杰發(fā)科技目前在智能座艙SoC領域的代表產品之一。該芯片定位于高集成度、高可靠性的入門座艙芯片，適用于一芯多屏入門級座艙、車載信息娛樂系統(tǒng)、Display Audio、AR-HUD、虛擬儀表等座艙域產品。據(jù)介紹，AC8015自量產以來前裝出貨量已超過500萬顆，其中出海比例超過50%，已經成為多類出海車型智能座艙方案的重要選擇。

來源：杰發(fā)科技

面向中階智能座艙域控需求，杰發(fā)科技則推出了AC8025。該產品具備高性能、高安全可靠性和多屏顯示能力，可支持座艙域控、IVI、后排娛樂屏RSE等應用，目前已獲得近20家車企定點。在杰發(fā)科技看來，智能座艙芯片出海的關鍵，并不只是提供單顆芯片，而是要圍繞可靠性、易開發(fā)維護、全球化合規(guī)和成本競爭力，形成能夠支撐車企海外落地的平臺化能力。

在交流中，杰發(fā)科技表示，其出海路徑主要有三條：跟隨國內主機廠出海，跟隨國內一線Tier 1出海，以及與Global Tier 1和海外主機廠直接合作。其出海市場重點覆蓋東南亞、印度、南美和歐洲等區(qū)域。在出海產品結構中，SoC占比約60%。

汽車芯片企業(yè)進入“精細化降本”階段

汽車產業(yè)鏈的價格競爭仍在持續(xù)，主機廠的成本壓力也在向供應鏈上游傳導。對于半導體企業(yè)而言，這一變化帶來的影響不可忽視。不過，杰發(fā)科技方面認為，當前主機廠并非簡單地“一味壓價”。

在回應 “本輪存儲漲價”影響時，杰發(fā)科技方面表示，部分主機廠主動承擔了主要成本壓力，以保證終端用戶能夠繼續(xù)獲得高性價比產品。“

這也意味著，在汽車產業(yè)鏈中，成本壓力雖然客觀存在，但上下游之間并非單向博弈，而是需要在交付、質量、成本和終端體驗之間尋找新的平衡。

而降本一直是公司持續(xù)追求的方向，無論是技術降本，還是供應鏈優(yōu)化，都在持續(xù)推進。在其看來，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)需要相互支持、相互配合，每個環(huán)節(jié)做好自己該做的事，整體生態(tài)才能保持穩(wěn)定。

近期，MLCC和存儲漲價也成為行業(yè)關注焦點。畢壘對IPO早知道表示：“半導體漲價具有明顯周期性，本輪存儲周期相對較長，漲幅也較大，但這種緊張狀態(tài)預計將在約一年后（2027年）逐步緩解。”

面對供應鏈價格波動，杰發(fā)科技的應對方式主要體現(xiàn)在產品、設計和供應鏈三方面：在技術上加快產品升級迭代，在設計上持續(xù)優(yōu)化成本結構，在供應鏈上推動每個環(huán)節(jié)壓降總成本。

換言之，汽車芯片企業(yè)的降本已經不只是價格層面的調整，而是貫穿技術定義、芯片設計、供應鏈協(xié)同和客戶支持的系統(tǒng)性工程。

SoC與MCU雙線并行

在國產汽車芯片企業(yè)中，杰發(fā)科技是少數(shù)同時布局SoC和MCU兩條產品線的公司之一。這種“雙線并行”并非簡單擴充產品品類，而是源于公司對汽車核心應用場景的長期判斷。

杰發(fā)科技方面表示，公司從車規(guī)級芯片起步，產品布局的出發(fā)點始終是車上最核心的應用場景。近幾年，杰發(fā)科技在產品數(shù)量、出貨規(guī)模和銷售額方面均實現(xiàn)較快增長，SoC與MCU兩條產品線也逐漸形成協(xié)同。

這種協(xié)同首先體現(xiàn)在客戶界面上。對外，杰發(fā)科技面向同一類客戶，也就是主機廠和Tier 1，銷售相似屬性的車規(guī)級產品，前端服務界面較為統(tǒng)一。對內，公司將研發(fā)資源進行池化整合，SoC和MCU團隊一體化運作，并在芯片設計、供應鏈、技術支持等全鏈路形成協(xié)同。在未來競爭壁壘方面，杰發(fā)科技認為，國產汽車芯片企業(yè)之間的競爭將不再只是單點產品競爭，而會更多體現(xiàn)為市場洞察、供應鏈保障、研發(fā)效率和客戶服務能力的綜合競爭。

杰發(fā)科技將自身壁壘概括為幾個方向：

首先是對市場趨勢的識別能力。公司在深耕汽車主戰(zhàn)場的同時，已經開始布局兩輪車、具身智能、電機類等汽車周邊市場。這些市場空間廣闊，而杰發(fā)科技憑借SoC與MCU雙線能力，在技術整合上具備天然優(yōu)勢。

其次是國產化供應鏈保障能力。據(jù)介紹，杰發(fā)科技在晶圓端與中芯國際、合肥晶合等企業(yè)深度合作，在封測端則與國內頭部封測廠全面對接。這一體系支撐公司在交付、成本和質量等方面持續(xù)保持競爭力。

此外，杰發(fā)科技也強調研發(fā)、供應鏈和技術支持全鏈路實時化運營的重要性。SoC與MCU能力可以相互補強，這被公司視為區(qū)別于不少國內芯片廠商的底層基礎。

AC7870x通過ASIL-D認證

車規(guī)MCU進入更高門檻市場

隨著汽車電子電氣架構從分布式ECU向域控、區(qū)域控制乃至更集中化架構演進，車規(guī)級MCU的能力要求正在顯著提升。過去，MCU更多強調實時控制和可靠性；如今，它還需要具備更高等級的功能安全能力、軟件生態(tài)適配能力和系統(tǒng)級開發(fā)支持能力。在這一趨勢下，AC7870x成為杰發(fā)科技本次展出的核心產品之一。

：杰發(fā)科技

作為杰發(fā)科技面向高端車規(guī)級MCU市場推出的旗艦型號，AC7870x系列已經通過德國萊茵TüV集團ISO 26262 ASIL-D功能安全產品認證，并獲頒認證證書。

這意味著，AC7870x系列在功能安全設計、開發(fā)流程、安全機制和驗證體系等方面，已經達到汽車行業(yè)高安全等級應用要求，也由此獲得進入動力域、底盤域等高安全等級市場競爭的“入場券”。從產品能力看，AC7870x系列具備多核高算力、高實時性、高功能安全和高信息安全等特點。該系列內置6個ARM Cortex-R52內核，主頻360MHz，支持多核鎖步與Hypervisor；同時內置HSM模塊，具備獨立的信息安全架構，可滿足SM2/3/4等級要求。此外，AC7870x還擁有大容量Flash存儲和豐富外設接口資源，適配主流AUTOSAR生態(tài)，可面向動力域、底盤域、區(qū)域控制器、中央域控等高功能安全需求場景提供支撐。

在杰發(fā)科技看來，AC7870x標志著公司車規(guī)級MCU正在實現(xiàn)產品的“向上突圍”。這不僅意味著杰發(fā)科技的MCU產品正向更高算力、更高安全等級和更復雜應用場景延伸，也體現(xiàn)出國產車規(guī)級MCU在支撐整車關鍵控制系統(tǒng)開發(fā)方面的技術積累與能力突破。

除了高端MCU產品突破外，杰發(fā)科技也在通過多代MCU產品矩陣持續(xù)深耕具體應用場景。目前，杰發(fā)科技已經形成覆蓋AC780x、AC784x、AC7870x等系列的MCU產品矩陣，應用場景涵蓋車身控制、網(wǎng)聯(lián)產品、座艙控制器、動力控制器、區(qū)域控制和底盤域控等多個方向。從具體落地來看，杰發(fā)科技的MCU產品已經覆蓋車燈、組合開關、座椅控制、車載無線充、數(shù)字鑰匙、T-BOX、混合網(wǎng)關、HUC、車機、BMS、熱管理、區(qū)域控制器和底盤域控等汽車電子應用。

在交流中，杰發(fā)科技方面透露，公司MCU芯片目前已有10余類場景實現(xiàn)大批量量產，部分場景在國內市場市占率領先。例如在車載無線充場景中，杰發(fā)科技以7840為主平臺，國內市占率超過30%。其MCU產品的覆蓋路徑，也反映出國產車規(guī)芯片向更高價值場景遷移的趨勢。早期，杰發(fā)科技MCU更多進入門把手、雨刷、車燈等基礎應用；隨著產品能力提升，公司逐步深入車燈、座椅、空調壓縮機等功能安全要求更高的場景。未來，杰發(fā)科技將繼續(xù)沿著“技術向上”的方向，重點拓展域控、區(qū)域控、三電、底盤等汽車核心部件和附加值更高的應用場景。

大模型上車趨勢明確

但硬件存在瓶頸

智能座艙正在進入新的體驗升級周期。雙方在交流中也談到，隨著豆包等大模型上車，不少車企都在探索基于大模型的座艙交互和服務重構。杰發(fā)科技判斷，大模型上車是確定性趨勢。

不過，從當前主流座艙平臺來看，硬件能力仍存在一定瓶頸。以（高通）8155為例，其NPU算力較小，不足以支撐大模型運行；（高通）8295雖然正在逐步替代8155，但NPU算力仍不足以支持規(guī)模較大的模型，因此不少方案需要外搭AI Box。

圍繞這一趨勢，杰發(fā)科技正在規(guī)劃下一代8035座艙芯片，希望將座艙與大模型能力集成到一顆SoC中。目前，該產品仍處于研發(fā)階段，公司也將圍繞其構建完整生態(tài)體系。對于大模型座艙芯片的設計規(guī)格，杰發(fā)科技認為行業(yè)仍處于探索階段，但大模型上車需要硬件、軟件和模型工程化三方面協(xié)同。硬件側需要BPU/NPU等IP能力，軟件側需要模型運行框架，工藝和工程側則需要模型本身能夠適配車端環(huán)境。

與此同時，車廠也在重新思考未來座艙生態(tài)的形態(tài)：一個重要方向是“去APP化”，即座艙不再簡單堆疊多個應用，而是可能由多個Agent完成控車和服務交互，每個Agent都對應一個小型服務節(jié)點。杰發(fā)科技的策略是先將底層算力平臺搭建好，并與上層應用解耦。換言之，NPU平臺需要保持通用性，以適配不同大模型運行需求；當上層APP和框架持續(xù)迭代時，底層平臺不需要重新設計。

至于大模型座艙與艙駕一體的關系，杰發(fā)科技認為，艙駕一體無疑是未來方向，但這一趨勢涉及范圍較廣，需要車廠、芯片廠商、軟件生態(tài)和整車架構等多方協(xié)同。公司判斷，艙駕一體可能會率先在中低階、性價比方向落地，而高階方案仍需觀察車廠整體架構演進。

兩輪車智能化進入落地期

車規(guī)級標準成為差異化優(yōu)勢

除汽車場景外，兩輪車智能化正在成為杰發(fā)科技重點拓展的新方向。

隨著兩輪車從傳統(tǒng)儀表向智能融合儀表、網(wǎng)聯(lián)交互和智慧出行終端演進，行業(yè)對芯片算力、顯示能力、聯(lián)網(wǎng)能力、實時性和可靠性的要求同步提升。杰發(fā)科技選擇以成熟的車規(guī)級標準切入兩輪車產業(yè)，針對兩輪車智能出行在復雜工況下的穩(wěn)定性和安全性痛點，提供底層算力基座。本次展會上，杰發(fā)科技展示了以AC8267P、AC8225等產品為代表的兩輪車智能化SoC方案能力。

在交流中，杰發(fā)科技方面強調，公司并非剛剛進入兩輪車市場，而是早在2023年就開始關注并布局。

當時，兩輪車智能化趨勢已經初現(xiàn)，部分兩輪車新勢力開始落地智能化儀表。到了2024年，杰發(fā)科技開始規(guī)劃相關產品，并推出8215E、8257等低階芯片；2025年，相關項目開始落地；2026年，產品進入量產階段，并繼續(xù)推出新產品。

杰發(fā)科技判斷，傳統(tǒng)兩輪車廠商由于面臨成本控制力，智能化推進速度相對較慢，但行業(yè)方向已經確定。因此，公司在低階產品基礎上持續(xù)進行定制化，從2023年至2024年的2個產品擴展到目前4個定制化產品覆蓋，并規(guī)劃更多新品。

在這一市場中，杰發(fā)科技的核心優(yōu)勢是以車規(guī)級標準賦能兩輪車。相較于傳統(tǒng)消費級方案，車規(guī)芯片在高可靠性和復雜工況適應能力上的優(yōu)勢，有望在兩輪車智能化場景中形成明顯代際差異。

SoC與MCU產品天然契合具身智能需求

在汽車和兩輪車之外，具身智能也被杰發(fā)科技視為潛在的增量市場。

在回應IPO早知道關于進入具身智能市場的挑戰(zhàn)和機遇等問題時，杰發(fā)科技方面認為，具身智能未來發(fā)展空間巨大，但當前技術變革仍處于快速迭代周期，行業(yè)尚難判斷最終形態(tài)。

從底層能力來看，具身智能與車規(guī)級芯片存在相通性。二者都需要“大腦”進行決策，需要控制系統(tǒng)完成執(zhí)行，也需要感知系統(tǒng)獲取外部輸入。

杰發(fā)科技認為，其SoC與MCU產品布局天然契合具身智能需求，可以覆蓋從“大腦”“小腦”到電源管理等多個環(huán)節(jié)。

不過，具身智能現(xiàn)階段的客戶需求與成熟汽車市場有所不同。杰發(fā)科技觀察到，當前客戶更關注功能實現(xiàn)和性能提升，而不是降本。因此，公司現(xiàn)階段的合作模式，是先用現(xiàn)有產品幫助合作伙伴迭代算法和場景，再基于迭代反饋，設計并優(yōu)化真正面向具身智能的下一代產品。