得益于AI算力、HBM先進封裝與高頻高速覆銅板的產(chǎn)業(yè)帶動，球形硅微粉需求爆發(fā)，聯(lián)瑞新材股價一年左右時間從37.6元漲至213.11元，漲幅超過466%，市值突破500億元。這輪暴漲背后，第一大股東生益科技以4000萬元的原始投入，“狂賺”120億元浮盈，回報率超300倍。

6月15日，聯(lián)瑞新材收漲13.32%，股價報213.11元，總市值514.6億元。與年初的61.9元相比，股價漲幅達246%；若從2025年年中37.6元的階段低點起算，一年左右時間累計漲幅達466%。

股價狂飆的核心邏輯，是AI算力、HBM先進封裝與高頻高速覆銅板對球形硅微粉的旺盛需求。聯(lián)瑞新材是國內(nèi)唯一實現(xiàn)HBM適配Low-α球形硅微粉量產(chǎn)的企業(yè)，也是這一賽道中為數(shù)不多能參與國際競爭的國產(chǎn)廠商。

憑借這一優(yōu)勢，公司成為本輪AI材料行情中的核心標的之一。而作為產(chǎn)業(yè)投資方的生益科技，自然而言成為這場盛宴的贏家。若以6月15日收盤價算，其持有的5617.3萬股對應市值約119.71億元，而其原始投入僅約4000萬元，加上分紅和套現(xiàn)，回報超300倍。

聯(lián)瑞新材 踩中AI風口

6月15日，聯(lián)瑞新材收漲13.32%，股價報213.11元，總市值514.6億元。而在年初的時候，這家公司的股價僅61.9元，如今已翻2倍不止；若從2025年年中37.6元的階段低點起算，聯(lián)瑞新材一年左右累計漲幅達466%。

這輪急漲的背后推手，是AI算力、HBM先進封裝與高頻高速覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈對關(guān)鍵原材料的旺盛需求，其中球形硅微粉的供需尤為緊張。

硅微粉為何如此關(guān)鍵，要從它的物理特性說起。硅微粉由石英砂深加工而來，球形二氧化硅的膨脹系數(shù)與硅片高度匹配，可以有效避免封裝過程中的空洞與開裂，常被稱作封裝環(huán)節(jié)的重要功能填料；而在高頻高速覆銅板中，球形粉有助于降低介電損耗，保障AI服務器的信號傳輸穩(wěn)定性。正因為如此，它成了算力硬件中難以繞開的基礎材料。

從全球供應格局看，這一市場高度集中。日本雅都瑪長期占據(jù)HBM高端市場約80%的份額，而聯(lián)瑞新材則是全球第二家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)HBM適配Low-α超低放射性球形硅微粉量產(chǎn)的企業(yè)。

聯(lián)瑞新材不僅手握這一稀缺產(chǎn)品，其產(chǎn)品線也在持續(xù)拓寬。公開資料顯示，公司是國內(nèi)硅微粉及其他粉材的龍頭廠商，主要產(chǎn)品是硅微粉，包括角形硅微粉（結(jié)晶型和熔融型）和球形硅微粉，并已開始布局球形氧化鋁導熱填料，其產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）、顆粒狀環(huán)氧塑封材料（GMC）、電子電路基板（CCL）等新興業(yè)務。

值得一提的是，市場中還有一個普遍預期——在HBM堆疊層數(shù)不斷攀升、散熱成為行業(yè)核心痛點的背景下，聯(lián)瑞新材量產(chǎn)的球形氧化鋁精準匹配了這一需求，并有望成為SK海力士、三星等國際大廠的供應商。

憑借著AI對產(chǎn)品銷量的提振，2025年全年，公司營收11.16億元，歸母凈利潤2.93億元，均同比增超16%。拆分來看，球形無機粉體是主要的利潤支撐，2025年全年營收6.52億元，同比增長18.2%，占營收的比例超過58%；傳統(tǒng)的角形硅微粉面向普通覆銅板和PCB，負責穩(wěn)住收入基本盤，全年營收約2.61億元。

進入2026年，增長勢頭延續(xù)。一季度公司營收同比增長23.16%至2.94億元，歸母凈利潤同比增長13.64%至7163.65萬元。隨著高毛利球形粉占比繼續(xù)提升，盈利能力將進一步改善。

生益科技 回報超300倍

聯(lián)瑞新材能有今天的成績，離不開其創(chuàng)始股東、同時也是第一大客戶的生益科技。

故事要從2002年4月講起。當時，生益科技出資4000萬元，與江蘇省東海硅微粉廠合資設立了聯(lián)瑞新材的前身——東海硅微粉有限責任公司。生益科技以72.73%的持股取得控股權(quán)，硅微粉廠持有剩余27.27%，李曉冬作為硅微粉廠的管理負責人進入經(jīng)營團隊。

彼時，生益科技已經(jīng)是全球第二大覆銅板廠商，覆銅板生產(chǎn)需要大量的硅微粉填料，向上游延伸的意圖也很明確，即完善產(chǎn)業(yè)鏈，鎖定原材料供應。

股權(quán)的分水嶺出現(xiàn)在2014年4月。生益科技將所持36.36%的股權(quán)以3101萬元轉(zhuǎn)讓給李曉冬，持股比例降至36.36%，但仍為公司的第一大股東；李曉冬則成為公司實控人。

此后，生益科技從未減持，始終將這筆持股作為產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略資產(chǎn)長期鎖倉，一直坐穩(wěn)公司第一大股東的“壓艙石”。2026年第一季度，生益科技持有公司5617.3萬股股份，占總股本的比例為23.26%。倘若以今日的收盤價213.11元計算，其對應的持股市值約119.71億元。

如果進一步算賬，生益科技這筆產(chǎn)業(yè)投資的賬面回報已相當可觀。生益科技初始總投入4000萬元，2014年轉(zhuǎn)讓部分股權(quán)收回3101萬元之后，剩余股份的原始凈投入僅約899萬元。若以聯(lián)瑞新材6月15日最新市值估算，加上分紅，生益科技的浮盈已超120億元，回報超300%。

除了股權(quán)上，雙方在業(yè)務上的捆綁同樣深入。歷年數(shù)據(jù)顯示，生益科技及其控股子公司生益電子長期位列聯(lián)瑞新材第一大客戶行列，公司IPO申報階段2016至2018年，對生益體系關(guān)聯(lián)銷售占總營收比重接近20%；2019年公司上市后該占比有所回落，但整體維持在10%至20%的區(qū)間。

2025年，公司年報顯示，公司全年對生益體系實際關(guān)聯(lián)銷售總額1.19億元，同比增加20.3%，占當年公司總營收的10.68%；向生益科技購買原材料的金額也達到了784.34萬元。2026年6月11日，公司又一次公告增加當年度關(guān)聯(lián)交易預計額度1.58億元。

值得注意的是，雙方的交易內(nèi)容不限于硅微粉銷售，還延伸到了技術(shù)合作與產(chǎn)業(yè)基金投資。2021年1月，聯(lián)瑞新材子公司以1000萬元受讓生益科技四項覆銅板粉體應用專利技術(shù)；2023年，公司出資5000萬元認購生益科技旗下東莞君度生益股權(quán)投資合伙企業(yè)產(chǎn)業(yè)基金份額，該基金專門投向智隆新材、環(huán)力智能等電子材料產(chǎn)業(yè)鏈的孵化項目。

“硅微粉大王” 李曉冬

如果說生益科技提供了產(chǎn)業(yè)土壤和早期的資本支持，那么把聯(lián)瑞新材帶上科創(chuàng)板并打破國外高端球形硅微粉壟斷的，是實控人李曉冬。

李曉冬出生于1975年，職業(yè)生涯的起點看上去與新材料行業(yè)相去甚遠。1993年，李曉冬考入南京大學信息管理系，并對酒店行業(yè)充滿熱忱。

1984年，其父李長之創(chuàng)辦了東海硅微粉廠。當時的現(xiàn)實是，國內(nèi)硅微粉行業(yè)整體處于低端同質(zhì)化競爭階段，國內(nèi)企業(yè)只能生產(chǎn)低端的角形粉，高端球形硅微粉百分之百依賴從日本進口，技術(shù)上的壁壘十分森嚴。彼時公司主營普通角形硅微粉，產(chǎn)品應用場景單一、附加值偏低。

2000年，不忍看到父親的工廠日漸式微，李曉冬調(diào)至江蘇省東海硅微粉廠擔任廠長助理，由此進入硅微粉行業(yè)。

2002年合資公司成立、生益科技控股之后，李曉冬于2004年8月被委任為東海硅微粉總經(jīng)理，全面接手生產(chǎn)、研發(fā)和市場，下決心走球形硅微粉國產(chǎn)替代的路子。

經(jīng)過五年左右的基礎工藝摸索，2010年，公司球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化項目通過了江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化鑒定，正式打破日系壟斷，開始向市場批量供應球形硅微粉。到2013年底，公司實現(xiàn)覆銅板用硅微粉國內(nèi)市占率第一，完成了從地方小廠到國內(nèi)龍頭的身份轉(zhuǎn)變。

2014年，是李曉冬和企業(yè)命運的一次關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。先是4月生益科技轉(zhuǎn)讓半數(shù)股權(quán)，8月企業(yè)完成股份制改造，更名為江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司，李曉冬持股比例升至58%，出任董事長兼總經(jīng)理，全面掌握企業(yè)的控制權(quán)。隨后公司于2015年初登陸新三板，2017年曾沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO后主動撤回，繼續(xù)打磨高端球形粉產(chǎn)能，最終在2019年掛牌科創(chuàng)板。

2020年以后，隨著新能源汽車、算力與AI賽道的升溫，李曉冬把研發(fā)和產(chǎn)能資源進一步集中到HBM適配的Low-α球形硅微粉，并拓展球形氧化鋁導熱材料業(yè)務，開拓公司第二條增長曲線。

為匹配全球訂單需求、突破高端產(chǎn)能瓶頸，公司在2025年推出7億元可轉(zhuǎn)債融資計劃，專項投向高性能高速基板超純球形粉體、高導熱球形氧化鋁項目。

項目投產(chǎn)后，公司將新增3600噸超純球形二氧化硅、1.6萬噸球形氧化鋁產(chǎn)能，進一步補齊高端產(chǎn)品產(chǎn)能短板，鞏固在AI、新能源、先進封裝賽道的全球競爭優(yōu)勢。

在產(chǎn)品迭代、賽道升級的同時，李曉冬也持續(xù)推進全球化戰(zhàn)略，推動公司從國內(nèi)行業(yè)龍頭，向全球高端供應鏈核心供應商轉(zhuǎn)型。目前公司產(chǎn)品已深度切入全球頭部產(chǎn)業(yè)鏈，半導體領(lǐng)域配套臺積電、三星SDI、住友電木等國際封裝龍頭，為高端芯片封裝提供核心粉體材料。

從股權(quán)架構(gòu)看，李曉冬的控制權(quán)十分集中。截至最新披露的一季報，他直接持有公司約4873.09萬股，并通過江蘇省東海硅微粉廠間接持有4212.98萬股，合計控制公司約37.63%的股權(quán)。以今日收盤價估算，其個人持股市值約193億元。

責任編輯 | 陳斌