北京
瑞財經 吳文婷 近日，江蘇永志半導體材料股份有限公司（以下簡稱“永志股份”）北交所IPO獲受理。
本次IPO的保薦機構為華泰聯合證券有限責任公司，保薦代表人為梁旭、陳曉峰，會計師事務所為北京德皓國際會計師事務所（特殊普通合伙），律師事務所為江蘇世紀同仁律師事務所。
永志股份主要從事半導體芯片封裝材料的研發、生產和銷售，主要產品包括引線框架和封裝基板。
隨著人工智能、智能網聯汽車、5G、云計算、物聯網等新興市場的不斷發展，全球半導體行業市場規模在過往數十年間保持周期性增長趨勢。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，全球半導體行業銷售額由2013年的3,056億美元增長至2025年的7,956億美元。
2023年，受全球經濟疲軟、部分國家通貨膨脹、消費需求減弱、地緣政治危機等影響，全球半導體產業銷售額有所下滑。2024年以來，隨著全球經濟回暖和人工智能、汽車、物聯網等領域的快速發展，全球半導體產業銷售額預計將迎來強勁回升，2025年全球半導體行業市場規模提升至近8,000億美元，同比提升26.19%。
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