IT之家 7 月 1 日消息,科技媒體 AppleInsider 昨日(6 月 30 日)發(fā)布博文,進一步挖掘從塔塔電子流出的文件,發(fā)現(xiàn)更多關(guān)于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 兩款機型的細節(jié)。
基帶方面,消息稱基于披露文件內(nèi)容,蘋果公司計劃分區(qū)域部署 iPhone 基帶。在美國市場由于需要支持 mmWave 毫米波,蘋果計劃為 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 配置高通基帶芯片。
根據(jù)披露的物料清單,美版 iPhone 涉及多個高通組件,涵蓋 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。
![]()
而除美國地區(qū)外的其他市場,蘋果公司計劃使用自研 C2 自研基帶。該媒體推測,蘋果目前自研的 C1 和 C1X 暫不支持 5G mmWave 毫米波,從現(xiàn)有文件推測,C2 基帶依然延續(xù)這一特征。
mmWave 是毫米波 5G 頻段,常用于提供更高的峰值速率和更低時延,但覆蓋范圍和穿透能力通常較弱。
主板方面,披露文件顯示 iPhone 18 Pro 主板存在兩個部件編號:
- 邏輯板編號 820-04340-06:代表支持 mmWave 毫米波、采用高通基帶
- 邏輯板編號 820-04305-06:代表不支持 mmWave 毫米波
此外一份關(guān)于 iPhone 18 Pro Max 的區(qū)域配置列表中顯示:“從 V64 P2 版本開始,將不再支持雙 PSIM 卡”,此外標有“CN”(應(yīng)該是指國行版)的配置支持 eSIM 和實體 SIM 卡。
![]()
芯片方面,從塔塔電子泄露的文件中,蘋果 A20 Pro 芯片代號為 Borneo,采用 WMCM 式封裝,AP 與存儲并排放置,更多細節(jié)可以訪問IT之家此前文章。
影像方面,診斷數(shù)據(jù)顯示蘋果 iPhone 18 Pro 主攝的 ID 為 0x905,而 iPhone 17 Pro 主攝(索尼 IMX-903 傳感器)的 ID 為 0x903,暗示蘋果 iPhone 18 Pro 主攝升級到索尼 IMX-905 傳感器。
![]()
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布,本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.