四川
每經(jīng)AI快訊，6月29日，中泰證券研報(bào)指出，AI資本開(kāi)支增加，光通信需求增長(zhǎng)，帶來(lái)磷化銦襯底需求的高增長(zhǎng)。磷化銦（InP）是一種化合物半導(dǎo)體材料，在光通信領(lǐng)域，磷化銦始終是核心芯片材料。據(jù)Omdia、Yole，2025年全球磷化銦襯底（2英寸當(dāng)量）總需求約200萬(wàn)—210萬(wàn)片，全球有效合規(guī)產(chǎn)能僅60萬(wàn)—70萬(wàn)片，接近70%的供需缺口持續(xù)拉高產(chǎn)業(yè)景氣度。Lumentum預(yù)測(cè)到2030年，AIDC對(duì)磷化銦的需求年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到85%。磷化銦需求確定性增長(zhǎng)、下游加庫(kù)存將拉動(dòng)銦需求上行。供給高集中度，企業(yè)翻倍式擴(kuò)產(chǎn)配適高增的需求。由于磷化銦單晶生長(zhǎng)設(shè)備和技術(shù)方面存在較高技術(shù)壁壘，磷化銦襯底市場(chǎng)參與者較少且以國(guó)外廠商為主，頭部企業(yè)集中度高，壟斷格局明顯，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。2026年以來(lái)，核心磷化銦襯底企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，配適高增的需求。
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