5月28日，兆馳半導體與湖南師范大學未來技術研究院正式宣布，“湖南師范大學—兆馳半導體Micro LED共封裝光學（CPO）聯合研究實驗室”掛牌成立。

雙方將圍繞Micro LED光通信方向開展深度聯合研發，核心聚焦三大任務：推動單顆與陣列Micro LED芯片通信性能升級、搭建完善的測試驗證平臺、完成相關技術樣機的驗證落地，在AI算力產業升級的關鍵窗口期，共同探索下一代高速短距光互連的技術落地路徑。

Micro LED CPO打開千億級新賽道

當前AI大模型與高性能計算的爆發式增長，正在倒逼數據中心互連技術加速迭代：芯片算力增長數十倍的背景下，傳統銅纜互連與傳統激光光源方案，已經在帶寬密度、功耗控制上摸到了技術天花板。高速短距光互連成為行業公認的下一代升級方向，而CPO共封裝光學，正是當前AI數據中心光互連升級的核心技術路線。

最新行業預估顯示，CPO在AI數據中心光通信模塊中的滲透率將持續攀升，到2030年有望達到35%的水平。作為CPO技術的核心光源，Micro LED憑借超高調制帶寬、微米級極小發光面積、極致低功耗三大核心優勢，成為下一代短距光互連架構最具潛力的光源方案。據測算，2030年全球Micro LED CPO光收發模塊的市場產值將達到8.48億美元，行業已經進入技術落地的前置布局期。

正是看到這一歷史性產業機遇，學術界與產業界攜手完成了這次“雙向奔赴”，為技術快速落地打下了基礎。

產學研優勢互補，筑牢技術與產業化雙重底座

作為學術界合作方，湖南師范大學的科研積累為聯合實驗室提供了堅實的技術與人才支撐。這所國家“211工程”重點建設高校、“雙一流”建設高校，目前已有14個學科進入ESI全球前1%，剛組建成立的未來技術研究院更是聚焦光電芯片等前沿技術研發與人才培養，擁有國內頂尖的光電集成與先進封裝研發驗證平臺，可支撐DUV/EBL/ICP微納加工、光電共封裝、晶圓級倒裝鍵合、超高速光模塊測試等全流程研發，技術團隊涵蓋以國家級自然科學基金創新群體負責人為核心的高水平研究人員，在后段器件與模塊集成的工藝控制領域擁有深厚積累，正好補齊了產業端前端研發驗證的短板。

而作為產業化主體，兆馳半導體的技術沉淀與全產業鏈布局，為技術從實驗室走向產線提供了落地保障。作為國內頭部LED芯片企業，兆馳是國內少數同時掌握Micro LED芯片研發與大規模量產能力的廠商：2024年底，兆馳依托20臺核心生產設備AIXTRON 2800G4，抓住LED芯片與半導體激光芯片的技術共通性，開工建設年產能1億顆的半導體激光芯片生產線，提前完成了產能布局；今年3月，兆馳就已經完成了面向Micro LED光互連CPO技術的光源芯片研發，率先進入樣品驗證階段，技術布局走在了行業前列。

業績方面，兆馳股份2025年年度報告及2026年第一季度報告顯示，公司2025年度實現營業收入178.07億元，歸母凈利潤13.03億元，經營活動產生現金流量凈額同比大幅增長339.95%；2026年一季度，公司實現營業收入41.80億元，同比增長12.28%。

與此同時，自2023年通過收購切入光通信賽道后，兆馳已經搭建起覆蓋“終端光通信器件-光模塊-核心光芯片”的完整垂直產業鏈，產業化落地成果已經逐步顯現：光芯片領域，25G以下DFB激光芯片已經完成驗證出貨，CW DFB激光芯片也已經通過靜態測試啟動客戶送樣；光模塊領域，200G及以下產品已經實現規模化量產，首批400G與800G并行光收發模塊已經完成產線調試，進入小批量生產階段。隨著武漢光通信研發中心正式投入運營，兆馳已經完成了全國研發布局的完善，未來聯合實驗室將與武漢研發中心形成深度聯動，在研發初期就實現光源芯片、先進封裝與高速模組設計的系統級適配，大幅壓縮前沿技術向產線轉化的周期。

三步路線圖清晰落地，目標2028年實現規模化量產

不同于多數停留在概念階段的產學研合作，本次聯合實驗室從成立之初就確立了以量產為導向的清晰目標，依托湖師大的研發經驗與兆馳的量產能力，開創了“從源頭到產線”的全新產學研融合范式。整個項目以兆馳半導體為牽頭產業化主體，從最前端的光源芯片研發出發，結合湖師大在后端集成領域的技術優勢，目標打通“芯片研發-先進封裝-模塊集成-系統測試”的全產業鏈閉環，徹底解決前沿技術落地“最后一公里”的難題。

按照規劃，項目已經制定了清晰的三年推進路線圖：2026年完成流片適配，2027年完成集成送樣，最終在2028年實現規模化量產。接下來，雙方將依托各自優勢，合力攻克高速短距光互連的核心技術難關，為AI算力時代的數據中心建設，提供更務實、更高效的國產化光通信解決方案，也為國內半導體光互連領域的產學研融合探索出可復制的新路徑。