山東
IT之家 7 月 1 日消息，科技媒體 AppleInsider 昨日（6 月 30 日）發(fā)布博文，進一步挖掘從塔塔電子流出的文件，發(fā)現(xiàn)更多關(guān)于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 兩款機型的細節(jié)。
基帶方面，消息稱基于披露文件內(nèi)容，蘋果公司計劃分區(qū)域部署 iPhone 基帶。在美國市場由于需要支持 mmWave 毫米波，蘋果計劃為 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 配置高通基帶芯片。
根據(jù)披露的物料清單，美版 iPhone 涉及多個高通組件，涵蓋 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。
而除美國地區(qū)外的其他市場，蘋果公司計劃使用自研 C2 自研基帶。該媒體推測，蘋果目前自研的 C1 和 C1X 暫不支持 5G mmWave 毫米波，從現(xiàn)有文件推測，C2 基帶依然延續(xù)這一特征。
mmWave 是毫米波 5G 頻段，常用于提供更高的峰值速率和更低時延，但覆蓋范圍和穿透能力通常較弱。
主板方面，披露文件顯示 iPhone 18 Pro 主板存在兩個部件編號：
- 邏輯板編號 820-04340-06：代表支持 mmWave 毫米波、采用高通基帶
- 邏輯板編號 820-04305-06：代表不支持 mmWave 毫米波
此外一份關(guān)于 iPhone 18 Pro Max 的區(qū)域配置列表中顯示：“從 V64 P2 版本開始，將不再支持雙 PSIM 卡”，此外標有“CN”（應(yīng)該是指國行版）的配置支持 eSIM 和實體 SIM 卡。
芯片方面，從塔塔電子泄露的文件中，蘋果 A20 Pro 芯片代號為 Borneo，采用 WMCM 式封裝，AP 與存儲并排放置，更多細節(jié)可以訪問IT之家此前文章。
影像方面，診斷數(shù)據(jù)顯示蘋果 iPhone 18 Pro 主攝的 ID 為 0x905，而 iPhone 17 Pro 主攝（索尼 IMX-903 傳感器）的 ID 為 0x903，暗示蘋果 iPhone 18 Pro 主攝升級到索尼 IMX-905 傳感器。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
