上海
01 光模塊是什么？
AI數據中心里的傳送帶
原理圖：電信號→光導芯片→光纖→光導芯片→電信號
作用：完成電信號與光信號的相互轉換，實現高速、遠距離、低損耗的數據傳輸。
核心結論：傳送帶不夠快，再貴的GPU也只是孤島。
02 AI為什么拉爆需求？
GPU協同越密，光電轉換越多
需求邏輯：
1. GPU數量從幾千到幾十萬
2. 網絡架構追求無阻塞
3. 每多一條高速鏈路，就多一對光模塊
4. 800G/1.6T供不應求
核心結論：AI算力擴張到哪里，光模塊需求就剛到哪里。
03 成品光模塊：中國已成主力
2025年前十大光模塊廠商，中國企業占7席
廠商名單：中際旭創、新易盛、光迅科技、華工正源、納博特科技、天孚通信、劍橋科技
提示：天孚通信是光器件企業，非成品光模塊企業
核心結論：成品模塊環節，中國企業已具備全球優勢。
04 光模塊結構拆解
TOSA + ROSA + 電路板
結構流程：電信號輸入→TOSA（發光）→光信號輸出→光纖傳輸→ROSA（收光）→電信號輸出
三大組件：TOSA發射組件（發光）、ROSA接收組件（收光）、電路板（處理信號）
本質動作：發光、收光、處理信號
05 中游組件：誰卡在TOSA/ROSA/連接器？
三大中游部件：
1. TOSA發射組件：FAU、激光源芯片、硅光芯片、光引擎、無源器件等
2. 連接器/光纖組件：太辰光受益于北美AI數據中心光連接需求
3. ROSA接收組件：多由模塊廠自研或外采
配套：電路板/芯片（DSP、Driver、CDR等）
核心結論：天孚通信不做成品模塊，但賺的是高精度、高壁壘器件的錢。
06 上游才是真正卡點
成本超六成在光芯片和電芯片
產業鏈分層金字塔：
? 上游：光芯片/電芯片，價值最高、壁壘最高、最難替代
? 中游：光器件/連接器，性能重要、供應充分、競爭較激烈
? 下游：成品模塊，標準化程度高、技術門檻低、主打組裝和交付
核心結論：真正卡點在高端光芯片和電芯片，不是誰能組裝模塊。
07 TOSA再拆：激光器是核心
越往上越卡，越卡越貴
TOSA四大核心硬件：激光器（核心）、調制器、驅動IC、光隔離器
激光器迭代路線（越左側越稀缺昂貴，右側更普及）：
1. DFB（低場場景）：更換稀缺
2. 25G/50G EML（中低速）
3. 100G EML（800G光模塊關鍵器件）
4. 200G EML（1.6T光模塊關鍵器件）：更普及
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