【報告時間：2026年6月】

一、核心產業背景

摩根大通指出，半導體已進入“第二階段”，AI浪潮正從芯片設計轉向支撐產業的基礎設施建設。投資主線從“誰設計了芯片”轉向“誰制造了芯片的工廠” 。子板塊投資排序：半導體設備 > 半導體材料 > OSAT（封測）> 晶圓代工 > 無廠半導體。

核心數據：

· 全球晶圓廠設備（WFE）市場預計從2025年1245億美元增長至2028年2373億美元。

· 四大云廠商2026年資本開支預計超5750億美元，2027年超8600億美元。

· 存儲行業未來三年資本開支預計4500億美元，DRAM和NAND價格漲幅預期分別達246%和217%。

· 臺積電2026-2028年資本開支分別達560億、650億、720億美元。

未來機會方向：混合鍵合、SoIC、玻璃基板等滲透率低、市場預期保守的技術方向。

二、半導體設備

設備是晶圓廠資本開支中占比最大、最先兌現的環節。

核心前道設備：

· 北方華創：設備平臺型龍頭，刻蝕與薄膜沉積為核心，2024年半導體設備收入265.78億元。

· 中微公司：刻蝕設備龍頭，5nm及更先進刻蝕能力，CCP刻蝕市占率國內第一。

· 拓荊科技：薄膜沉積設備龍頭，PECVD/SACVD/ALD全品類覆蓋。

· 華海清科：CMP設備龍頭，國內唯一實現12英寸CMP量產。

· 盛美上海：清洗設備龍頭，國內市占率超25%，2025年營收56.51億元，同比+50%。

· 芯源微：涂膠顯影設備核心企業，國產化率低于25%。

· 中科飛測：量檢測設備核心企業，覆蓋近70%質量控制設備市場。

· 屹唐股份：干法去膠設備全球第二（市占率34.6%）、快速熱處理設備全球第二，2025年營收50.76億元。

后道測試設備（ATE）：

· 華峰測控：模擬測試機國內市占率約36%，2025年營收13.46億元，同比+48.72%。

· 長川科技：測試設備平臺型龍頭，打通測試機、分選機、探針臺、AOI四大門類，2025年營收52.92億元，同比+45.31%。

· 精智達：存儲器測試設備全品類布局，2025年存儲測試業務同比+151%。

三、半導體材料

材料受益于產能稼動率——工廠運轉即持續消耗，業績穩定性優于設備。高端材料國產化率普遍低于15%。

（一）光刻膠

· 南大光電：ArF光刻膠國內唯一量產，覆蓋28nm及14nm，同時布局特氣+前驅體。

· 彤程新材：KrF光刻膠國內市占率第一，G/I線光刻膠成熟量產。

· 晶瑞電材：G/I線光刻膠龍頭，G5級高純雙氧水市占率40%+。

（二）12英寸硅片

· 滬硅產業：國內最早實現12英寸規模化量產，300mm硅片收入占比65.6%。

· 西安奕材：2025年底產能85萬片/月（國內第一、全球第六），2025年歸母凈利潤-7.38億元（擴產折舊）。

· 有研硅：拋光片+刻蝕用硅材料雙輪驅動，刻蝕用硅材料毛利率52.23%。

（三）CMP拋光材料

· 安集科技：CMP拋光液龍頭，市占率超53%。

· 鼎龍股份：CMP拋光墊國內龍頭，市占率超70%，同時突破高端光刻膠。

（四）濕電子化學品

· 晶瑞電材：G5級高純雙氧水龍頭，市占率40%+。

· 江化微：存儲芯片濕化學品優勢。

· 興福電子：電子級磷酸國內市占率超85%，電子級硫酸超30%，客戶覆蓋臺積電、SK海力士、中芯國際。

（五）電子特氣

· 中船特氣：含氟特氣龍頭，六氟化鎢國內市占超80%。

· 華特氣體：國內唯一通過ASML雙認證的光刻氣廠商。

· 廣鋼氣體：電子大宗氣體現場制氣服務龍頭。

（六）高端靶材

· 江豐電子：A股唯一打入臺積電3nm供應鏈，2025年靶材營收28.50億元。

· 阿石創：PVD鍍膜材料供應商，覆蓋半導體、平板顯示等領域。

· 有研新材：央企背景，稀缺12英寸7nm鈷靶供應商。

（七）封裝材料

摩根大通指出混合鍵合、SoIC等先進封裝技術是未來重要機會方向。

· 雅克科技：前驅體受益HBM/3D NAND爆發，同時布局光刻膠+特氣。

· 華海誠科：環氧塑封料（EMC）國內龍頭，GMC、FC底填膠等先進封裝材料已通過客戶驗證，2025年半導體材料收入4.58億元。

· 聯瑞新材：硅微粉填料龍頭，Low-α球硅和球鋁是HBM/GMC關鍵材料，客戶覆蓋全球知名塑封料企業。

（八）先進封裝/PCB電鍍化學品

· 天承科技：PCB功能性濕電子化學品龍頭，布局半導體電鍍液（TSV/TGV/RDL/Bumping），已導入頭部客戶驗證并取得訂單。

四、半導體設備零部件

核心零部件國產化率極低，受益設備擴產+國產替代雙重共振。

· 富創精密：精密零部件平臺，量產勻氣盤、靜電卡盤等。

· 珂瑪科技：先進陶瓷零部件龍頭，半導體領域毛利率58.56%。

· 新萊應材：真空與氣體管路系統核心供應商。

· 英杰電氣：射頻電源核心控制系統供應商。

· 漢鐘精機：真空泵核心供應商。

五、產業鏈邏輯小結

邏輯鏈條： 晶圓廠大幅擴產（WFE市場2028年達2373億美元）→ 設備最先受益 → 材料持續受益 → 零部件彈性最大。

三大環節對比：

· 設備：受益資本開支，訂單驅動，高端國產化率約20%，代表龍頭：北方華創、中微公司、屹唐股份、華峰測控、長川科技。

· 材料：受益產能稼動率，持續消耗業績更穩，高端國產化率不足15%，代表龍頭：南大光電、滬硅產業、西安奕材、江豐電子、興福電子、華海誠科、聯瑞新材。

· 零部件：受益設備擴產+國產替代，供需錯配彈性最大，核心國產化率不足10%，代表龍頭：富創精密、珂瑪科技。

風險提示： 本文基于公開信息與券商研報整理，僅供參考，不構成任何投資建議。半導體行業周期波動較大，國產替代進程存在不確定性，個股估值及業績存在不及預期風險。市場有風險，投資需謹慎。