來源：中國證券報-中證網(wǎng)

　　6月24日晚，長電科技發(fā)布公告稱，為進一步加快高端先進封裝產(chǎn)能的戰(zhàn)略布局，擬通過投資設立控股子公司，在上海臨港“東方芯港”萬祥工業(yè)園投資建設高端先進封測工廠。該項目總投資為78億元（最終以項目建設實際投資金額為準），其中擬設立子公司的注冊資本預計為40億元，38億元的項目資金將由擬設立的項目實施公司自籌。

　　今日，長電科技股價漲停，收報94.7元/股，總市值為1694.58億元。今年以來，公司股價累計漲幅超過150%。

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　　加快高端先進封裝產(chǎn)能布局

　　長電科技公告顯示，上述項目擬分兩期建設，一期包括廠房建設、裝修工程及設備投資等，計劃2028年下半年完成；二期主要為設備投資擴建產(chǎn)能，將綜合技術(shù)、市場具體情況以及一期的達成情況等因素動態(tài)調(diào)整。

　　為高效推進工廠建設，長電科技董事會授權(quán)公司CEO及其授權(quán)人士就項目落地與相關(guān)政府部門開展溝通洽談，并適時簽署與工廠建設相關(guān)的協(xié)議文件；根據(jù)項目進度適度調(diào)整投資方案，先行設立全資子公司；與意向方開展合資合作事項前期洽談，包括各方出資金額、方式、比例、核心商務條款、治理安排等，待意向方及核心條款等內(nèi)容確定后再履行相應審議程序。

　　長電科技表示，本次對外投資符合公司的戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務發(fā)展需要，有利于完善公司產(chǎn)業(yè)布局，加快高端先進封裝的產(chǎn)能布局，提升綜合競爭力，符合公司及全體股東的利益。

　　公開信息顯示，長電科技是全球領先的集成電路制造與技術(shù)服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設有20多個業(yè)務機構(gòu)。

　　今年一季度，長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入91.71億元，同比降低1.76%；歸母凈利潤為2.9億元，同比增長42.74%。對于業(yè)績增長原因，公司稱，報告期內(nèi)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，主要成熟工廠訂單較為飽滿、產(chǎn)能利用率維持高位運行，帶動毛利和凈利潤同比增長。

　　行業(yè)進入擴張周期

　　今年初，長電科技相關(guān)負責人接受機構(gòu)調(diào)研時表示，人工智能生態(tài)的持續(xù)壯大，帶動的不僅是算力芯片，更是整個人工智能生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，運算電子整體需求呈現(xiàn)明顯增長趨勢。在此過程中，公司需做好傳統(tǒng)業(yè)務的取舍與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，集中力量在先進封裝領域，對新技術(shù)、新產(chǎn)能進行前瞻性布局。

　　從產(chǎn)業(yè)周期上看，長電科技在2025年年度報告中提及，封測行業(yè)資本開支已進入新一輪擴張周期。日月光、安靠等全球龍頭均在2026年初宣布了創(chuàng)歷史紀錄的擴產(chǎn)投資計劃，產(chǎn)能與技術(shù)迭代全面提速；此外，頭部廠商加速推進“區(qū)域化產(chǎn)能布局”，通過本土產(chǎn)能服務本土客戶，以應對外部環(huán)境變化并保障供應鏈安全。

　　記者注意到，在今年4月公告的公司第九屆董事會第二次會議決議公告中，長電科技就已表示2026年將持續(xù)加大研發(fā)投入、產(chǎn)能擴充及基礎設施建設等，計劃2026年固定資產(chǎn)投資99.8億元，股權(quán)類項目投資10.3億元。

　　華安證券研報認為，隨著數(shù)據(jù)中心、云計算以及新型通訊網(wǎng)絡快速發(fā)展，大顆FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列封裝）成為高性能計算芯片的核心封裝方案，市場需求顯著攀升。長電科技在大顆FCBGA封裝測試技術(shù)上積累了十多年經(jīng)驗，得到客戶的廣泛認同，具備超大尺寸FCBGA產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力。公司在超薄FCBGA封裝方面與客戶合作，具有成熟穩(wěn)定的量產(chǎn)能力。同時，公司在高性能先進封裝領域、光電合封裝領域及半導體存儲封測領域均有所布局。

　　多家公司公告擴產(chǎn)

　　值得關(guān)注的是，6月24日晚，還有多家AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈公司公告擴產(chǎn)。

　　紅板科技公告稱，為緊抓高端顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴充高階HDI精密電路板產(chǎn)能，提升公司在高端PCB領域的綜合競爭力與盈利水平，公司全資子公司贛州紅板擬在現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)實施高階HDI精密電路板生產(chǎn)線設備升級智能化改造項目。項目預計總投資不超過9億元，全部為自有資金及自籌資金，其中設備購置及安裝費用7億元。

　　紅板科技于今年4月8日登陸上交所主板，公司主營業(yè)務為印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品定位于中高端應用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點，是行業(yè)內(nèi)HDI板收入占比較高、能夠批量生產(chǎn)任意互連HDI板和IC載板的企業(yè)之一。

　　昀冢科技公告稱，控股子公司池州昀冢擬與皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)管委會簽署《高性能多層片式陶瓷電容器生產(chǎn)項目招商協(xié)議書》，擬投資高性能多層片式陶瓷電容器生產(chǎn)項目。該項目擬投資總額為15億元（最終以實際投資額為準），計劃分兩期進行。

　　公司表示，層片式陶瓷電容器（MLCC）系電子工業(yè)關(guān)鍵基礎元器件，下游應用覆蓋面廣，國產(chǎn)化訴求迫切。該項目主要通過新增生產(chǎn)線、優(yōu)化生產(chǎn)布局以提升公司MLCC產(chǎn)品整體供給能力，進一步提升生產(chǎn)規(guī)模以滿足市場需求，助力公司強化MLCC業(yè)務的市場優(yōu)勢，推動業(yè)務規(guī)模與盈利能力持續(xù)提升。