上海
億萬富翁埃隆·馬斯克認為IBM對其最新芯片制造技術的命名具有誤導性。IBM昨日發布了其0.7納米制造技術，并聲稱這是世界上最先進的技術。但馬斯克認為，該命名并未描述采用該技術制造的晶體管的特征尺寸。
這位億萬富翁正在主導他的Terafab項目，該項目旨在每年生產高達1太瓦的計算能力。他認為，應該用原子數量來決定命名。
IBM在公告中指出，其0.7納米工藝基于公司的納米片技術，并采用納米堆疊技術。IBM聲稱，通過納米堆疊技術，可以將晶體管垂直堆疊，從而提高芯片的整體密度。IBM還補充道，晶圓鍵合技術在其0.7納米工藝的研發過程中發揮了關鍵作用，并坦誠地解釋了其命名規則。
該公司在一篇博客文章中寫道：
“與晶體管尺寸的最新進展一樣，7埃指的是采用特定制造工藝生產的新一代芯片。這里的7埃并不像很多代以前芯片密度低得多時那樣，指的是芯片中金屬導線的寬度。”
特斯拉和SpaceX的億萬富翁埃隆·馬斯克也分享了他對這項新技術的看法。在X論壇上，一篇評論指出“這款芯片上實際印刷尺寸小于1納米的特征數量為零。這種命名方式完全沒有意義，而且極具誤導性。”馬斯克對此表示贊同。這位億萬富翁還表示：“我們應該根據最小特征尺寸的原子寬度來命名工藝節點。在我看來，這才是最準確的。”
過去幾年，制造工藝技術的命名發生了顯著變化。變化之大，以至于英特爾在2021年重新命名了其產品路線圖。該公司將其10納米工藝更名為Intel 7，將其7納米工藝更名為Intel 4。與此同時，臺灣臺積電在全球芯片代工行業的市場份額不斷增長。
臺積電的產品被英特爾的競爭對手AMD廣泛使用，AMD一直以來都依賴于臺積電大規模生產先進芯片的能力。最近，臺積電也成為了英偉達最重要的供應鏈合作伙伴之一，此前，臺積電在蘋果公司轉向為iPhone、MacBook和其他產品定制芯片的過程中也發揮了關鍵作用。
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