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AMD 宣布推出 Versal Premium Gen 2 MoP 自適應系統級芯片（SoC），這是公司首款采用封裝內存架構的 Versal 產品，在單一封裝內集成最高 32GB LPDDR5X 內存，最高帶寬可達 288GB/s，相比傳統板載或分立 LPDDR5X 方案，在尺寸與性能之間取得新的平衡。
此次由 HBM 高帶寬內存供應持續緊張、價格高企所推動的設計轉變，被視為應對數據中心與 AI 市場需求的關鍵一招，也意味著在高帶寬場景中，LPDDR5X 封裝內存正在成為替代 HBM 的現實選項。
根據 AMD 介紹，Versal Gen 2 MoP 通過在封裝中集成多達四顆 LPDDR5X 芯片，實現最高 32GB 容量、最高 9000MT/s 速率與最高 288GB/s 帶寬，相比分立 LPDDR5X 設計可縮減超過 60% 的板卡面積，同時帶來高達 10 倍的算力提升，并支持超過 15 年的產品生命周期。 更緊湊的封裝和板卡設計，有助于在企業與數據中心標準外形（EDSFF）、3U VPX 等以往因外部高速內存布線、空間與散熱問題而難以實現的形態中部署高帶寬系統，也便利了在電信及航空航天等受限環境中的應用。
Versal Premium Gen 2 MoP 采用基于 Arm 架構的自適應 SoC 設計，并在芯片內集成 CXL 3.1 與 PCIe 6.0 硬核 IP，單鏈路速率最高 64Gb/s，可與 AMD EPYC 處理器搭配，為數據密集型應用提供高速數據通路。 在內存資源方面，MoP 設計支持最高 9000Mb/s 的 LPDDR5X 內存，同時通過 CXL 內存池與擴展模塊實現靈活的內存擴展，為 AI 推理、視頻處理、網絡安全等高帶寬工作負載提供充足的數據供給能力。
在具體資源配置上，目前公布的 Versal Premium Gen 2 MoP 器件包括 2VP3422、2VP3522 與 2VP3622 等型號，系統邏輯單元最高可達 327.3 萬個，集成 LPDDR5X 容量統一為 32GB，配備八個 x32 位控制器，同時提供多達數千個 DSP 引擎以及兩路 PCIe 6.0 x8 接口并支持 CXL 3.1。 這些器件還具備最高 194 條 XP5IO 與 78 條 MIO 通道，以及最多 72 個 GTM2 高速收發器，面向需要高帶寬、高 I/O 密度和強大可編程邏輯的復雜系統設計。
面向長生命周期和嚴苛環境，Versal Premium Gen 2 MoP 支持工業級工作溫度范圍，從 -40℃ 到 110℃，適合長期在線、任務關鍵型場景，在可靠性與性能之間尋求平衡。 借助 LPDDR5X 封裝內存與超過 15 年的生命周期支持，AMD 試圖將產品供應節奏與數據中心驅動的 HBM 更新周期脫鉤，降低因內存停產或供應受限而被迫改版的風險，這一點對工業控制、通信、國防等行業尤為重要。
在安全能力上，Versal Premium Gen 2 MoP 引入 PCIe 6.0 的鏈路層完整性與數據加密（IDE）特性，增強對物理攻擊的防護能力，保障傳輸中數據安全。 芯片內集成的 DDR 內存加密功能可在不占用可編程邏輯資源的前提下保護靜態數據，而硬核 400G 高速加密引擎則為高帶寬安全處理提供支持，以在不犧牲吞吐的情況下強化整體安全性。
在開發與交付層面，Versal Premium Gen 2 MoP 提供預驗證的封裝 LPDDR5X 接口，免去了在電路板上進行高速度內存布線的復雜工作，有助于減少板級仿真與驗證，從而縮短項目開發周期、降低設計風險并減少昂貴的多次改板。 AMD 表示，這一封裝內存架構旨在幫助系統架構師在有限空間與嚴苛熱設計條件下繼續提升帶寬與算力，加速高帶寬系統的量產落地。
根據官方規劃，Versal Premium Gen 2 MoP 設備預計將在 2026 年底開始送樣，并于明年下半年進入量產階段。 在 HBM 持續供不應求、價格維持高位的大背景下，AMD 通過在 Versal Gen 2 上引入封裝 LPDDR5X 方案，試圖為高帶寬計算市場提供一個兼顧性能、成本與供應穩定性的折中選擇，也為未來更多標準 SoC 采用封裝內存架構提供了樣板。
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