2026年5月25日，上海。

IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）的主會場座無虛席。

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波走上講臺，發表了題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講。

臺下坐著的，有來自全世界二十多所高校的學者，也有攥著手機刷新股票行情的投資人。

當屏幕上的“韜（τ）定律“亮起時，全球半導體產業的坐標系上，第一次刻下了來自中國的刻度。

人民日報評，這是“中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則”。

從1965年戈登·摩爾在《電子學》雜志上寫下那個著名的預測，到2026年何庭波在上海發布韜定律，半導體產業的“規則制定權”歷經61年，終于東移。

摩爾定律的黃昏

“集成電路中的晶體管數量大約每年就會增加一倍。”

1965年，戈登·摩爾提出了這個預言，此時還英特爾還未降世，摩爾在與前同事共同創立的仙童半導體中擔任研發總監。

十年過后，這個野心勃勃的推測被摩爾自己修改為：每兩年增加一倍。

半導體行業的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生。

它不僅揭示了信息技術進步的速度，更在接下來的半個世紀中，猶如一只無形大手般推動了整個半導體行業的變革。

因為這個定律的底層原理是：當一個芯片上放置了更多的晶體管時，晶圓制造成本不變，分攤到每個晶體管所需的制造成本將更低。

而商界的底層原理是：壓縮成本，在利潤上追求極致。

于是，從80年代開始到今天，芯片工藝從1微米、28nm一路演進到5nm、2nm，利用“2nm工藝”生產的CPU已經可以容納超過500億個晶體管（IBM全環繞柵極技術），半導體產業基本沿著“幾何縮微”的路線在持續發展。

圖片來源：復旦大學《延續摩爾定律的代價》

但是，“沒有什么速度能超越光速，而材料最終也是由有限大小的原子組成的。”史蒂芬·霍金的話道出了摩爾定律的盡頭。

物理的極限是，芯片的速度和尺度都是有限制的，這道終點線雖然還未出現，卻可以預見，硅光互連與光電共封裝（CPO）技術，已經開始用光代替電來傳遞信號。

經濟的圍墻是，當一條先進的晶圓制造產線需要幾百億美元的投資時，疲憊的芯片廠商不僅要算工廠的成本，還要擔心ASML等光刻機廠商的技術能力是否值得投入。

“我從沒想過有人能把這個定律記這么久”，戈登·摩爾對自己當初的一句預言能引起如此漫長的影響也感到不可思議，“我覺得只有幾代(芯片)的持續，在那之后(我們)會碰到一些壁壘，但事實上這些壁壘不斷地被打破。”

摩爾定律更像是一種愿望，一個激勵信條。事實上，是半導體產業工程師的持續創造力，不斷推進基本物理定律的發展，才讓它看上去在持續性的驗證未來。

華為芯片的蟄伏與突圍

“滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。”

2019年5月17日，何庭波向華為海思發表了一封全員信，信的最后如是說。

彼時，華為剛剛被列入美國商務部工業和安全局（BIS）的實體名單，阿斯麥（ASML）的EUV光刻機對華全面禁售。

而何庭波在信中用最慷慨激昂的語言激勵人心，“（這）是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉‘正’！”

“國產替代”是華為一直以來的主線。從海思半導體創立之初十年不盈利的“備胎計劃”，到麒麟芯片更新迭代的盈利轉折，再到如今在國際頂會上發布產業新定律，華為的身上，一直背負著期待。

2004年華為全資子公司海思半導體（HiSilicon）成立，內部稱"小海思"，獨立核算、獨立銷售。

任正非定下目標：招2000人，三年外銷40億。

前者很快完成，后者卻遙遙無期。

2009年，搭載著K3V1處理器的低端智能手機，在華強北山寨廠手搓“套殼“，采用的是110nm工藝（對手已用65nm甚至45nm），被郭平稱為"試錯成本"。

巴龍基帶是海思第一個值得慶祝的成功。當時任歐洲總裁兼海絲總裁的徐文偉拍板做3G數據卡芯片，巴龍芯片一次流片成功，高通在3G數據卡的壟斷出現了松動。

（流片：將設計好的集成電路（IC）布局轉換成實際的物理芯片的過程，設計和量產的中間環節）

第二顆手機芯片K3V2，采用40nm工藝，發熱量大，游戲兼容性不強，同期高通、三星已用上28/32nm，這是一款被"不成功，也不必成仁"強拉上馬的芯片，D1機型推遲發布，功耗問題嚴重。

2013年P6搭載著麒麟910上市，在19個國家同時推廣，地毯式廣告轟炸，華為手機九年后終于在中端機型有了爆款。

次年，Mate 7上市，采用28nm工藝，真正與高通高端芯片同檔，功耗大大下降，GPU體驗和兼容性改善，首期只做了30萬部，結果一機難求，全球銷量超750萬臺，華為首次突進高端市場。

數據來源：財聯社《起底海思芯片28年發家史》

此時，余承東意識到：要在中高端市場突破，就必須具備自己定義芯片的能力，避免被"卡脖子"。

2026年，在上海的演講中，何庭波透露：過去六年的實踐中，基于韜定律，華為已成功設計并量產了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業的需求。

六年、381款，這又意味著什么？

意味著，當外界以為華為芯片業務休克時，他們的“水下工程”并未停歇。

為什么是中國企業率先提出了半導體新定律？這個問題，也有了答案。

韜光養晦，以“時間”換空間

τ——集成電路設計中的時間常數 τ（希臘字母 tau）。

摩爾定律是把晶體管越做越小，而韜定律是為了壓縮信號傳播的時間，目的都是為了讓“0”和“1”之間的轉變發生的更快。

立體堆疊不是一個新概念，英特爾、臺積電、AMD等公司不斷優化芯片封裝技術，讓芯片這座大樓越蓋越高。

2017年，AMD發布第一代EPYC，采用Chiplet架構（芯粒），比起傳統芯片，Chiplet允許不同芯片在封裝層面進行異構集成。

比方說，一款高性能處理器可以分解為計算芯粒、內存芯粒、IO接口芯粒等。計算芯粒采用先進的5nm工藝以獲得高性能，而內存芯粒和IO芯粒則可以使用成熟的12nm工藝以降低成本。

良率提升，成本降低，EPYC成了業內的技術標竿，也是這場“翻身仗”，讓AMD有了叫板英特爾的資格。

這些公司提前掌握了先進技術，在市場上大放異彩，但單一先進制程在地緣政治的影響下并沒有成為人類之光，而是成了強國“卡脖子”的工具。

這條路徑，屢試不爽。

龍文章在《我的團長我的團》里說中國人“死都不怕，就怕不安逸”、“命都不要，就要安逸”，事實證明，安逸只是幻境，現實中，處處絕境。

“封裝”這條路走不通，華為選擇另辟蹊徑，從“設計”入手，于是，一個全新的概念——邏輯折疊，誕生了。

不同于前述“立體堆疊”在封裝層面將芯片進行堆疊，“邏輯折疊”在電路設計層面把同一功能的電路從單層"折"成雙層，技術路徑更激進。

打開底層思路是好事，他會反過來倒逼整個業界進行系統化的協作與升級，也就是“全棧協同”。

何庭波在會上對這四個維度提出期望：器件、電路、芯片、系統。

拿等效密度對賭物理極限，是一種更徹底的范式創新。何庭波提出了幾項基于韜定律的成果：

性能與密度突破：基于韜定律的芯片，在 14nm/7nm 成熟工藝下，實現接近 5nm/3nm 的性能表現；預計到 2031 年，高端芯片晶體管密度將等效 1.4nm 制程水平，徹底擺脫對極致 EUV 工藝的依賴。 能效大幅提升：通過全層級降 τ，芯片能效比提升2-3 倍，AI 訓練 / 推理、手機續航、服務器功耗等關鍵指標達到行業領先。 規模化商用：381 款芯片已全面商用，服務全球超 10 億用戶；其中手機 SoC、AI 芯片、服務器 CPU、車載芯片等核心產品，已成為行業標桿

這很符合中國人的做事風格。

《史記》中記載，楚莊王繼位后的前三年，不理朝政，白天打獵，晚上喝酒，甚至下令“有敢諫者死無赦”。

大臣伍舉冒死進諫，他問楚莊王：“有一只鳥停在南方的土山上，三年不飛也不叫，這是什么鳥？”

楚莊王答：“三年不蜚（飛），蜚將沖天；三年不鳴，鳴將驚人。”

半年后，楚莊王廢除十項弊政，興辦九項新政，誅殺奸臣，提拔隱士，楚國因此大治，楚莊王也成為了“春秋五霸”之一。

破解困局：中國AI的“算力宣言”

“如果把你丟到沙漠里，告訴你再也沒有食物來源——你要多久才能自己開墾出菜園？這是存亡問題。”

美國4月提出的法案中，要求在現行極紫外光刻機（EUV）對華全面禁售的基礎上，將浸沒式深紫外光刻機（DUV）等設備也納入全面限制。

開頭那句話，正是荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）首席執行官富凱對這種封鎖行為提出的質疑。

荷蘭政府對美國的法案予以反對。

過去幾年，中國 AI 產業一直在焦慮這些事情：無法獲得EUV光刻機，7nm以下先進制程被封鎖；臺積電、三星對中國大陸先進產能限制收緊；AI芯片(如昇騰)制程落后英偉達2-3代。

黃仁勛讓英偉達的GPU性能每年翻倍，但功耗、價格也在翻倍，而且依然受限于物理封裝和互聯瓶頸。

因此，算法工程師們一邊寫代碼，一邊只能祈禱手里的卡別出故障。

所以，中國AI產業面對的一個核心矛盾是：AI需求的指數增長與先進芯片供給的硬約束。

韜定律提供的不是“平替芯片”方案，而是一條不依賴先進制程工藝、同樣能持續提升AI算力的新路徑。

比方說5nm工藝芯片，韜定律技術路線下，成熟制程流片成本降低5-10倍；集成電路設計不用新建需要巨額投資的晶圓廠，現有成熟產能就能達標。

如果韜定律路線成熟，中國AI產業不必再"卷"先進制程的巨額投入，而是需要全新的EDA工具、IP核、設計方法學，帶動更多企業參與AI芯片設計。

這是一場中國 AI 產業的“算力宣言”。

韜定律發布前三天，國家發改委公開表態：指導國產大模型加大力度適配國產算力芯片。

就在何庭波的演講進行中時，A 股半導體板塊已經開始躁動。

中芯國際漲幅達18.78%，華虹公司飆漲16.45%，盛美上海漲超15%，上證科創板芯片指數一口氣拉升4.81%。

資本下注的不是華為一家公司，如果韜定律范式下的半導體制程能跑通，意味著整個國產半導體估值坐標系將要重建。

只要模型用國產芯片跑得快，就會有更多開發者涌入；只要開發者變多，就會帶來芯片迭代的加速。這個飛輪一旦轉起來，外部封鎖的效力會逐漸遞減。

何庭波在演講最后說了一句話：

“未來一定屬于開放合作。在半導體演進的路徑上，沒有一家企業可以獨自完成所有答案。”

懂得這句話的分量，才算真正讀懂了韜定律。

結語

1965 年，戈登·摩爾在一本不算太厚的雜志上寫下了那個預言。那時的芯片，晶體管數量是以“千”為單位來計算的。

61 年后，一枚指甲蓋大小的芯片上，已經可以塞進幾百億個晶體管。

從摩爾定律到“韜”定律，從“把芯片做小”到“讓時間變快”，從“被封鎖”到“開新門”，中國半導體走過了一條用二三十年走別人六十年走過的路。

當然，這不是終局。麒麟2026的實測性能今年秋天才能驗證，1.4納米等效密度的目標要等到2031年，同時，別國的技術也在精進。

韜定律也不是唯一的答案，但它開啟了一個更重要的時代：后摩爾時代的半導體產業，不再只有一個救世主。

有的人繼續把晶體管刻得更細，有的人把架構疊得更密，有的人把時間縮得更短。誰會是最后的贏家？現在沒有人能斷言。

與其在別人的規則里焦慮等待，不如自己探索、尋找答案，目的是，不必再仰人鼻息。

路有千條，何須倚仗；心擁萬象，自成脊梁。

參考資料：

[1] 中國電子報. 摩爾定律：50歲依然年輕. 2015年4月

[2] 復旦大學. 延續摩爾定律的代價. 2023年

[3] 經濟日報. 華為海思總裁何庭波深夜發全員信：曾經打造的備胎全部“轉正”. 2019年5月

[4] 上觀新聞. 斷供華為？起底海思芯片28年發家史. 2019年5月

[5] 集成電路與嵌入式系統. Chiplet技術發展與挑戰. 2024年

[6] 芯片技術與工藝. Chiplet（芯粒）——后摩爾時代的芯片“樂高”玩法. 2025年12月

[7] IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）. 半導體新路徑探索與實踐. 2026年5月

[8] 參考消息. 阿斯麥CEO：美收緊光刻機輸華只會令中國自研加速. 2026年5月

“AI去往哪里”往期回顧：