上周五，蘇州康平科技去年12月份收購的控股子公司凌臣科技發表了一篇微信文章（，但幾乎沒有人看到，因此也未在資本市場引起轟動。

這篇文章標志著凌臣科技正式進入光模塊設備市場，而其進入這個市場正是源自全資子公司梯歐開機器人（蘇州）有限公司。

他們為何在此時介入這個市場？這個市場的空間到底有多大？讓我們仔細研究。

在AI算力與高速通信周期不斷強化的背景下，光模塊產業鏈的主線已經非常清晰：從光芯片到光模塊，再到高速交換網絡，幾乎所有環節都在被資本市場反復定價。

但真正容易被忽視的一層，是更底層的“制造能力層”——光模塊設備與光耦合/測試/封裝工藝設備鏈。

這類資產通常不會以純粹“光模塊公司”的形式存在，而是嵌套在傳統制造企業或多業務結構中，畢竟光模塊這個產業的崛起也就是這兩年的時間。

而康平科技，正是這一類典型結構： 其傳統業務與AI沒有任何關聯，只是電動工具，而其真正的變化來自其收購體系中凌臣科技的全資子公司：TOKK，這有點像東山精密，其從傳統的PCB/FPC 公司轉型到AI算力公司（光模塊+光芯片），正是源自其2025年收購的索爾思廣電，雖然其2025年營收只有14.36億，占東山精密的總收入3.5%，但這卻讓東山具備了想象空間，這也讓東山緊密在今年上半年股價上漲了120%！

一、康平科技的業務構成

康平科技的結構可以拆解為：

• 康平科技（傳統電機）

• • 51%控股蘇州凌臣采集計算機有限公司（工業自動化控制，控制大腦）

  • 100%子公司梯歐開機器人（蘇州）有限公司（工業自動化執行層，負責精準運動）

在去年的收購案中，凌臣原管理團隊承諾：三年平均凈利潤不少于5500萬/年，或三年累積凈利潤不少于1.65億（而2025年的收入是3.9億元，凈利潤約3168萬元）

二、真正的核心：光模塊設備鏈，而不是模塊本身

從筆者之前拿到的宣傳資料來看，梯歐開所處的環節，屬于光模塊產業鏈中最靠近制造底層的三大關鍵設備領域：

1）光器件耦合設備（核心工藝）

• 激光器與光纖亞微米級對準

• 自動化耦合與封裝設備

• 提升良率的關鍵設備

  
  

• 多軸精密運動

• 自研軟件

• 模塊化設計
  

3）高速光模塊測試設備

• BER誤碼測試系統

• 光功率一致性測試

• 多通道并行校準平臺

  
  

光模塊市場處于AI算力需求驅動的歷史性增長周期。2024年全球光模塊市場規模達到178億美元，同比增長約60% ，2025年突破230億美元。

中國市場增速領先全球，2024年規模達329億元人民幣，2026年有望增至564億元。高速產品（800G/1.6T）是增長的核心引擎——2026年800G光模塊出貨量預計在4000萬～6300萬只區間 ，1.6T產品則進入商業化元年 ，今年有望出貨量最高達2000萬只；

與此同時，光模塊技術迭代周期從4年壓縮至2年，硅光技術在1.6T時代的市場份額預計達到72%–80% ，每一次技術路線切換均引發封裝工藝與耦合設備需求的重新配置。

耦合設備是光模塊產線中價值量最高的環節，占比約40%。

一條年產能100萬只800G光模塊的自動化產線設備總投入約5–6億元，其中耦合設備價值量約2–2.4億元。據此測算，2024年全球光模塊耦合設備市場規模約18～28億元，但2025年已增長到26～42億元，預計到2030年突破65億元 ；而東吳證券預測的數據則更為激進，其預測到2028年僅800G及以上光模塊設備新增需求就將超400億元，對應耦合設備需求就高達194億元 。

從國產化進程看，耦合設備國產化率已超過60%，在封測設備各環節中處于領先水平，鐳神技術以27%市場份額居首，獵奇智能以18%位列第二，為上游核心部件供應商進入產業鏈創造了良好的產業環境。

我們把“光模塊設備鏈”拆成三層市場來估算：

（1）光耦/光隔離基礎市場（已成熟）

• 全球規模：約30億美元

• 增速：5%–9%

• 特點：低端替代進行中

覆蓋：

• 耦合設備

• 測試設備

• 自動化封裝設備

• 800G → 1.6T升級

• AI數據中心擴產

• 自動化生產替代人工

如果把以下全部納入：

• 光模塊制造設備

• 測試與校準系統

• 光電耦合/隔離工藝設備

• 部分工業光通信設備鏈

80–150億美元（2025）2030年：120–220億美元

四、為什么這個市場被長期低估？

原因本質不是規模小，而是結構問題：

1）它不是“終端產品市場”

沒有消費屬性，屬于資本開支市場。

2）價值分散在多個環節

設備、測試、封裝被拆開統計，導致“總盤子被低估”。

3）資本市場認知錨點偏移

市場關注：

• 光模塊公司（顯性利潤） 忽略：

• 設備鏈（隱性杠桿）

三大驅動正在同時發生：

1）AI算力擴張

• GPU集群規模指數級增長

• 光互聯密度提升

• 400G → 800G → 1.6T

• 工藝復雜度上升

• 從材料 → 器件 → 設備延伸

• 設備國產化率仍有提升空間

康平科技的本體仍是傳統制造企業，但其真正彈性來自：

凌臣體系光模塊設備子公司所處的“50–90億美元高速設備市場”。

換句話說：

• 母公司：低β穩定資產

• 子公司：高β設備鏈敞口

而更重要的是：光模塊龍頭企業 中際旭創、天孚通信、長光華芯三家核心公司均位于蘇州，與該公司同城，可實現小時級技術響應，而另外一個占據全球12%市場份額的城市武漢與蘇州也僅4小時之遙，舍我其誰？

七、核心結論

如果用一句話總結：

光模塊的利潤在模塊廠，彈性在設備鏈，而設備鏈正在被嵌套在傳統公司結構中重新定價。

而當前全球光模塊設備市場規模約：80–150億美元（2025），并隨AI算力擴張進入持續上行周期。

TOKK的光耦設備的增長空間可見一斑，據信，其已獲得在手訂單數億元；

更重要的是，市場居然還沒發現它。

這里是《邏輯與常識》，用邏輯看市場，用常識做投資。

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