過去兩年，市場一直把AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈的焦點(diǎn)放在GPU、服務(wù)器、光模塊以及PCB廠商身上。但進(jìn)入2026年，一個(gè)新的變化正在發(fā)生。

英偉達(dá)不再滿足于向覆銅板、PCB廠商下訂單，而是開始直接深入更上游，與銅箔、玻纖布、樹脂等基礎(chǔ)材料企業(yè)簽訂長期協(xié)議。

這意味著，AI產(chǎn)業(yè)鏈競爭已經(jīng)從“誰能做產(chǎn)品”，進(jìn)入到“誰能拿到原材料”的階段。

某種意義上，這和2021年新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上游鋰礦爭奪戰(zhàn)極為相似。

只是這一次，被搶購的對象變成了HVLP4超低輪廓銅箔、高端電子玻纖布以及石英纖維。

一、英偉達(dá)正在改變整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈游戲規(guī)則

過去，英偉達(dá)只需要向PCB、覆銅板廠商下單即可。

但隨著GB300、Rubin以及未來M10平臺對高速高頻材料需求快速提升，上游材料開始出現(xiàn)供給瓶頸。

于是，英偉達(dá)開始親自下場。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，英偉達(dá)高層已經(jīng)拜訪日本高端玻纖布龍頭Nittobo（日東紡），同時(shí)主動(dòng)與中國臺灣銅箔廠商金居開發(fā)展開長期產(chǎn)能合作談判。

不僅如此，包括谷歌、AWS、Meta等云計(jì)算巨頭，也在提前鎖定關(guān)鍵材料供應(yīng)。

這種模式類似于：

• 提前一年以上鎖定產(chǎn)能；

• 寄售（Consignment）模式；

• 長約采購；

• 聯(lián)合備貨。

供應(yīng)鏈的話語權(quán)，開始從中游制造環(huán)節(jié)向上游資源環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移。

而臺灣金居開發(fā)預(yù)計(jì)：

2026年高端銅箔供應(yīng)缺口可能達(dá)到15%-25%。

如果這一判斷成立，高端材料價(jià)格可能進(jìn)入持續(xù)2-3年的上行周期。

AI產(chǎn)業(yè)鏈最大的瓶頸，也正在從覆銅板進(jìn)一步向銅箔、玻纖布、樹脂等基礎(chǔ)材料擴(kuò)散。

二、真正緊缺的，不是GPU，而是三種材料

目前最緊缺的材料主要有三類：

① HVLP4超低輪廓銅箔

這是高速PCB的核心材料。

AI服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸速率已經(jīng)進(jìn)入224G時(shí)代，對信號損耗要求越來越苛刻。

普通銅箔無法滿足要求。

HVLP4銅箔由于表面粗糙度極低，可以顯著降低高頻信號損耗，因此成為GB300、Rubin平臺的重要材料。

全球能夠量產(chǎn)HVLP4的企業(yè)屈指可數(shù)。

譬如全球HVLP4總需求已經(jīng)從2025年的5000噸提升到今年的8500噸，而明年可能躍升至12000噸，年復(fù)合增長率達(dá)到40%；而產(chǎn)量缺口今年就達(dá)到了1500噸，明年更是高達(dá)2500噸之多，甚至有機(jī)構(gòu)預(yù)測今年供需缺口就能達(dá)到40%；

目前全球產(chǎn)能分布中，日本占到了50%，臺灣占15%，韓國占10%，中國大陸只有10%左右，主要集中在德福科技、銅冠銅箔、諾德股份和中一科技；其中德福科技在國內(nèi)的市占率達(dá)到了15%，其HVLP4 屬于全球第二家量產(chǎn)的企業(yè)；

② 高端電子玻纖布

玻纖布是覆銅板的重要骨架材料。

隨著AI服務(wù)器向112G、224G升級，傳統(tǒng)7628玻纖布已難以滿足要求。

低介電、低損耗玻纖布成為新的需求中心。

日本日東紡長期占據(jù)全球高端市場主導(dǎo)地位。

而中國企業(yè)正在逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

目前，高端電子玻纖布市場年復(fù)合增長率約21%，并預(yù)計(jì)到2030年達(dá)到4.45億美元的市場；但日東坊、臺玻、旭化成、AGY、PFG這五家企業(yè)就占據(jù)了全世界85%的市場；國內(nèi)市場主要分布于中國巨石、中材科技、國際復(fù)材、宏和科技這司機(jī)啊企業(yè)；

③ 石英纖維

石英纖維具有更低介電常數(shù)和更低損耗。

在超高速傳輸領(lǐng)域，石英纖維被視為下一代高端材料。

由于技術(shù)壁壘極高，目前全球供應(yīng)商非常有限。

但整個(gè)半導(dǎo)體石英纖維市場規(guī)模實(shí)際很小，2025年只有3.58億美元，其中中國菲利華在全球排名前三，國內(nèi)份額超過60%，全球市場份額在8～10%；具備一定的話語權(quán)。

三、四大核心環(huán)節(jié)，誰最受益？ （一）高端銅箔：本輪彈性最大的方向

如果說PCB是上一輪行情的主角，那么高端銅箔可能成為下一階段的核心。

德福科技

目前是全球第二家實(shí)現(xiàn)HVLP4銅箔量產(chǎn)的企業(yè)。

同時(shí)正在建設(shè)大型AI專用電解銅箔項(xiàng)目。

如果行業(yè)出現(xiàn)15%-25%的供需缺口，德福科技的盈利彈性可能最大。

銅冠銅箔

HVLP4產(chǎn)品已完成客戶驗(yàn)證。

有望進(jìn)入AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。

諾德股份

多款電子銅箔產(chǎn)品進(jìn)入頭部PCB企業(yè)供應(yīng)體系。

中一科技

產(chǎn)品通過海外AI服務(wù)器客戶認(rèn)證。

預(yù)計(jì)2026年二季度開始放量。

嘉元科技

原本以鋰電銅箔為主，正在向電子銅箔轉(zhuǎn)型。

不過，目前電子銅箔占比仍較低。

行業(yè)特點(diǎn)

這一環(huán)節(jié)：

• 企業(yè)數(shù)量最少；

• 價(jià)格彈性最大；

• 國產(chǎn)替代速度最快；

可能是未來兩年最具景氣度的材料方向。

（二）玻纖和石英纖維：壁壘最高 宏和科技

國內(nèi)高端電子布龍頭。

產(chǎn)品已通過英偉達(dá)、TSMC雙認(rèn)證。

長期受益于高速覆銅板升級。

中材科技

高端電子布產(chǎn)品進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)體系。

國際復(fù)材

擁有較強(qiáng)的電子玻纖技術(shù)能力。

中國巨石

全球玻纖龍頭。

正在推動(dòng)普通玻纖向AI專用低介電玻纖升級。

山東玻纖

具備產(chǎn)能優(yōu)勢。

菲利華

全球第三大石英纖維企業(yè)。

也是國內(nèi)石英材料龍頭。

在高端低損耗領(lǐng)域競爭優(yōu)勢明顯。

但這里存在一個(gè)巨大變量

英偉達(dá)正在測試M10平臺的PTFE無布方案。

如果最終采用這一路線，未來可能取消玻纖布和石英纖維。

預(yù)計(jì)：

• 2026年7月完成最終定案；

• 最快2027年下半年量產(chǎn)。

因此：

未來兩年玻纖行業(yè)景氣度仍然較高；

但更長期來看，需要關(guān)注材料替代風(fēng)險(xiǎn)。

（三）覆銅板CCL：格局最穩(wěn)定

雖然英偉達(dá)開始直接控制原材料，

但覆銅板企業(yè)仍然是AI服務(wù)器材料體系的核心，其市場規(guī)模也最大。全球高端覆銅板市場在2025年約為180億美元，到2030年就能達(dá)到300億美元，其中建韜積層板全球市占率13%，而生益科技則占到12%；

生益科技

大陸唯一通過英偉達(dá)M9認(rèn)證的高端覆銅板企業(yè)。

M10材料體系已經(jīng)進(jìn)入驗(yàn)證階段。

在高速CCL領(lǐng)域處于國內(nèi)第一梯隊(duì)，在高端CCL的市占率達(dá)到20%以上，服務(wù)器CCL領(lǐng)域則超過30%；

南亞新材

產(chǎn)品覆蓋M2-M10等級。

正在推進(jìn)海外客戶認(rèn)證。

華正新材

布局高端覆銅板和ABF載板材料。

金安國紀(jì)

主要以中低端產(chǎn)品為主。

更多受益于行業(yè)漲價(jià)。

整體來看，

隨著上游材料越來越緊張，行業(yè)集中度反而會進(jìn)一步提高，龍頭企業(yè)的競爭優(yōu)勢將持續(xù)增強(qiáng)。

目前HVLP4的價(jià)格約在35～40萬元/噸，隨著缺口放大，可能會向50萬元/噸上升；

（四）特種樹脂：最容易被忽視的一環(huán)

事實(shí)上，覆銅板由三大材料組成：

• 銅箔；

• 玻纖布；

• 樹脂。

而樹脂往往是市場關(guān)注最少，卻技術(shù)壁壘極高的領(lǐng)域。

1、PPE碳?xì)錁渲?東材科技

全球僅兩家通過英偉達(dá)M9認(rèn)證的碳?xì)錁渲髽I(yè)之一。

目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量供貨。

圣泉集團(tuán)

產(chǎn)品完成下游驗(yàn)證。

進(jìn)入M9供應(yīng)鏈。

2、PTFE樹脂

這是未來M10平臺重點(diǎn)關(guān)注方向。

昊華科技

產(chǎn)品參與M10送樣。

巨化股份

進(jìn)入驗(yàn)證階段。

中英科技

國內(nèi)PTFE高頻覆銅板龍頭。

正推進(jìn)M10認(rèn)證。

沃特股份

擁有PTFE材料技術(shù)儲備。

肯特股份

薄膜材料產(chǎn)品間接進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈。

如果M10最終選擇PTFE無布方案，

那么未來最大的受益者可能不再是玻纖企業(yè)，而是PTFE材料體系。

如果今年7月份M10最終采用PTFE方案，整個(gè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈將發(fā)生巨大遷移；其市場規(guī)模也將從不足10億美元提升至20～30億美元；那受益最大的將是昊華科技、巨化股份和中英科技這三家企業(yè)；

四、AI產(chǎn)業(yè)鏈正在重演新能源汽車上游資源爭奪戰(zhàn)

回顧新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展：

最初炒作的是整車；

隨后是電池；

再后來是正極材料；

最后演變成鋰礦爭奪。

如今AI產(chǎn)業(yè)鏈也在經(jīng)歷類似過程：

GPU → 光模塊 → PCB → 覆銅板 → 銅箔 → 玻纖 → 特種樹脂。

產(chǎn)業(yè)鏈越往上游：

• 企業(yè)數(shù)量越少；

• 技術(shù)壁壘越高；

• 認(rèn)證周期越長；

• 供給彈性越小；

• 盈利彈性越大。

這也是為什么最近市場熱點(diǎn)正在從PCB逐漸擴(kuò)散至銅箔、玻纖和材料板塊。

五、未來半年，需要重點(diǎn)觀察兩件事 第一，7月M10方案最終定案

這是決定未來材料路線的重要節(jié)點(diǎn)。

如果PTFE無布方案被正式采用：

• 玻纖、石英纖維長期邏輯可能削弱；

• PTFE樹脂產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值將重新評估。

如果繼續(xù)沿用現(xiàn)有體系：

高端電子布、石英纖維仍將維持?jǐn)?shù)年的高景氣周期。

第二，國產(chǎn)材料認(rèn)證進(jìn)度

AI材料最大的壁壘不是產(chǎn)能，而是認(rèn)證。

英偉達(dá)、臺積電等客戶的認(rèn)證周期通常長達(dá)1-2年。

因此，未來真正決定企業(yè)價(jià)值的，并不是擴(kuò)產(chǎn)速度，而是誰能率先完成認(rèn)證、進(jìn)入供應(yīng)鏈。

結(jié)語

過去幾年，市場一直認(rèn)為AI競爭是芯片之爭。

但隨著英偉達(dá)親自下場鎖定銅箔、玻纖和樹脂產(chǎn)能，一個(gè)新的事實(shí)正在浮現(xiàn)：

AI時(shí)代最稀缺的資源，也許不再是GPU，而是那些隱藏在PCB背后的基礎(chǔ)材料。

當(dāng)行業(yè)開始從爭奪芯片轉(zhuǎn)向爭奪原材料時(shí)，AI產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值重心，也正在悄然向更上游遷移。

而這，或許才是下一輪產(chǎn)業(yè)機(jī)會真正誕生的地方。

以上內(nèi)容基于公開資料和產(chǎn)業(yè)鏈信息整理，僅供行業(yè)研究交流，不構(gòu)成任何投資建議。

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