人工智能對(duì)存儲(chǔ)芯片需求助推美國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭美光三季報(bào)業(yè)績(jī)飆升，主要核心指標(biāo)全面超預(yù)期。

6月25日，美光科技（MU）在盤(pán)后公布了截至 2026年5月28日的2026財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)。期內(nèi)，美光實(shí)現(xiàn)營(yíng)收414.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)73.8%，同比增長(zhǎng)345.7%，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的358.4億美元。GAAP（通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）凈利潤(rùn)達(dá)到282.4億美元，折合每股攤薄收益24.67美元，同比增幅高達(dá)1398.3%。

非GAAP（非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）口徑下，每股收益（EPS）同比增長(zhǎng)超12倍至25.11美元，較分析師普遍預(yù)期的20.49美元高出約22.5%。

調(diào)整后毛利率攀升至84.9%，約為去年同期的兩倍，同樣超出市場(chǎng)預(yù)期。

美光預(yù)計(jì)第四財(cái)季經(jīng)調(diào)整營(yíng)收490億美元至510億美元，市場(chǎng)預(yù)期432.4億美元。指引區(qū)間中值500億美元較分析師預(yù)期高15.6%；預(yù)計(jì)調(diào)整后EPS為30至32美元，指引中值31美元較市場(chǎng)預(yù)期高22%。

存儲(chǔ)芯片作為AI基建市場(chǎng)的風(fēng)向標(biāo)，美光、SK海力士和三星電子股價(jià)都漲幅驚人，市場(chǎng)對(duì)每家財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)都異常關(guān)注，容忍度極低，企業(yè)不能犯錯(cuò)。美光這次給出了全面超預(yù)期的答案。

四大板塊量?jī)r(jià)齊升，與AI相關(guān)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了60%營(yíng)收

美光四大業(yè)務(wù)板塊——云存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)和客戶(hù)端及汽車(chē)嵌入式全部處于量?jī)r(jià)齊升狀態(tài)，毛利率均超過(guò)78%。

其中，云存儲(chǔ)事業(yè)部第三季度營(yíng)收為137.69億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了77.7%，同比增長(zhǎng)了3.06倍。核心數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入115億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了102.5%，同比增長(zhǎng)了653%。公司移動(dòng)與客戶(hù)端業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)250%，達(dá)到115.2億美元；汽車(chē)與嵌入式應(yīng)用內(nèi)存銷(xiāo)售額也翻了兩番以上，達(dá)到46.3億美元。

與AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)聯(lián)最緊密的兩大業(yè)務(wù)云存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心合計(jì)貢獻(xiàn)了超過(guò)60%的營(yíng)收。

具體產(chǎn)品方面，第三財(cái)季，DRAM收入同比增長(zhǎng)超三倍；NAND閃存收入同比增長(zhǎng)超兩倍；高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）收入連續(xù)第二個(gè)季度突破10億美元。

美光表示，AI服務(wù)器需求推動(dòng)HBM、高容量DRAM以及企業(yè)級(jí)SSD銷(xiāo)售持續(xù)增長(zhǎng)，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心動(dòng)力。

料內(nèi)存供應(yīng)緊張將持續(xù)至2027年

美光CEO Sanjay Mehrotra在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)上表示，AI已成為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)數(shù)十年來(lái)最重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力之一，隨著大模型訓(xùn)練、推理以及AI Agent應(yīng)用快速普及，內(nèi)存和存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)中心中的戰(zhàn)略?xún)r(jià)值正不斷提升。

盡管內(nèi)存芯片市場(chǎng)短缺價(jià)格不斷上漲，但市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始擔(dān)憂(yōu)存儲(chǔ)芯片能否持續(xù)高增長(zhǎng)。

Mehrotra表示，AI時(shí)代正在提升內(nèi)存和存儲(chǔ)的重要性，而這一趨勢(shì)目前仍處于非常早期階段。

他指出，目前HBM需求仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)行業(yè)供應(yīng)能力，AI服務(wù)器對(duì)高性能存儲(chǔ)的需求持續(xù)攀升，而先進(jìn)封裝和制造能力擴(kuò)張需要較長(zhǎng)周期，因此供需失衡不會(huì)在短期內(nèi)消失。

美光管理層預(yù)計(jì)，整個(gè)行業(yè)的HBM供應(yīng)緊張局面將持續(xù)至2027年以后，并表示，目前還“看不到”供應(yīng)將在何時(shí)追趕上需求。存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊張形勢(shì)將在2028年逐步改善。

這一判斷較市場(chǎng)此前預(yù)期更為樂(lè)觀，也意味著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)周期可能比投資者此前預(yù)計(jì)的持續(xù)更久。

過(guò)去兩年，AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)吞噬了幾家存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商的全部產(chǎn)能，內(nèi)存價(jià)格一路飆升。隨著數(shù)據(jù)中心需求與日俱增，智能手機(jī)、筆記本電腦及其他電子設(shè)備所使用的內(nèi)存價(jià)格也在同步上漲。

美光進(jìn)一步提高資本開(kāi)支擴(kuò)建產(chǎn)能

面對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的AI需求，美光正在加速擴(kuò)張產(chǎn)能。

美光預(yù)計(jì)第四財(cái)季資本開(kāi)支約100億美元，較市場(chǎng)預(yù)期的支出約89億美元高逾12%。新增投資將主要用于HBM、先進(jìn)DRAM以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)。

美光管理層表示，公司2026年HBM產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄，并已與主要AI客戶(hù)簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。

美光認(rèn)為，隨著全球云計(jì)算廠商持續(xù)擴(kuò)大AI數(shù)據(jù)中心投資，未來(lái)幾年HBM需求仍將保持快速增長(zhǎng)，公司正在積極提升供應(yīng)能力以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。