浙江
iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的主板實物圖近日再次在網絡上現身，這一次為高清近距離拍攝，讓外界得以更清晰地窺見蘋果下一代旗艦內部布局，尤其是首款 2nm SoC——A20 Pro 的封裝方式與芯片面積變化。與此前畫質略顯模糊的泄露照片相比，這批新圖不僅細節(jié)更豐富，也進一步印證了此前關于封裝工藝和基帶組合的多項傳聞。
從主板全貌來看，A20 Pro 依舊維持與 A19 Pro 相近的整體封裝尺寸，但裸芯區(qū)域明顯擴大，業(yè)內推測這是為了容納更大規(guī)模的神經網絡引擎以及新增的電路單元。根據爆料，這代 A20 Pro 將配合 96-bit 位寬的 LPDDR6 內存，相比上一代 64-bit 設計能夠在同等頻率下顯著提升帶寬，為本地 AI 運算提供更高數據吞吐，并在功耗控制上獲得一定優(yōu)勢。不過，從現有圖片上尚看不到直接標注 LPDDR6 的絲印信息，相關配置仍需等待蘋果秋季發(fā)布會給出最終確認。
新圖顯示，A20 Pro 采用晶圓級多芯片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝結構，內存芯片由傳統(tǒng)的堆疊式改為與 SoC 并排放置，以優(yōu)化散熱路徑。這種布局可以讓熱量更快從運算核心與內存模塊擴散，有望改善長時間高負載場景下的溫度與性能穩(wěn)定性。考慮到蘋果一向在新標準采納上較為保守，此次率先在旗艦機型上引入 LPDDR6 與 WMCM，也被視為對 AI 運算與續(xù)航表現做出的前置布局。
除主控芯片外，這塊邏輯板也印證了關于基帶方案的部分傳聞：圖中可見的電源管理芯片絲印“PMX75”，被認為對應高通最新一代 Snapdragon X80 5G 基帶平臺，且該板設計面向美國市場機型，重點支持 mmWave 毫米波網絡。此前 Tata 數據泄露已經顯示，蘋果在 iPhone 18 Pro 系列上并未完全放棄高通方案，而是與自研 C2 基帶并行，在不同地區(qū)采用差異化配置。這也意味著，美國版本的 iPhone 18 Pro 很可能繼續(xù)依賴高通的射頻與基帶組合，以確保在本地運營商網絡上的兼容性和性能。
從實物圖細節(jié)來看，邏輯板上還出現了疑似蘋果自研電源管理或系統(tǒng)控制類芯片，用于協調 A20 Pro、內存及基帶等核心部件的供電與負載調度。這類定制 IC 的加入，有助于在高性能與低功耗之間取得平衡，尤其是在 AI 運算、5G 通信與高刷新率屏幕同時運行的復雜場景下。整體布局依然延續(xù)雙層板設計，但關鍵芯片的擺位與走線都有針對散熱與射頻表現的微調。
按照一貫節(jié)奏，蘋果預計將在 9 月舉行秋季發(fā)布會，正式發(fā)布 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max。根據目前產業(yè)鏈與泄露資料，外界普遍預期 A20 Pro 將成為蘋果首款量產 2nm 工藝 iPhone 芯片，并在 AI 能力、內存帶寬與網絡連接方面帶來一代跨度的升級。與此同時，有關折疊屏 iPhone Fold 可能同臺亮相的傳聞也在持續(xù)發(fā)酵，使今年的高端 iPhone 陣容更受關注。
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