山東
IT之家 6 月 27 日消息，消息源 @Reptalicant 昨日（6 月 26 日）在 X 平臺發布推文，分享了蘋果 iPhone 18 Pro 主板信息，顯示 A20 Pro 芯片將采用 WMCM 封裝，替代 A19 Pro 芯片所采用的 PoP 方案。
IT之家注：PoP（封裝疊封）是一種把存儲芯片直接堆疊在主芯片封裝上的方案，優點是節省主板空間、布線效率高，常見于智能手機處理器設計。它適合高度集成的小型移動設備，但在高功耗場景下，頂部堆疊結構往往會增加散熱管理難度。
而 WMCM（晶圓級多芯片模塊）一種將多個芯片或組件以更緊密方式集成在同一封裝內的技術，可更好平衡空間、信號路徑和熱管理。典型應用場景包括高性能手機 SoC、需要兼顧性能與散熱的移動芯片，以及對封裝密度要求較高的先進半導體設計。
本次曝光的圖片是接近電路示意的標記圖，其中最值得關注的變化，在于 DRAM 內存不再堆疊在芯片頂部，改為移到芯片封裝側面。該媒體認為這種封裝方案更有利于散熱，也有助于緩解高負載下的散熱壓力。
內存方面，消息源稱蘋果 A20 Pro 支持 96-bit 位寬的 LPDDR6 內存。
標記圖涵蓋顯示 A20 Pro 的 Neural Engine（神經網絡引擎）面積變大，但整體封裝尺寸依然接近 A19 Pro。該媒體解讀認為，蘋果在不擴大封裝體積的前提下，重新分配了芯片內部資源，優先強化面向端側 AI 的計算模塊。
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