AI算力需求爆發式增長，新能源汽車、光伏儲能產業持續高景氣，以碳化硅為核心的第三代半導體功率封裝賽道站上產業風口。作為第三代半導體核心配套先進技術，CIPB芯片埋入功率板憑借小型化、高效率優勢，成為行業升級核心方向，賽道優質標的也迎來資本與產業雙向追捧。

近日，本川智能（300964）官宣產學研合作進展，攜手西安交通大學正式簽約技術開發合同，攻堅碳化硅多芯片并聯嵌入式CIPB高密度封裝技術，深度卡位千億第三代半導體藍海賽道，技術落地后全面賦能AI服務器、新能源汽車、儲能、機器人四大高端熱門領域。

值得關注的是，本次自研CIPB芯片內嵌封裝技術，直擊傳統車載功率封裝體積大、散熱弱、能耗高、可靠性不足等行業痛點，完美匹配電控龍頭英搏爾產品迭代需求，助力其高端車載電控實現小型化、高功率、高可靠性升級。作為國內新能源汽車動力總成、車載電控頭部企業，英搏爾深度綁定多家主流整車廠，坐擁成熟車載應用場景與完備產業資源，旗下高端電控、車載電源產品，也成為本川智能CIPB技術落地車載端核心標桿合作場景。

CIPB商業化進程加速推進，多家機構集體調研

一邊加碼高校產學研筑牢技術護城河，一邊實現CIPB成品模塊小批量供貨、商業化落地提速，雙重利好疊加獲得資本市場熱度。近期，中信建投基金、天風證券等數家頭部機構組團調研，憑借技術、產能、小批量試產三重領先優勢，本川智能坐穩CIPB賽道排頭兵，成為板塊熱門標的。

工藝端公司已全面攻克高壓絕緣、激光開槽、微孔填鍍核心工藝難題，針對量產最難攻克的板材翹曲痛點，完成十余種適配材料驗證，徹底掃清規?；慨a壁壘。

性能層面，其成果數據優勢更是直擊下游剛需：搭載CIPB技術后，產品寄生電感直降90%，生產成本優化20%—30%，功率密度提升2-3倍，同時壓縮產品體積、降低器件工作溫度，精準貼合AI服務器電源、新能源汽車高壓平臺高端產品迭代需求。

最令市場振奮的是業績兌現的確定性，據悉，公司預計2027年Q1完成專項廠房改造、定制化專屬產線搭建，目前已有6家合作客戶完成產品打樣，3家客戶順利進入小批量試產環節。

CIPB打通半導體封裝全鏈路，進階高端功率模塊服務商

不僅如此，公司的業務模式也將迎來關鍵突破，公司跳出傳統PCB板材加工代工模式，可直接對外售賣CIPB功率成品模塊。目前成品已順利通過頭部AI服務器電源客戶核驗，成功切入頭部算力供應鏈；車載端同步對接多家頭部車企，加速車載CIPB樣品驗證，深度綁定新能源、儲能、機器人高景氣下游。業內機構一致預判，依托充足下游訂單儲備，公司CIPB業務未來1—2年將迎來產能集中釋放、業績放量。

不止于業務層面的落地，CIPB布局更是公司戰略縱深的關鍵一步。本川智能正依托其在高頻高速PCB領域的深厚積累，向上延伸至半導體封裝環節，完成從“賣板材”到“賣高端功率模塊”的商業閉環，真正蛻變為具備全鏈路能力的功率模塊整體解決方案服務商，拉開與普通PCB同業企業差距。

這一轉型精準避開了PCB行業的“內卷紅海”。面對行業集中度低、標準化產品價格廝殺的現狀，本川智能堅守“小而美、專而精”路線，避開大批量產能競賽，深耕高壁壘的高端定制市場。機構調研中，這一差異化戰略獲得了高度認可。

業內分析指出，高端小批量PCB及CIPB封裝兼具高議價權與高毛利屬性，工藝復雜性與供應鏈管理構成了極深的護城河。公司明確表示，將延續既定戰略，暫不轉向大批量板生產，而是持續深耕碳化硅CIPB與高端細分PCB優質賽道。

充沛的下游需求為此提供了堅實的業績錨點。據機構測算，到2030年，CIPB技術在四大核心應用領域的市場規模將迎來爆發：AI服務器電源將成為最大增量，市場空間達350億—650億元；機器人模塊緊隨其后，約100億—250億元；新能源汽車與光伏儲能分別貢獻60億—150億元、50億—160億元。牢牢綁定第三代半導體技術風口，本川智能憑借全鏈路布局以及全球化產能穩步落地，有望充分收割這一數百億級的增量紅利，成長空間進一步打開。

展望未來，AI算力正加速由訓練向推理側遷移，LPU等專用推理架構有望催生新一輪高密度機柜部署需求。在高電流、高發熱及高寄生參數的供電挑戰下，本川智能自研的CIPB（芯片埋入功率板）通過將功率器件嵌入PCB層間，實現寄生電感降低90%及顯著散熱優化，已具備適配下一代AI服務器整機柜供電的技術條件，有望受益推理算力帶來的百億級硬件增量市場。