“韜（τ）定律”因此可以既是一次理論創新，也是一次實踐拓新。路走著走著，就逐步走遠，走出過往熟悉的半導體產業地帶了。從跟隨者到創新者，觀念轉變往往滯后于心態轉變。對中國企業敢于有“新提法”的勇氣，還是要多鼓勵，更何況“韜（τ）定律”已經不只是一種理論了。

本文系盤古智庫學術委員、上海財經大學特聘教授、智能科技產業與智能經濟研究學者胡延平針對華為在 2026 國際電路與系統研討會上發布 “韜（τ）定律” 一事作出專業分析，文章來 源于“上海財經大學數字經濟學院”微信公眾號 。

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“韜（τ）定律”實際上約等于解鎖了華為式的芯片計算時空觀，以自由邏輯變原理、以物理優化縮常數、以邏輯折疊增密度、以全棧協同提效率、以系統重構降時延；這是一種不同于過往制程精度、DUV多次曝光、良率等視角的新體系，具有多維技術融合演進的新特征，且不完全只是做加法、做優化。業界可能不僅要看邏輯折疊，更要看自由邏輯設計理念究竟是什么。

韜（τ）定律”所提出的以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術持續壓縮信號傳播時延，提升晶體管密度，實現半導體、計算系統的持續演進。

近在眼前，C端用戶的一件身邊事是：性能會有明顯提升的秋季面市的“麒麟2026”，預計會搭載在Mate90系列手機上，也就是此前我在分析鴻蒙生態時曾經提到過的9040。這次何庭波證實（9040）將會是性能大增的換代版本，是邏輯折疊技術的首次成功實施。“麒麟2026”就是基于自由邏輯設計理念，由單層擴展至雙層，實現晶體管密度等指標的大幅提升。單代從155提升至238百萬晶體管/平方毫米，等效超越傳統幾何縮放3年的迭代進度。（如果2031 年的確達到 400百萬晶體管每平方毫米 的話，意味著該路線有長期可行性和成本優勢）。

也就是說“韜（τ）定律”不僅在說，而且已經在做了。如同何庭波所言，基于該定律相關的技術產品思路，華為過去六年已設計并量產了381款芯片。“韜（τ）定律”實質上是一套貫穿器件、電路、芯片、系統的全棧協同優化體系。這套體系既用在手機上，也體現在算力卡、算力集群、算力網等AI算力基礎設施上。秋季晚些時候除了“麒麟2026”（9040），可能面市的還包括950DT。

AI算力卡方面910是學費，已經投放市場的950PR做算力的業內企業反饋基本都還可以，雖然也有不足但的確可用了，但950DT才是臨界點。B端AI算力的950DT，從節點、節奏和用戶反饋角度看，可能相當于C端秋季面市的麒麟9040，用戶會有較為明顯的實感。

3D堆疊、混合鍵合、光替代銅等，TSMC等半導體企業其實都已經在做了，所以業界在關注、討論過程中的疑問主要集中在三點：第一點，“韜（τ）定律”是一條與眾不同的新路，還是其實大家都會走的路；第二點，這是一條漸進、優化、改良的路，還是一個全新的體系；第三點，這是在換道超車，還是需要攻克更多的基本難關。

實際上“韜（τ）定律”意味著難度系數沒有減小不說，在一定程度上更大了，設備、制程、工藝、良率乃至散熱以及EDA等基礎層面的挑戰與自我挑戰并存。“韜（τ）定律”不是遙遙領先式的官宣，而是對打法的一次融合提煉，對未來的一次勇敢預期，對體系的一次全面拓新（有所保留的看法是，倒是覺得實際去做就好了，沒必要一次性都端出來）。

不過先進制程雖然的確是決定性的，但正在變成“不是唯一”，且制程本身在放緩，從時間角度給了國產芯片、新的計算體系以創新空間。

還是以近在身邊的用戶實感為例，我目前在用的pura x max，麒麟9030芯片與鴻蒙生態系統的改進與協同，帶來的進步在使用中能感受的到，已經可以作為主力機了（雖然也有些不足），前兩年都棄用華為了，現在又撿了回來。事情正在起變化，麒麟9030部分場景相當于驍龍8 Gen 2，有些測試表現追平驍龍8 Gen 3。其實際能效和溫度控制表現非常亮眼。在鴻蒙系統的優化下，第三方測試和用戶反饋表明，麒麟9030在游戲等高負載場景的功耗和發熱控制甚至優于驍龍8 Gen 3。

Android、iOS、HarmonyOS三種系統都在用，后者這兩年用得最少，但到HarmonyOS 6感到開始進入拐點，生態基本跑通，問題點明顯少了，導致6的終端用戶數去年四季度快速翻番到現在的6000萬。之前另一臺華為手機一直沒升到HarmonyOS，但現在Pura X Max成了主力機，唯一不夠滿意的是影像。從2019年1.0系統物聯試水，后續2.0手機beta，3.0正式上機，4.0、NEXT 5.0到去年是漫長的生態耕耘期甚至是徘徊期，局面一度有點不穩。但是到6.0情況不一樣了，預計即將推出的AI OS概念的HarmonyOS 7.0會是個buff疊滿、逆天改命的大版本，與自帶ISP的新一代芯片SoC、影像體系大幅升級形成疊加效應，會顯著推高Mate90系列的產品力，Pura90 Pro Max已經比OPPO Find 9X Ultra等旗艦的影像明顯更強，用戶唯一介意的可能剩下系統層面的固有印象和其它日常考慮。

一些輿論始終對“遙遙領先”頗有微詞，實際上個人認為將其理解為營銷話術就好。對國產芯片還是要心存期待，先進制程、算力中國企業和用戶不是不想用，是別人不給我們用。智能科技產業經濟的發展，尤其人工智能的指數級成長，需要芯片算力全鏈跟上。只是在此過程中，產業生態需要從樹木演進為森林，希望包括AI算力卡、智駕SoC等生態領域，國產芯片能多跑出來幾家，不要只是一家獨大。

回到“韜（τ）定律”，是定律就必須可預期、可驗證甚至可計算。從這些角度看“韜（τ）定律”盡管已經有數學測算，目前還不是嚴格意義上的半導體領域的發展定律，只是根據實踐提煉出來的測算理論，以及對未來的系統判斷和發展預期，和摩爾定律短時間內也無法相提并論。但是從制程延緩、計算架構在變、新的計算系統時空觀正在形成等角度來看，“韜（τ）定律”成為定律也不是一點可能都沒有。何庭波最新提交的論文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》》顯示，芯片在速度性能方面取得的相當一部分收益，并不是通過新的光刻工藝步驟獲得的，而是通過在三維空間中對邏輯分布進行拓撲重組實現的，且該方向可持續。

制程方面沒有亙古不變的定律，能持續有效個十來年就不錯了。AI算力需求持續井噴當前，對計算的需求不僅僅在于提高晶體管密度、提升能效比，還包括必須面向SICAS未來架構的加速演進。在此意義上半導體產業的確處在發展歷程的重要拐點，這個拐點必須有人發出拐彎信號，有企業做出拐彎動作。走出馮·諾伊曼架構、三進制、類腦計算、光計算、量子計算等不同方向業界都在向前走。包括華為在內的企業，不會停留在路徑依賴里。

“韜（τ）定律”因此可以既是一次理論創新，也是一次實踐拓新。路走著走著，就逐步走遠，走出過往熟悉的半導體產業地帶了。從跟隨者到創新者，觀念轉變往往滯后于心態轉變。對中國企業敢于有“新提法”的勇氣，還是要多鼓勵，更何況“韜（τ）定律”已經不只是一種理論了。

不過對AI效率和水準的貢獻，芯片-算力-集群-系統只是其中一個方面，貢獻最大的可能還是新一代計算架構、下一代計算原理、模型等智能原理方面的飛速進化，尤其模型原理，是迸發最多能量、釋放最多能力、讓能力經濟成為現實的智能發展原力，Agent Swarm、Harness Engineering等不同形態不同層面，只是引爆、釋放、Scaling原力。■

文章來源于“上海財經大學數字經濟學院”微信公眾號

圖文編輯：張洵

責任編輯：劉菁波