業(yè)績，爆了！

2月28日，中際旭創(chuàng)發(fā)布了2025年度業(yè)績快報。

數(shù)據(jù)顯示，公司實現(xiàn)營收382.4億元，同比增長60.25%；歸母凈利潤更是首次突破百億大關(guān)，達(dá)到107.99億元，同比暴漲近109%。

光模塊行業(yè)技術(shù)迭代迅速、需求波動劇烈，從不缺競爭者，也不乏掉隊者。

那么，中際旭創(chuàng)憑什么能穩(wěn)居潮頭？

押注高速率：踩準(zhǔn)每一個代際切換點

中際旭創(chuàng)成立于2005年，前身是龍口中際，以研發(fā)和生產(chǎn)電機繞組制造裝備起家。

故事的轉(zhuǎn)折點發(fā)生在2017年。彼時，傳統(tǒng)電機繞組裝備行業(yè)競爭日趨激烈、利潤空間被壓縮，而光通信領(lǐng)域在全球數(shù)字化浪潮中嶄露頭角，展現(xiàn)出巨大潛力。

公司創(chuàng)始人王偉修憑借著對市場的敏銳洞察，以28億元收購蘇州旭創(chuàng)100%股權(quán)，一舉切入高端光通信收發(fā)模塊行業(yè)。隨著雙方重組的完成，公司正式更名為中際旭創(chuàng)。

自2017年完成轉(zhuǎn)型后，公司便深耕光通信領(lǐng)域，目前已成長為全球領(lǐng)先的光模塊供應(yīng)商。

2021-2024年，在全球光模塊廠商中，中際旭創(chuàng)已連續(xù)四年穩(wěn)居第一。

這就不得不問，從2017年跨界轉(zhuǎn)型到2021年起穩(wěn)居全球第一，不過短短四年時間，中際旭創(chuàng)憑什么后來者居上？

光模塊行業(yè)有一個不成文的法則：得高速率者得天下。誰能在400G、800G、1.6G這樣的代際切換點上率先量產(chǎn)，誰就能拿走大部分利潤。

而中際旭創(chuàng)的強大之處就在于：永遠(yuǎn)比對手快一步。

2018年，中際旭創(chuàng)率先發(fā)布400G光模塊；2020年，公司又率先推出了業(yè)內(nèi)首個800G可插拔光模塊，技術(shù)領(lǐng)先同行近一年。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，公司800G光模塊出貨量約120萬只，占全球總出貨量（約400萬只）的30%，較2023年18%的出貨占比有了大幅躍升。

但中際旭創(chuàng)的野心并不滿足于此。2023年12月，公司成功推出1.6T光模塊產(chǎn)品（新易盛在2024年5月才推出1.6T光模塊產(chǎn)品）。

2024年第三季度，公司率先通過重要客戶1.6T光模塊認(rèn)證；并于2025年第二季度開始小規(guī)模出貨。

為進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品產(chǎn)能、保障客戶高端光模塊規(guī)模上量，公司持續(xù)推進(jìn)“銅陵旭創(chuàng)高端光模塊產(chǎn)業(yè)園三期項目”的建設(shè)。

2025年三季度末，公司在建工程賬面價值高達(dá)9.8億元，同比增長了146.34%。

依托持續(xù)領(lǐng)先的產(chǎn)品迭代速度和全面的交付能力，中際旭創(chuàng)的產(chǎn)品贏得了海內(nèi)外客戶的廣泛認(rèn)可。

以2024年數(shù)據(jù)為例，中際旭創(chuàng)前五大客戶貢獻(xiàn)了178.36億元銷售額，占總營收的74.74%，其中前三大客戶的銷售額占比便高達(dá)62.5%。

此外，公司客戶質(zhì)量極高、粘性極強。2025年上半年，公司海外客戶的回款率高達(dá)96%。

得益于800G、1.6T等高毛利產(chǎn)品的持續(xù)放量，中際旭創(chuàng)的盈利能力顯著提升。

2020-2025年前三季度，公司毛利率從25.43%穩(wěn)步增長至40.74%，凈利率亦從12.28%翻倍提升至28.52%。

儲備下一代：硅光/LPO/CPO三重布局

當(dāng)然，中際旭創(chuàng)在技術(shù)儲備上的深度也是不可忽視的。公司在下一代光模塊技術(shù)，如硅光、LPO、CPO技術(shù)方面均有布局。

在硅光技術(shù)方面，公司2017年便組建了硅光芯片開發(fā)團(tuán)隊，并在OFC2019上首次展示了基于硅光子的400G QSFP-DDDR4 DEMO產(chǎn)品。

此后，公司緊跟行業(yè)與客戶迭代趨勢，不斷加大硅光等核心技術(shù)的投入與研究。

2022年，公司推出基于自主硅光芯片的800G模塊；2023年，推出基于5nm DSP和先進(jìn)硅光子技術(shù)的第二代800G光模塊；2024年，再次推出1.6T硅光模塊。

隨著光模塊速率從800G向1.6T甚至3.2T演進(jìn)，傳統(tǒng)DSP（數(shù)字信號處理器）的功耗密度和絕對功耗急劇攀升。為解決功耗和散熱問題，業(yè)界正加速落地LPO技術(shù)。

LPO，全稱線性驅(qū)動可插拔光模塊，是一種面向數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的低功耗創(chuàng)新方案。

它通過摒棄傳統(tǒng)的DSP芯片，采用線性驅(qū)動技術(shù)，直接驅(qū)動光器件，從而實現(xiàn)信號傳輸效率與能效的雙重突破。

數(shù)據(jù)顯示，具有DSP功能的800G多模光模塊的功耗可超過13W，而利用MACOM PURE DRIVE技術(shù)的800G多模光模塊功耗低于4W。

在LPO技術(shù)方面，中際旭創(chuàng)作為業(yè)內(nèi)較早研發(fā)和推出LPO產(chǎn)品的廠商之一，早在2023年就在業(yè)界率先推出1.6T-DR8 OSFP224 LPO產(chǎn)品。

目前，公司已有多個系列的LPO產(chǎn)品導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈并取得銷售收入。

在CPO技術(shù)方面，2021年，中際旭創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究院就進(jìn)行了CPO關(guān)鍵技術(shù)的預(yù)研，并持續(xù)打造先進(jìn)光子芯片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺和2.5D、3D混合封裝平臺。

上述技術(shù)布局的背后，是持續(xù)高強度的研發(fā)投入作為支撐。

2020-2025年前三季度，公司累計投入研發(fā)費用超43億元，研發(fā)費用率幾乎維持在5%及以上水平。

截至2025年上半年，中際旭創(chuàng)擁有的專利數(shù)量為385件；其中，發(fā)明專利為201件，占比超過50%；僅2025年上半年，公司新增授權(quán)專利就14件，其中發(fā)明專利6件。

總結(jié)

從電機繞組到光模塊冠軍，中際旭創(chuàng)的崛起并非偶然。

它精準(zhǔn)地踩準(zhǔn)了每一個技術(shù)迭代的節(jié)點，憑借“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、預(yù)研一代”的節(jié)奏，構(gòu)建了對手難以逾越的護(hù)城河。

面對AI算力帶來的持續(xù)需求，公司不僅已在800G和1.6T產(chǎn)品上占據(jù)先機，更通過硅光、LPO、CPO等前沿技術(shù)布局，鎖定了未來幾年的增長潛力。

持續(xù)高強度的研發(fā)投入，正轉(zhuǎn)化為中際旭創(chuàng)下一輪領(lǐng)跑的底氣！