來源：直通IPO，文/王非

中國碳化硅芯片第一股，要來了。

6月21日，深圳基本半導體股份有限公司（下稱：基本半導體）通過港交所聆訊，即將在香港主板掛牌上市。

IPO進程顯示，基本半導體于2025年5月、2025年12月、2026年6月先后三次遞表，并已于2025年11月獲證監(jiān)會備案通知書。

此次IPO，基本半導體擬將募資用于未來四年內(nèi)擴大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力、購買和升級生產(chǎn)設備及機器；未來五年內(nèi)對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術創(chuàng)新；未來五年內(nèi)拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡等。

成立10年融資12次到D輪，估值達51.6億元

現(xiàn)年44歲的汪之涵博士（曾用名為汪淏），在功率器件行業(yè)擁有超過17年的研究與管理經(jīng)驗。17歲的時候，他以廣東省高考物理滿分的成績考入清華大學電機工程系。此后，汪之涵分別于2005年7月及2009年7月獲得英國劍橋大學電力電子專業(yè)碩士學位及博士學位。

值得一提的是，就讀清華期間，汪之涵便萌生了創(chuàng)業(yè)的想法，曾參加過挑戰(zhàn)杯創(chuàng)業(yè)大賽。到了劍橋大學，他開始實質(zhì)性地考慮創(chuàng)業(yè)的問題，并重點關注深圳關于科技創(chuàng)新的消息。在劍橋大學工程系從事博士后研究工作不到一年，掌握功率半導體技術的汪之涵博士便選擇回國創(chuàng)業(yè)。

2009年3月，汪之涵博士創(chuàng)立青銅劍科技，并擔任至今。為了滿足市場對高效能和高性能碳化硅分立器件及功率模塊日益增長的需求，青銅劍與瑞典一家碳化硅公司Ascatron AB于2016年6月聯(lián)合成立基本半導體。兩年后，Ascatron AB將全部股份轉讓出去。

成立不到一年，基本半導體就于2017年3月獲得了力合創(chuàng)投、涌鏵投資等合計1400萬元天使投資。成立至今，基本半導體在10年的時間里，密集完成12輪融資，獲得聞泰科技、博世集團、深圳市投控資本、廣汽集團、招銀資本、中山市國資委、粵科集團等眾多投資者支持。

其中，C1輪融資參與者松禾資本與基本半導體接觸后，發(fā)現(xiàn)他們推動了碳化硅技術加速升級迭代，并率先布局了新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應用。于是，松禾資本與力合科創(chuàng)、博世創(chuàng)投、中美綠色基金等一起參與了該公司的這輪融資。

2025年4月，基本半導體獲得中山金控、中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金1.5億元D輪投資，這也是該公司最近的一輪融資，投后估值達51.6億元。

IPO前，汪之涵博士通過青銅劍科技（持股19.56%），以及控制數(shù)家實體（基本原理持股6.65%），合計可控制基本半導體45.98%股份。員工股份激勵平臺中，基本創(chuàng)享持股6.38%，基本創(chuàng)造持股4.15%；員工股份平臺中，基本創(chuàng)新持股4.33%，基本創(chuàng)業(yè)持股3.52%。

此外，領航資深獨立投資者中的力合科創(chuàng)通過力合創(chuàng)投持股3.97%，通過力合永金持股1.81%，合計持股5.78%，系第一大外部股東，另有6支力合系資金合計持股5.18%，力合系合計持股10.96%；聞泰科技持股3.67%；涌鏵投資通過英智科技持股3.11%。

其他資深獨立投資者中，博世集團通過博世創(chuàng)投持股2.18%；深圳市控股資本通過深圳控股創(chuàng)智持股1.54%；廣汽集團通過廣汽智行持股1.50%；粵科金融集團通過珠海文化等合計持股1.50%；招銀資本通過潤峽招贏持股1.46%；中山國資委通過中山基金持股1.45%。

去年收入3.11億增速驟降至4.1%，三年累計虧損超9億元

招股書顯示，作為中國第三代半導體功率器件行業(yè)企業(yè)，基本半導體在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發(fā)、制造及銷售，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業(yè)，也是國內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%；在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名均為第九，市場份額分別為2.7%、1.7%。

需要注意的是，碳化硅功率器件市場高度集中，由少數(shù)主要國際廠商主導，三大市場參與者在中國碳化硅功率模塊市場及碳化硅分立器件市場的市場份額均超過50.0%。

基本半導體主要提供車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動，該公司已構建全面的產(chǎn)品組合，包括碳化硅分立器件、車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動。其解決方案，服務于新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務器中心及軌道交通等眾多行業(yè)。

新能源汽車為碳化硅半導體最大的終端應用市場，基本半導體已建立較高的進入門檻，與客戶培養(yǎng)了長期合作關系并保持了獲得20多家汽車制造商超80款車型的design-in的良好往績記錄。

截至2025年底，基本半導體用于新能源汽車產(chǎn)品的出貨量累計超過14萬件，碳化硅功率模塊的銷量由2023年的超過3萬件增至2025年的超過5萬件。

2023-2025年，基本半導體的收入分別約2.21億、2.99億、3.11億元，但增速從2024年的35.6%驟降至2025年的4.1%；毛虧損分別為1.32億、2898.1元、3.39億元，毛利率分別為-59.6%、-9.7%、-10.9%；凈虧損分別約3.42億、2.37億、3.35億元，累計超9億元，經(jīng)調(diào)整凈虧損分別約3.13億、2.03億、2.40億元。

需要注意的是，盡管基本半導體整體毛利率仍為負，但2025年下半年已實現(xiàn)綜合毛利轉正；其中柵極驅動產(chǎn)品毛利率達33.9%，是唯一盈利的產(chǎn)品線。

截至2025年底，基本半導體持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為9867.6萬元；資產(chǎn)凈值從2023年的約3.39億元驟降至2025年的1379.1萬元。