北京
最近幾年，三星一直在推動自家Exynos芯片搭載到更多三星旗下產品中。在這樣的規劃下，三星Exynos芯片也在持續升級。
最新的一份消息顯示，三星計劃調整 Exynos 2700 芯片的封裝方案，通過分離 DRAM 和 SoC 來改善散熱。
消息稱三星 Exynos 2700 芯片將會采用 SBS 封裝方式，而蘋果即將推出的 A20 Pro 芯片將采用 WMCM 封裝方案，兩者在實現方式上基本相同。
結構方面，SBS 并排布局內存與 SoC，散熱器直接覆蓋在并排的 RAM 和 SoC 上方。這種結構能有效避免熱量在內部聚集，從而實現更高效的散熱表現。
同時，新架構還將顯著提升內存性能。由于 RAM 與 SoC 的物理距離縮短，數據傳輸路徑更加緊湊。據報告顯示，這一設計有望將內存帶寬提升 30% 至 40%。
與此同時，最近的一份消息中展示了三星最新 2nm 制程路線圖。參考IT之家的消息來看，三星代工（Samsung Foundry）目前公布了至少 6 款 2nm 工藝：
SF2（第一代）：三星已經于 2025 年量產，首款采用該工藝的芯片是 Exynos 2600，裝備在 Galaxy S26、Galaxy S26+ 和 Galaxy Z Flip8 機型上。
SF2P（第二代）：預估 2026 年晚些時候量產，首款采用該工藝的芯片是 Exynos 2700，預估裝備在 Galaxy S27 和 Galaxy S27+ 手機上，能效要比 SF2 高 26%。
SF2P+（第三代）：預估 2027 年量產
SF2X（第四代）：主要優化 AI 算力和高性能計算，預估 2028 年量產，主要面向服務器和數據中心使用的 AI 加速器。
SF2A（專注于汽車領域）：于 2024 年發布，但未出現在 2026 年路線圖中
SF2Z（采用背面供電網絡 BSPDN 技術）：于 2024 年發布，但未出現在 2026 年路線圖中
相關爆料稱，三星 Exynos 2700 芯片將提供 LPDDR6 與 LPDDR5X 內存選項，以及多種核心和頻率配置。而這則是為了更好地與高通驍龍8系旗艦芯片進行競爭。
就此來看，三星對于自家Exynos 2700 芯片寄予了厚望。
產品細節方面，Exynos 2700 芯片計劃采用三星最先進工藝 SF2P，搭載 ARM 最新的 C2 級 CPU 核心，GPU 為基于 AMD RDNA 4 架構的 Xclipse 系列。
結合現有消息來看，全新的Exynos 2700 芯片將在三星下一代旗艦系列手機上進行搭載。也就是說，Galaxy S27 系列中有望帶來雙芯片版本。而以往則有爆料提到過，全新的Exynos 2700 芯片目標是應用到Galaxy S27 系列的 Ultra 機型上。
參考現有情況來看，三星S系列旗艦中的Ultra 機型是系列中定位最高的產品，也是最近幾年中的熱銷機型。
基于此，三星Exynos 2700的性能表現需要達到行業高端旗艦水平，與高通新一代的驍龍8系旗艦接近。就現有消息來看，三星似乎對此也是有著一定信心的。
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