來源：朝陽永續

近期，全球科技圈的目光再次聚焦于一個看似"古老"卻愈發關鍵的領域，功率半導體。

2026年行至中段，如果說前兩年市場還在為AI的"大腦"，算力芯片瘋狂，那么現在，資本與產業界正將重心轉向AI的"心臟"與"血管"，也就是負責電能轉換與控制的功率半導體。

為什么此刻必須關注功率半導體？背后是三重周期的歷史性共振。

行業景氣度，從"去庫存"到"缺貨漲價"

功率半導體行業正經歷一輪由供需失衡驅動的強勁上行周期。經歷了2024年的低迷后，2025年下半年起，MOSFET、IGBT等核心器件價格全面上漲。進入2026年，漲價潮非但未停歇，反而愈演愈烈。

國際龍頭英飛凌和德州儀器已宣布于2026年7月1日起開啟年內第二輪全面漲價，幅度高達10%至20%，覆蓋AI電源芯片、車規IGBT等核心品類。

這背后的原因，是AI算力需求的井噴。據Yole數據，全球功率半導體市場規模有望從2025年的289億美元增至2030年的433億美元，年復合增長率達8.7%，其中AI數據中心相關規模2030年將達106億美元，占比近四分之一。

供給端的收緊進一步加劇了短缺。功率半導體高度依賴8英寸成熟制程晶圓，而臺積電、三星等巨頭自2025年起戰略性削減8英寸產能，導致2026年全球8英寸代工總產能預計萎縮2.4%。

一增一減之下，主流功率器件交付周期已拉長至30周以上，部分緊俏型號甚至需要排隊分貨。

日韓"國家意志"下場，功率半導體成戰略制高點

面對這一高景氣賽道，全球主要經濟體均在以"國家力量"加速布局，試圖重塑產業版圖。

韓國的動作最為激進。前不久，韓國政府正式啟動"超級創新經濟項目"，計劃投入5000億韓元（約合22.3億元人民幣）國家資金，專項攻關以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的下一代功率半導體技術。

韓國的目標非常明確，將功率半導體打造為繼DRAM存儲芯片之后的"第二個DRAM"，成為新的國家支柱產業。

為此，韓國制定了路線圖，2026年定為向8英寸SiC芯片量產過渡的"黃金期"，2027年啟動1.2kV SiC MOSFET等關鍵部件量產，并計劃到2030年將功率半導體的技術自主率提高一倍。

日本同樣不甘示弱。日本政府提出了面向2041年的長期投資路線圖，計劃通過公共與私人投資共同推動超過370萬億日元（其中人工智能與半導體領域達101.6萬億日元）的資金投向關鍵產業，將AI和半導體深度綁定為經濟安全的核心工具。

歐美則通過立法鞏固優勢。歐盟委員會在2026年6月公布了"歐洲技術主權一攬子方案"，其中包括《芯片法案2.0》，旨在以歐洲在主流芯片領域的優勢為基礎，建設尖端半導體技術能力，為AI應用提供動力。

產業鏈全景：歐美日主導，中國企業加速突圍

功率半導體產業鏈環環相扣：上游為原材料（如SiC襯底、外延片）和設備，中游是芯片設計、制造與封裝，下游則廣泛應用于AI數據中心、新能源汽車、光伏儲能等場景。

目前全球市場仍由歐美日巨頭主導。英飛凌、意法半導體、安森美、德州儀器等企業憑借長期的技術積累，壟斷了大部分中高端市場份額。

數據來源：Omdia，金元證

券研究所

不過，中國企業正以極快的速度追趕，并在多個細分環節形成突破：

①IDM（垂直整合制造）龍頭，士蘭微是國內少數的民營IDM綜合型半導體企業，正受益于功率類、模擬類產品價格提升；華潤微則在功率器件和第三代半導體領域全面布局。

②設計/模組黑馬，斯達半導是國內IGBT模塊龍頭，在車規級市場地位穩固；新潔能和揚杰科技的產品覆蓋MOSFET、IGBT及SiC等主流品類。

③關鍵設備與材料先鋒，聯動科技是國內頭部的功率半導體測試設備供應商，2026年Q1營收同比增44.56%；天岳先進在8英寸SiC襯底領域全球市占率領先，立昂微則受益于功率器件及硅片漲價。

未來潛力高地，第三代半導體與AI算力電源

展望未來，功率半導體最大的結構性增量，無疑來自以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代寬禁帶半導體。

碳化硅（SiC）正從新能源汽車的"動力心臟"走向AI數據中心的核心材料。英偉達規劃在2027年大規模落地800V高壓機架架構，這將直接帶動1200V SiC功率器件的批量普及。

數據來源：Yole，金元證券研究所

瑞銀測算，高壓算力機架落地后，SiC與GaN功率器件將占據約一成至一成五的市場份額。從產業鏈價值看，決定SiC器件性能上限的外延環節是名副其實的"價值高地"。隨著電壓等級提升，外延層的價值在芯片總成本中的占比將大幅上升，甚至超過襯底成本的數倍。

氮化鎵（GaN）則在AI數據中心電源、消費電子快充等領域展現巨大潛力。其高頻、高效率的特性，使其在40V至650V的中低壓應用場景中，正逐步替代傳統硅MOSFET。在AI服務器電源和通信電源等高價值場景，GaN的滲透率正在快速提升。

數據來源：英飛凌，金元證券研究所

此外，一個極具爆發力的細分方向是固態斷路器（SSCB）。在AI數據中心驅動下，SSCB正迎來產業化前夜。而功率半導體是SSCB中成本占比最高（可達40%-50%）、技術壁壘最高的環節，它的發展成熟度將直接決定SSCB的商業化進程。

重點來了！用了小二Claw中的A股多條件選股技能(suntime-a-shares-screen)，找了一些第三代半導體和AI算力電源的核心公司。

小二Claw返回結果如下，供參考~

第三代半導體：三安光電、時代電氣、士蘭微、天岳先進、斯達半導

AI算力電源：麥格米特、中國長城、歐陸通、科華數據、中恒電氣

綜上，全球功率半導體市場的景氣度，正從上一輪主要由新能源車驅動的周期，切換至以AI算力為旗手的新增長軌道。英飛凌預計公司來自AI數據中心的收入將在三年內從2.5億歐元增長10倍至25億歐元。

在這場涉及能源與算力的國運競賽中，功率半導體已然成為各國必爭的戰略新高地，而中國產業鏈企業在這場大變局中，正迎來從"跟跑"到"并跑"的關鍵窗口期。

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全文完，感謝您的耐心閱讀。