來源：市場資訊

（來源：富國星投顧）

在AI算力硬件之后，AI材料逐漸成為AI主線下的又一重要方向。

覆銅板、六氟化鎢、MLCC、玻璃纖維……一連串漲價消息撲面而來，但很多小伙伴其實是懵的——這些名字聽起來都很復雜，到底是什么東西？

今天我們一起走進——AI材料。

一

行情的傳導：制造→設備→材料

AI算力硬件大家都不陌生了——光模塊、GPU、服務器、PCB，這些是我們過去一年多聊得最多的方向。但很多朋友可能沒注意到，從今年4月開始，行情正在悄悄向上游材料擴散。

其實，一輪制造業擴產帶動的產業行情，幾乎都會沿著同一條路徑走：制造→設備→材料。（參考興業證券的分析）

為什么是這個順序？很好理解，下游需求爆發、產能飽和后，制造商就會開始擴產，第一步就是采購設備——于是設備廠先受益；等新產線跑起來，原材料的消耗就持續放大，供給一時跟不上，價格自然就漲。

2020-2021年新能源行情就是如此：電池制造商寧德時代打頭陣，隨后先導智能這類鋰電設備公司跟上，等到2021年下半年，天賜材料等做電解液的上游材料企業才真正迎來大漲。（個股僅做分析，不構成投資建議）

本輪AI行情幾乎也是相同的節奏：2025年下半年光模塊制造龍頭帶頭漲，2026年一季度輪到半導體設備，進入二季度，上游材料板塊開始動了。

歷史規律顯示，上游材料通常是一輪產業周期里漲幅最猛的那個環節。一方面供給商產能擴得慢，另一方面，不像設備是一次性采購的，材料是持續消耗品，需求在持續放量。因此上游材料供需缺口往往更大更久，漲價彈性更強。

二

六大類AI材料全梳理

AI材料可以歸為6大類：半導體材料、PCB材料、光通信材料、光纖材料、被動元器件材料、液冷材料。

1

半導體材料

半導體材料處于芯片產業鏈的最上游，覆蓋芯片制造全流程的幾十種品類。其中最值得關注的是電子特氣——芯片制造必用的高純度氣體，占晶圓材料成本的14%左右。其中六氟化鎢漲勢最猛：截至2026年6月9日，價格較去年同期漲幅超230%。（數據來源：買化塑研究院）

大漲背后是較大的供需缺口：需求端，先進制程芯片的特氣消耗量是成熟制程的2-3倍，AI滿產加劇消耗；供給端，占全球六氟化鎢25%產能的兩大日本廠商宣布7月永久停產，交貨周期從8周拉長至24周以上。同時電子特氣也是AI材料中里國產化進展較快的種類。

2

PCB材料

PCB就是主板上那塊綠色的板子，AI服務器需要層數更多、速率更高的版本，對上游PCB材料要求也更高。

PCB性能升級的核心在覆銅板（CCL），2026年5輪漲價，累計漲幅超50%。漲價根源在于電子銅箔、高端樹脂。它們產能高度集中、擴產周期長達1.5-2年，日系廠商占據主導，國內廠商處于追趕階段。

3

光通信材料

光模塊的核心材料是磷化銦——它的物理特性恰好匹配光纖通信最低損耗的波段，無論是EML激光器還是CW激光器，都必須在磷化銦襯底上制造。

單只800G光模塊就需要4顆EML芯片，1.6T用量翻倍。但全球產能被美日少數企業壟斷，2026年有效產能僅75萬片，需求已突破260萬片，缺口高達70%，擴產周期長達3年。2英寸磷化銦襯底一年半漲幅接近2倍。

4

光纖材料

算力網絡的擴張帶動光纖大量建設，而光纖預制棒是光纖的核心原材料，占光纖生產成本的70%，是整條光通信鏈里技術壁壘最高的環節。

新產線從建設到量產至少2-3年，前幾年行業低谷期產能幾乎停止擴張，算力需求集中爆發后供需缺口迅速擴大。A2類光纖預制棒價格較2025年初已暴漲近550%。

5

被動元器件材料

MLCC（多層陶瓷電容）為其中最為熱門的選手之一，當芯片突然進行大量運算，瞬間需要大電流時，MLCC能夠快速放電、穩定電壓。AI芯片運行中電流波動以微秒計，普通電源跟不上，只有緊貼芯片部署的MLCC能瞬時補電。

高盛分析，MLCC已成為AI服務器物料成本第三大項，僅次于GPU和存儲芯片。可以看到漲價已在落地，年內國際廠商已對AI服務器高容MLCC提價15%-20%左右，國內廠商或有望承接外溢需求。

6

液冷材料

AI服務器單機功耗破10kW，機柜密度飆至30kW以上，風冷已經壓不住，液冷成為主流。電子氟化液是浸沒式液冷的核心介質，絕緣、導熱、化學性質穩定。

供給端是漲價的最大催化劑。全球龍頭已于2025年底全面退出含氟化學品業務，另外的廠商也在縮減產能，全球供給大幅收縮，電子氟化液價格漲幅超150%，國產廠商正迎來難得的替代窗口。

三

還能繼續漲價嗎？

梳理完六大材料，大家最關心的問題來了：接下來怎么看？

興證策略團隊指出，7-10月或將步入年內第二個漲價窗口。背后有兩個季節性催化劑：第一，夏季高溫來臨，用電高峰到來；第二，“金九銀十”傳統經濟旺季臨近，下半年是消費電子行業傳統備貨旺季，原材料補庫存需求或會集中釋放。

對普通投資者而言，看懂“制造→設備→材料”這條傳導鏈，能幫我們理解：當算力硬件的行情已經演繹了一段時間后，上游材料為什么會成為市場關注的接力方向，以及這種關注背后所反映的真實的供需缺口。

需要提醒的是：部分品種已經漲幅驚人，短期曲線陡峭化意味著回調風險不小。另外，材料的漲價和股價并不是同步的關系。漲價窗口不等于可以無腦買入，節奏上更適合在調整時布局，低吸為主。

具體到操作層面，AI細分材料繁多且復雜，研究和跟蹤難度極高，不妨通過半導體/芯片相關指數或主投AI的基金經理進行布局。

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