浙江
三星Galaxy S27 Pro曾一度被視為“S27 Ultra縮小版”，此前多輪爆料提到該機(jī)將配備隱私顯示功能以及一塊約6.47英寸的屏幕，一度拉高了外界對(duì)其定位的期待。 不過隨后有消息證實(shí)，S27 Pro與S27 Ultra在長(zhǎng)焦攝像頭配置上存在差異，盡管兩者在主攝、超廣角以及前置相機(jī)等方面保持一致，這也被視為其并非“迷你Ultra”的第一個(gè)信號(hào)。
最新來自韓國媒體《Money Today》的報(bào)道進(jìn)一步坐實(shí)了兩者的差異：除北美市場(chǎng)之外，三星Galaxy S27 Pro在全球大多數(shù)地區(qū)將采用自家Exynos 2700芯片，只有部分特定地區(qū)會(huì)搭載高通驍龍平臺(tái)。 報(bào)道并未提及一向慣例采用驍龍平臺(tái)的中國市場(chǎng)是否會(huì)繼續(xù)“特殊對(duì)待”，但可以確定的是，Galaxy S27 Ultra將面向全球統(tǒng)一搭載新一代Snapdragon Elite芯片，從而在芯片層面與Pro版本拉開明顯區(qū)隔。
在芯片工藝方面，Exynos 2700將基于三星SF2P制程節(jié)點(diǎn)打造，相比Exynos 2600采用的SF2節(jié)點(diǎn)，該工藝據(jù)稱可帶來約26%的功耗降低以及約15%的頻率提升，為新平臺(tái)提供更高能效空間。 與此同時(shí)，三星還計(jì)劃在封裝方式上進(jìn)行重要調(diào)整，將從傳統(tǒng)的堆疊式設(shè)計(jì)（內(nèi)存封裝疊放在SoC之上）轉(zhuǎn)向“并排式”（Side-by-Side）布局。
所謂并排式布局，即將SoC與DRAM并排放置，通過硅中介層（interposer）進(jìn)行互連，用以改善整體散熱路徑。 在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，SoC產(chǎn)生的熱量往往需要先穿過上方的DRAM封裝再傳導(dǎo)至散熱模組，而Exynos 2600此前也曾通過引入導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)塊來增強(qiáng)散熱表現(xiàn)。 通過把芯片與內(nèi)存“攤開”并聯(lián)接在同一中介層上，新設(shè)計(jì)理論上可以降低熱阻，提高熱量從SoC直達(dá)散熱模塊的效率。
盡管如此，早期曝光的Exynos 2700跑分成績(jī)并未給人留下深刻印象。 不過需要指出的是，該測(cè)試樣機(jī)當(dāng)時(shí)運(yùn)行在遠(yuǎn)低于目標(biāo)規(guī)格的頻率下，其大核最高僅為2.88GHz，而Exynos 2600的主核心可達(dá)3.8GHz，且有消息稱Exynos 2700面向量產(chǎn)版本的目標(biāo)最高頻率約為4.2GHz，預(yù)計(jì)采用ARM C2 Ultra核心架構(gòu)。 因此外界普遍認(rèn)為，目前的早期成績(jī)不足以代表最終量產(chǎn)表現(xiàn)。
從機(jī)型布局來看，除了S27 Pro之外，標(biāo)準(zhǔn)版Galaxy S27以及更大屏的Galaxy S27+同樣被預(yù)計(jì)在多數(shù)市場(chǎng)搭載Exynos 2700，僅北美等地區(qū)例外。 這意味著在即將到來的這一代旗艦中，Exynos 2700將在三星自家高端產(chǎn)品線中承擔(dān)更大出貨比重，而S27 Ultra則通過全球統(tǒng)一的高通旗艦平臺(tái)，在性能與市場(chǎng)定位上進(jìn)一步與Pro機(jī)型拉開差距。
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