北京
網(wǎng)易財經(jīng)7月3日訊 市場早盤震蕩拉升，創(chuàng)業(yè)板指走勢較強。滬深兩市半日成交額2.06萬億，較上個交易日縮量1823億。盤面上熱點快速輪動，全市場超3500只個股上漲。
從板塊來看，機器人概念爆發(fā)，二十余只成分股漲停，埃斯頓4天3板，日盈電子2連板，臥龍電驅(qū)、首開股份等多股漲停。黃金概念延續(xù)強勢，招金黃金、赤峰黃金2連板，四川黃金、西部黃金、山金國際漲停。PCB概念震蕩反彈，深南電路漲停。電網(wǎng)設(shè)備板塊走強，華明裝備、金智科技、中元股份漲停。下跌方面，半導(dǎo)體材料板塊震蕩下挫，電子特氣、光刻膠方向領(lǐng)跌，多氟多、江化微觸及跌停。
截至上午收盤，滬指漲0.69%，深成指漲1.39%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.58%。
對于A股市場下半年的走勢，特別是市場會否出現(xiàn)風(fēng)格再平衡、告別科技股“一枝獨秀”的局面，機構(gòu)間雖然存在一定分歧，但普遍認(rèn)為科技仍將是市場主線。
開源證券策略首席分析師韋冀星認(rèn)為，從2025年4月以來的歷次市場調(diào)整復(fù)盤來看，均為多重因素沖擊導(dǎo)致，包括科技敘事擾動、流動性承壓、微觀結(jié)構(gòu)擁擠。歷次調(diào)整后科技仍然是核心主線，調(diào)整并不是科技主線結(jié)束的信號，而更像是科技成長主線內(nèi)部的再篩選。
中金公司認(rèn)為，二季度以來AI板塊波動有所放大，此前領(lǐng)漲的半導(dǎo)體、光模塊、PCB等核心方向交易擁擠度處于歷史高位水平，近期行情呈現(xiàn)逐步向擁擠度相對較低的AI相關(guān)上游原材料及基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域擴散的跡象。該機構(gòu)指出，在AI產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)強化的背景下，現(xiàn)階段行情或更可能表現(xiàn)為風(fēng)格擴散而非系統(tǒng)性風(fēng)格切換。
中信證券認(rèn)為，展望2026年下半年，AI商業(yè)化進入業(yè)績驗證期，科技行情將由估值擴張轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)兌現(xiàn)和結(jié)構(gòu)分化。全球科技股估值偏高、持倉偏擁擠是當(dāng)前最大的挑戰(zhàn)，但模型迭代仍在加速。從長遠(yuǎn)視角看，“適應(yīng)AI”或逐步成為下一階段的主旋律和機會所在，核心是內(nèi)在比較優(yōu)勢不斷被做實和放大。
本文來源：網(wǎng)易財經(jīng)
責(zé)任編輯：
楊斌_NF4368
